国芯科技：嵌入式CPU技术研发和产业化应用聚焦国产化替代，汽车电子、信创和信息安全等芯片业务已打造齐全产品线

金融界8月5日消息，有投资者在互动平台向国芯科技提问：您好，请问公司当前的困境是什么呢?例如市场竞争激烈？技术创新压力大？资金投入不足？人才短缺？或者是受到国际关系和贸易环境的影响？或者是需求不足呢?国际厂商都在为被动或主动补库存了，而咱们公司呢?公司称与国际厂商英飞凌和博通并肩，但表现差强人意，这是为何？请逐一回答，谢谢。

公司回答表示：公司目前的嵌入式CPU技术研发和产业化应用主要聚焦于对国产化替代需求较为迫切的国家重大需求领域与通用市场需求领域，特别是公司重点发展的汽车电子、信创和信息安全等自主芯片业务，已经打造品类相对齐全的产品线，市场规模和客户质量持续提升。目前汽车电子芯片已经陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，实现对英飞凌等国外公司的部分汽车电子MCU芯片的国产替代。公司云安全芯片和模组系列在国内市场处于领先地位。我们相信随着公司技术和产品的不断提升，会有更多品种的芯片产品实现国产化替代，并实现更好的市场应用。

本文源自金融界AI电报

国芯科技：股东减持基于自身情况，公司经营正常，汽车电子芯片需求正在增长

金融界8月5日消息，有投资者在互动平台向国芯科技提问：公司股价破发近50%，在这位置，各大股东却清仓式减持，请问公司经营是否有隐藏利空？公司屡屡提及各芯片都是各客户急需，为什么无法放量？例如RAID芯片，边缘芯片1080等？汽车电子芯片去库存情况？

公司回答表示：（1）本次减持系股东基于自身情况所做出的决策，公司经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项；（2）以汽车电子芯片为例，公司的CCFC2012BC系列芯片累计出货量数百万颗，特别是在安全气囊控制器单点装车应用超过200万颗，充分展示了该系列产品的安全性和可靠性。除安全气囊和车身控制应用外，公司已有战略合作伙伴将在整车控制VCU、新能源电池管理BMS等多个关键项目上优先使用国芯科技的CCFC2010BC、CCFC2011BC和CCFC2012BC系列芯片，随着开发应用测试工作在一定时间内的逐步完成，前述相关项目的芯片产品有望陆续实现量产。随着国芯科技产品的前装应用日益增多和市场影响力的不断扩大，CCFC201XBC系列芯片将有望服务更多头部主机客户的不同需求，公司的汽车电子芯片产品有更大的机会实现销售规模扩大。而作为国芯科技高端芯片的代表，CCFC3007XX与CCFC3008XX系列芯片实现了一年内从芯片推出到产品快速上车应用和量产。截至目前，CCFC3007XX与CCFC3008XX系列芯片已赢得多家一线汽车主机厂及零部件制造商的青睐，成功获得多项定点开发，获得了部分客户的订单，部分客户的订单签订情况详见公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的临时报告。从上下游的产业链的观察来看，我们初步判断汽车电子芯片去库存已进入尾声阶段，相关芯片的需求正在增长；（3）国芯科技Raid芯片和模组产品已进入市场实现销售，并获得多个客户的应用开发。公司开发的高性能高安全边缘计算芯片CCP1080PT芯片也已进入市场实现销售，目前已获得国家重大应用需求客户的应用，同时在通用领域公司正在安全隔离网闸和网关主控、工业控制处理和后（抗）量子密码卡方向推进CCP1080PT芯片的开发应用。公司研发秉持“从客户中来，再到客户中去”的高效运行法则，在产品研发过程中的不同阶段与客户紧密合作，共同验证芯片设计的规格和目标是否达成客户所需，从而聚焦客户产品在使用国外同类产品时遇到的问题和痛点，为客户未来产品提供技术和竞争力价值的提升。

本文源自金融界AI电报

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