中国芯片封测大进步：拿下全球64%份额，4家大陆企业进入前10

导语

芯片产业一直都是科技产业当中的重要领埖，可以将芯片产业分为设计领域、制造领域以及封装测试领域，我国在这三大领域都有一定的产量和研发能力。

其中在封装测试领域方面我国的发展速度最快，中国的企业所占了全球的大部分份额，不仅在产量上优势明显，而且在企业数量上也有明显的优势。

根据咨询公司统计出来的数据，合计全球前10大封装测试企业中中国企业就占据了9家，而且占据全球大约64%的市场份额，其中还有4家中国大陆企业，中国大陆企业和台湾企业合计占据64%的市场份额。

封装测试是芯片的最后一道工序，虽然封测和设计、制造相比较来说门槛较低，但是在这种前一道技术未能保障的前提下，封测技术越来越显得重要。

出现这种情况是因为人们每秒都会使用到大量的插件，而且其使用寿命也逐渐减少，而这个时候芯片的封装测试和工艺技术就显得尤为重要。

我国现在在封装测试领域的实力已经得到世人的认可，但是封装测试只是芯片产业的后一道工序，如果在设计和制造方面我国的企业没有足够的实力，那么就算封装测试的企业再强大也是无济于事的。

封装测试企业大比拼。

通常我们所说的芯片产业包含IC设计、光刻制作、封装测试和后道制作等，其中IC设计企业是芯片产业当中具有行业核心的企业，他位于产业链的顶端。

在芯片产业中，设计企业起到了产业的主导地位，他可以为整个产业提供技术标准，还可以制订方向进行引领。

而封装测试企业则是位于产业链的最后一道步伐，他一般是用于保护芯片不受损伤。

可以将封装测试比喻为“蛋壳”，设计、制造就是产卵，封装测试就是用来保护卵的蛋壳，所以封装测试企业往往相对来说要比设计、制造领域的企业要容易实现，所以封装测试企业的数量也相对较多。

在前期的设计和制造工作前提下，封装测试企业可以很容易的通过融资、并购等方式进行快速扩张。

所以我们可以通过封装测试企业的数量来推断产业链的发展情况，企业的数量越多，生存能力差的企业很容易被淘汰，所以数量越多对一个产业来说就意味着生存竞争力和发展能力越强。

