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集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试,以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包括以下内容:外观检查:对封装外观进行检查,包括尺寸、平...

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晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。WL-CSP与传统的封装方式不同在于,传统的晶片封...

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晶圆封装和芯片封装没有区别,是同一事物的两种叫法。晶圆指的是硅晶棒切片后的产品,这个本身不会直接使用,是要用光刻机把晶圆加工成芯片才能使用,所以晶圆...

PP测试是芯片制造过程中的一项重要测试,全称为PackageandProcessTest(封装和工艺测试)。该测试主要用于检验芯片的封装质量以及制造工艺是否符合要求。PP测...