晶方科技取得感光芯片封装结构及其封装方法专利，提升感光芯片的成像质量

金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种感光芯片封装结构及其封装方法“，授权公告号CN109273474B，申请日期为2018年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种感光芯片封装结构及其封装方法，其中，感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，从而降低感光区接收的光出现异常亮度，造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率，进而能够提升感光芯片的成像质量。

本文源自金融界

OPPO取得感光芯片专利，能够减小感光芯片及摄像头模组的尺寸

金融界2024年4月11日消息，据国家知识产权局公告，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“一种感光芯片、摄像头模组及电子设备”的专利，授权公告号CN108965674B，申请日期为2018年8月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括衬底，所述衬底包括至少两个像素阵列以及集成电路，所述集成电路包括影像处理器，所述至少两个像素阵列复用所述影像处理器。采用本申请实施例的技术方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，通过多个像素阵列复用影像处理器，可以减少衬底上的电路，进而，可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。

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