一方面中国的封装测试企业不断壮大，另一方面设计和制造企业的数量却越来越少，可以从这种现象上推测封装测试企业的盈利能力是比设计、制造要更容易的。

除此之外，中国的封装测试企业发展也十分迅猛，如果继续这样的速度发展下去，未来几年全球的封装测试市场有可能会被中国占据大部分份额。

有鉴于此，我国在封装测试方面可以说是优势十足，在发展封装测试企业的同时，还需要考虑如何发展制造和设计方面的企业，这样才能保证整个产业链的发展。

在封装测试大比拼中，我国企业所占据全球份额的64%，有39%的份额来自台湾的企业，25%份额则是中国大陆企业。

可以看出来，我国企业在封装测试的领域都做的非常优秀，尤其是中国大陆企业，虽然只占据25%的份额，但是在增长率方面却是非常突出的。

就以通富微电为例，自从进入前10强以来，其增长率为848%，这个增长率在进11家的企业中水平排名第一。

而智路封测的增长率为330%，在进11家的企业中排名第三，所以我国封装测试企业在整体实力上和发展速度上都有着明显的优势。

中国企业在封装测试方面的优势。

在过去的十年中，封装测试的市场容量是以每年大约6%的速度增长着，有一定的增长空间，为企业带来巨大的机遇。

封装测试相对设计、制造领域来说，最大的优势可能就是在人才配置、制程技术等方面，尤其是在人才配置上，封装测试所占据的人才比例仅仅占据整个产业链人才配置的四分之一。

相对来说，这部分人才配置就有着更多的发展空间，而且凭借着人才配置提高企业在技术水平、生产工艺等方面有着更大的空间，带来更丰富的市场营运的经验。

在生产方面，封装测试企业在控制技术和自动化程度上有着极大的优势，制程技术的进步可以带来生产中生产效率的大幅提升。

所以，即使只是芯片产业链中的一环，但是封装测试所占据的比例也是非常大的，对于整个产业链的发展起着至关重要的作用。

这也是我们目前看到的封装测试企业在市场份额增长的原因所在。

封装测试制程的优化可以有效的控制生产成本，同时也可以提升生态效益，带来更多的营收。

另外，在生产技术方面我国和其他国家也有着一定的差距，主要体现在生产制程、技术方面。

我国在这些方面距离美国还有一些差距，所以我国可以通过加大投入，支持研发，推动技术创新等方式来缩小这种差距。

在这种国际环境下，我国芯片产业正处在风口浪尖上，或许有些人认为我国在芯片领域的发展不是太快，但这并不意味着我国没有希望。

我们要做的就是在现有的技术基础上进行创新，同样的我国在封装测试方面所展现出的实力，正是其优势所在。

中国企业在封装测试领域的实力可能更多的还是在成本和灵活度，这些优势使得其竞争力更加强大。

在封装测试制程方面，我国的企业可以更快的适应市场的需求，产量可以随时进行调节，这种灵活性是其他企业所无法比拟的。

这种优势可以为整个产业链节省大量的成本，自然而然就会在成本方面形成优势，在产品价位方面形成优势。

中国芯片产业面临的挑战。

随着我国封装测试企业的不断壮大，存在一个问题就是是否还需要这么多的封装测试企业，因为随着科技的不断发展。

一些新的技术逐渐兴起，随着芯片封装测试的制程不断优化，很有可能会减弱封装测试环节所处的位置以及重要性。

所以我国封装测试企业一定要在改革、创新上进行尝试，探寻出一条适合自己企业发展的道路。

可以适当进行跨领域的企业布局，寻找到更好的发展路径，另外设计和制造领域中其实还有许多机会可以去抓住，这是一个值得我们去思考的问题。

在全球封装测试企业中，九成的企业集中于中国大陆和台湾地区，可以看出来这两个地区在全球封装测试企业的分布占据绝对的优势，但是全球范围来看其发展还有很大的提升空间。

我国芯片产业作为全国产业链发展的重要基础，但是随着时代在不断变迁发展，新的技术层出不穷，我国芯片产业在全球层面还需要进一步的提升。

所以，我国芯片产业还有很长的征途要走，我们不能止步不前，更不能懈怠，只有凭借我们雄厚的实力和稳定的优势，我们才能乘风破浪，不断取得新的突破。

结语

封装测试作为芯片产业的后一道环节，一方面技术门槛较低，另一方面企业门槛也较低，因此我国封装企业在较短时间内取得不错的发展。

但封装测试的重要性并不会随着发展降低，甚至会逐渐减小，因此我国芯片产业在未来发展中，还需要在封装测试的基础上不断提高，转向更高端的领域。

此外，还需要在技术创新、人才培养等方面不断投入，才能让我国芯片产业稳健发展。

中国第一大芯片封测企业,掌握国内唯一MCM封测技术,腰斩后放量

今天财报翻译官将深入分析一家国内规模最大，产品品种最多的集成电路封测企业，它就是通富微电。这家公司的业务不仅涉及存储芯片封测，并处于存储芯片封测领域国内第一梯队，而且其还是国内唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，其经济实力、生产规模、经济效益均位居行业领先地位。

根据美国半导体协会(SIA)发布的报告显示，全球半导体行业2023年的销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741美元的总额相比下降了8.2%，2022年的销售额已成为行业有史以来最高的年度总额。

尽管2023年全球半导体销售额有所下降，但是在2023年下半年，这个数据有所回升。2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长了11.6%，环比增长了8.4%。2023年12月份，全球半导体销售额为486亿美元，环比增长1.5%。

而SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“全球半导体销售在2023年初低迷，但是在下半年强力反弹，预计2024年市场将实现两位数的增长。”

根据世界半导体贸易组织(WSTS)的预测，2024年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长13.1%，这些都说明半导体行业在今年已经回暖，并且行业风口正在发挥作用。

近期，这家企业在大幅回撤了64%以后，获得了国家集成电路产业基金的战略入股。目前，国家集成电路产业基金是其第二大股东，这也彰显了其成长性。

通过分析公司的财报后翻译官发现，从2022年开始，这家企业的历史净利润已经连续两年出现了下降，并在2023年只完成了 1.69亿元的净利润。

但是到了2024年，随着半导体行业的回暖，以及市场景气度的提升，公司也发生了质的飞跃，这家企业只用了一个季度的时间就完成了9,849万元的净利润，同比大幅增长了2064%。

而公司目前的净利润，在半导体板块175家上市企业中排名第28位。这个名次非常高，说明其规模相对来说很大。

但是有一件奇怪的事让翻译官十分不解，那就是虽然在今年第一季度，这家企业的净利润出现了大幅度的增长，但是管理层在报告期内并没有扩大生产，而且存货的数量还出现了下降。

2023年第一季度，公司的存货高达50.14亿元。而到了2024年第一季度，这家企业的存货就降至31.97亿元，同比下降了36%。

通过进一步分析翻译官发现，公司半导体封测业务存货下降的主要原因是产能不够用了，所以管理层在今年第一季度大幅扩大了产能，提高了芯片封测的能力。

目前，这家企业有7个半导体封测生产项目正在建设中，而这些项目的预计投资总额竟然超过了36亿人民币。

在和公司的现有产能进行对比后翻译官发现，如果这些在建项目都能竣工的话，这家企业提供芯片封测服务的能力，也就是产能将提高30%，这也为其未来净利润的增长打下了坚实的基础。

通过进一步分析翻译官发现，这些在建项目的平均工程进度超过了60%。也就是说后续管理层只要再投资15亿人民币左右，这些项目就都能竣工了。

而同期这家企业短期内能拿出来的现金总额，也就是货币资金竟然高达44.76亿元。这说明这些芯片封测产能对管理层来说不但没有资金压力，而且这些项目在今年很可能会竣工。

通过上述分析我们了解到，在2024年这家企业由于半导体行业的回暖，使得公司发生了质的飞跃。这不仅大幅提高了其净利润，而且管理层在报告期内还顺势扩大了产能，提高了芯片封测的能力。所以翻译官猜测，公司今年的净利润有增长的可能性。

如果把上市企业的基本面从高至低分为A、B、C、D、E五个等级的话，翻译官个人认为公司能维持B级的水平。

请注意：财报良好的公司不一定会上涨。但是那些能持续大涨的企业，其财报一定非常出色。

本文为纯粹的财报分析文章，并没有推荐之意，也希望大家能谨慎参考。

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