我们拆了14款vivo原装快充，就为了看有哪些协议芯片

前言

为探究vivo原装快充的内部器件选型，充电头网已经在前两篇文章中分析了vivo原装INBOX快充内初级主控芯片以及同步整流芯片的选型情况。而在本篇文章中，我们将继续基于vivo原装INBOX快充的拆解案例，继续为各位读者分析这14款充电器内协议芯片，探讨哪些芯片更受vivo青睐。

vivo系列手机INBOX充电器协议应用案例

文中出现的芯片如上表所示。

另将文中协议芯片厂商占比绘制成饼图，发现立锜科技占比最高，可达68%。

也将文中协议芯片单芯片应用次数绘制成条形图，发现除未知芯片外，立锜科技RT7203T应用次数最多。

18W功率段

vivo 18W快充充电器

vivo这款充电器采用美规固定插脚，整体采用白色机身，在侧面印有产品信息。充电器支持100-240V全球宽电压输入，具备5V2A和9V2A两档输出电压，支持18W快充。这款充电器由上市公司奥海科技代工，质量可靠，品质过硬。

内置协议芯片

Renesas瑞萨iW662-08

这款充电器内置的协议芯片来自瑞萨，型号iW662-08，是一颗支持QC3.0快充的协议芯片，内部集成同步整流控制和专有的XM通信，通过变压器进行初次级通信，实现输出电压调节。

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1、拆解报告：vivo 18W快充充电器

22.5W功率段

vivo X9Plus充电器

这款充电器为白色外壳，正方形外观，插脚不可折叠。虽然内部做工用料俱佳，但可惜只能用在自家的大电流充电，对于一般的设备只能5V 2.1A左右。尽管输出规格为5V/4.5A，但是vivo X9Plus充电数据线也采用了特殊的接口形式，并不和其他厂商的快充兼容。

内置协议芯片

ST意法半导体STM32L011F4

这款充电器采用意法半导体STM32L011F4单片机来模拟快充协议。该芯片为M0内核，内置16k闪存、2k内存以及512字节的E2P，采用TSSOP20封装。

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33W功率段

vivo 33W FlashCharge 2.0快充充电器

vivo最新推出的这款FlashCharge 2.0快充充电器风格较之前的原装充电器而言有较大区别，机身更为修长。机身外壳采用的是白色阻燃PC材质，哑光处理，耐刮且不沾指纹。性能方面，除了支持vivo最新的FlashCharge2.0快充之外，还支持QC2.0快充协议，可兼容vivo老款机型18W快充。

内置协议芯片

Richtek立锜科技RT7203T

快充协议芯片采用立锜科技RT7203T，这是一款可编程的快充协议芯片。

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44W功率段

vivo 44W闪充充电器

vivo这款44W充电器为配机充电器，采用常见的直板造型，白色机身，配有固定国标插脚，支持100-240V全球宽电压输入，满足国内外使用需求。充电器输出端配有单USB-A接口，支持11V4A 44W vivo FlashCharge，还支持QC2.0快充，具备5V2A，9V2A两档输出电压。

内置协议芯片

Richtek立锜科技RT7203T

协议芯片来自立锜科技，型号RT7203T，是一颗集成反馈补偿的快充协议控制器，芯片内置CC和CV控制，内部集成MCU，ADC和输出放电功能，并集成多种保护功能。

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1、拆解报告：vivo 44W闪充充电器

vivo 44W SUPER FlashCharge超快闪充充电器

vivo 44W SUPER FlashCharge超快闪充充电器采用圆润的机身，白色面料加上钢琴烤漆工艺，设计简约。充电器体积小巧，功率密度高，大小仅相当于苹果30W充电器，携带方便。在协议方面，除了44W的私有协议之外，这款充电器还支持QC2.0快充（最高电压9V），这也是为了兼容vivo自家的双引擎闪充技术，根据标称参数可提供9V/2A（18W）的充电功率，所以用来给其他QC快充手机供电，也比较合适。

内置协议芯片

Richtek立锜科技未知型号芯片

充电器内置的协议芯片丝印为86=6A V2E，同样来自立锜科技，内部集成同步整流控制器。芯片资料不详。

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45W功率段

vivo 45W 1A1C双口氮化镓充电器

vivo这款氮化镓充电器采用白色外壳，配有折叠插脚，小巧精致，便于日常携带与收纳。充电器输出功率为45W，具备1A1C接口，两个接口均支持44W UFCS融合快充和vivo闪充，并且USB-C接口还支持45W PD快充，快充兼容性非常全面，是一款战未来的充电器。

内置协议芯片

INJOINIC英集芯IP2738U

充电器内置的协议芯片为英集芯IP2738U，这是一颗支持多个USB接口的协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，支持UFCS融合快充，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。

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55W功率段

vivo 55W Super FlashCharge2.0闪充充电器

vivo 55W FlashCharge2.0闪充充电器由惠州市锦湖实业发展有限公司生产，机身光滑边角圆润，输入端固定式插脚搭配两侧双翼，使用起来相当稳固。除了55W闪充，这款充电器还向下兼容vivo的11V3A 33W快充。此外充电器还支持QC快充协议，可以为其它品牌手机进行18W快充。

