超聚变申请基于CPLD的数据处理专利，在硬盘背板原有逻辑芯片上增加新逻辑功能实现UBM协议功能

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，超聚变数字技术有限公司申请一项名为“一种基于复杂可编程逻辑器件CPLD的数据处理方法、系统和计算设备”的专利，公开号CN 118689819 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种基于复杂可编程逻辑器件CPLD的数据处理方法、系统和计算设备。CPLD设置于服务器的硬盘背板上，硬盘背板支持通用背板管理UBM协议；硬盘背板包括用于连接RAID控制器的HFC连接器和用于连接硬盘槽位的DFC连接器，CPLD分别连接HFC连接器和DFC连接器；该方法包括在硬盘插入硬盘槽位的情况下，根据DFC传输的信号电平判断判断硬盘的接口类型；根据硬盘接口类型处理RAID控制器和硬盘之间的交互数据，交互数据包括指示硬盘接口类型的数据，指示硬盘状态的数据和读/写操作命令数据；将处理后的数据传输至RAID控制器或者硬盘，以实现对硬盘的管理，硬盘包括SAS/SATA/NVME接口类型的硬盘。如此，在硬盘背板原有逻辑芯片上增加新的逻辑功能，实现UBM协议的功能。

本文源自金融界

全球半导体市场规模加速增长 逻辑芯片和存储芯片引领复苏

来源：证券日报

截至6月23日下午，已有佰维存储、南芯科技两家A股半导体行业上市公司率先披露2024年上半年业绩预告。佰维存储预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润同比增长194.44%至211.31%，南芯科技预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润同比增长101.28%至119.16%

全球半导体市场正迎来强势复苏。今年6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%，相比去年11月份做出的预测，上调了2.9个百分点。根据世界半导体贸易统计组织预计，2024年全球半导体市场规模将达到6112.31亿美元，此前预计为5883.64亿美元。

紧抓行业上行机遇，多家半导体企业业绩快速增长。截至6月23日下午，已有佰维存储、南芯科技两家A股半导体行业上市公司率先披露2024年上半年业绩预告。佰维存储预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.80亿元至3.30亿元，同比增长194.44%至211.31%。南芯科技预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.03亿元到2.21亿元，同比增长101.28%至119.16%。

华安证券首席分析师陈耀波（执业号：S0010523060001）在接受《证券日报》记者采访时表示：“全球半导体市场规模加速增长，驱动因素主要来自两方面。一方面是人工智能产业超预期发展，带来逻辑芯片、新型存储芯片市场需求放量；另一方面与整个半导体行业周期性复苏相关，如传统大宗存储控产保价后的价格修复，以及消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存的自然去化后，带来下游客户拉货节奏正常化。”

细分领域复苏进度不一

全球半导体行业呈明显的周期性波动，一轮完整周期约为4年。根据平安证券研报，2023年9月份，行业从负增长区间走出，进入上升周期，2024年以来，行业延续向上势头。

陈耀波向《证券日报》记者表示：“以全球半导体销售额同比增速的波动进行周期刻画定位，目前已经位于上行周期的中段。”

整体来看，各细分领域复苏进度并不一致。据世界半导体贸易统计组织预计，今年全球半导体市场规模的增长将主要由逻辑芯片和存储芯片推动，增幅分别达到两位数，而分立器件、光电子器件等领域的规模将出现个位数下降。

智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏向《证券日报》记者表示：“这主要是由于人工智能技术的高速发展，对算力、存力需求大幅提升，逻辑芯片和存储芯片市场规模快速增长，尤其是图形处理器（GPU）等高端逻辑芯片、高频宽存储器（HBM）等高端存储芯片产品市场需求快速放大。”

天风证券研报表示，半导体行业下半年进入传统旺季，随着消费电子新机发布，预计人工智能手机、人工智能个人电脑将是今年新机的主要亮点，以及国产服务器的研发突破，半导体需求持续复苏，我国半导体公司成长性凸显。

企业紧抓高端市场机遇

近期，半导体产业链企业迎来机构密集调研，新品进展和高端产品布局是关注焦点。

芯片设计企业乐鑫科技成为上周（6月16日至22日）接受机构调研家数最多的公司，参与调研的机构达到173家。公司一系列芯片新品正有序进入市场，乐鑫科技方面表示，ESP32-C6目前已开始贡献营收，处于高增长状态，预计年末划入次新品类。ESP32-H2已经量产。ESP32-C5预计今年开始送样。

存储芯片企业江波龙日前在接受机构调研时表示，目前中高端产品需求稳定性高于低端产品，公司将进一步发挥在企业级服务器存储、车规工规级存储，以及嵌入式存储大客户拓展的先发优势，把握市场节奏，持续提升经营效益。

在国内存储厂商中，佰维存储产品市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。公司方面表示，企业级存储市场壁垒较高、发展前景广阔，公司将进一步完善产品布局，实现业务突破。

陈耀波表示，目前半导体行业中部分领域简单同质的低端产品竞争加剧，企业要抓住本轮周期机遇，关键在于对相对高端的产品进行突破。需要提高研发水平，强化产学研一体化程度，提高产业化效率，在设备制造底层技术能力上、材料工艺研发上进行根本性突破，从而完成核心关键客户的导入。本报记者 丁 蓉

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