内置协议芯片

Richtek立锜RT7205

协议芯片特写为立锜的RT7205系列，支持多种快充协议和私有协议，支持USB-C接口，内置MCU和掩膜ROM和一次性存储器。另外，该芯片还内置同步整流控制器，具有多种自适应的保护功能。

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80W功率段

vivo X Fold原装80W双C口闪充氮化镓充电器

vivo 80W氮化镓闪充充电器为双口设计，单口最大输出功率为80W，支持65W PD快充，支持功率盲插。总80W输出，支持60+20W的功率分配，非常适合苹果笔记本和手机用户使用，双设备同时快充，相比传统65W总功率的多口快充更加实用，也是一个体积和功率的平衡点。

内置协议芯片

Richtek立锜科技丝印GJ=8M芯片

协议芯片丝印GJ=8M，来自立锜科技，采用QFN封装。

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120W功率段

vivo 120W USB-C闪充氮化镓充电器

vivo这款120W超快闪充迷你充电器采用经典的白色直板机身设计，充电器配有固定国标插脚，体积小巧。充电器配备单USB-C接口，支持20V 6A 120W vivo FlashCharge，并具备65W PD快充输出，满足手机大功率充电的同时，也能为笔记本电脑充电。

内置协议芯片

Richtek立锜科技丝印GJ=9H芯片

协议芯片丝印GJ=9H，来自立锜科技。

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1、拆解报告：vivo 120W USB-C闪充氮化镓充电器

iQOO手机原装120W超快迷你闪充

iQOO手机配备的这款120W超快闪充迷你充电器采用经典的白色直板机身设计，充电器为固定插脚设计，体积小巧。充电器配备单USB-C接口，并具备65W PD快充输出，满足手机大功率充电的同时，也能为笔记本电脑充电。

内置协议芯片

Richtek立锜科技丝印GJ=9E芯片

协议芯片丝印GJ=9E，来自立锜科技。

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iQOO 120W氮化镓闪充

iQOO 120W 氮化镓闪充在纳微NV6136A氮化镓芯片加持下，三围仅60*52*29mm，功率密度高达惊人的1.31W/cm³，如此亮眼的数据，官方将其称为迷你充电器也就不为过了。此外充电器的重量、效率等方面的表现也很亮眼。

内置协议芯片

Richtek立锜科技丝印H0=8K芯片

协议芯片丝印H0=8K，来自立锜科技。

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iQOO 120W闪充充电器

iQOO这款充电器采用PC阻燃材质外壳，输入端外壳为橙色，凸显品牌文化。充电器支持家族33W、55W和120W超级闪充，面对自家旗下各种手机和移动电源，都能很好的进行快充。此外充电器还进行了魔改，支持QC和PD快充，具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位，可为笔记本充电，实用性更上一层楼。

内置协议芯片

丝印F1=7G芯片

丝印F1=7G协议芯片型号未知。

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200W功率段

iQOO 10 Pro原装200W氮化镓超快闪充

iQOO推出的这款200W氮化镓闪充内置了两颗纳微NV6136A氮化镓功率芯片，相比之前推出的120W氮化镓闪充，体积只是稍微增大了一点，功率密度得到显著提升。这款充电器支持200W超快闪充和65W通用PD输出，以及5-20V3.25A PPS输出，还可以为笔记本和其他的手机快充，通用性也不错。

内置协议芯片

Richtek立锜科技丝印GJ=9D芯片

协议芯片丝印GJ=9D，来自立锜科技。

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1、拆解报告：iQOO 10 Pro原装200W氮化镓超快闪充

充电头网总结

充电头网通过整理文中次级侧电源芯片案例了解到，在芯片厂商占比方面，占比最高的厂商为立锜科技，实际占比为68%，而除未知芯片外，其余的芯片厂商占比均为8%。而在协议芯片实际应用次数方面，除未知型号芯片外，出现次数最多的芯片为立锜科技RT7203T。综合来看，vivo在协议芯片选型方面则更加倾向立锜科技。

文中数据来源于充电头网自购拆解数据库，仅供参考。

盘点A股上市公司推出的百瓦快充协议芯片，全在这篇文章里！

前言

近年基于全新氮化镓、碳化硅技术在各方面高度关注下，快充产业发展迅猛。快充产品总体呈现出多功能、多接口、大功率、小体积的发展趋势。随着USB-IF协会最新USB PD3.1快充标准推出，陆续吸引产业链上下游众多厂商入局，围绕USB PD3.1快充标准的芯片产业规模持续扩大，这为未来更高功率市场爆发打下坚实基础。

A股上市企业快充协议芯片

充电头网汇总了A股上市快充芯片企业推出的多款通过USB-IF PD3.1认证的快充协议芯片，并汇总成下表所示。

排名不分先后，按企业英文首字母排序。

CHIPSEA 芯海科技（股票代码：688595）

芯海CS32G051

芯海科技 CS32G051 是一款适用于PC应用的 USB Type-C 和 USB PD 控制器。集成了 Type-C CC 和 USB PD 所有功能，HPD 检测模块，SBU Switch，USB2.0 MUX，USB BC1.2。同时还集成了多种手机的快充协议，以增强终端设备的充电兼容性。

CS32G051 符合USB PD3.1标准，支持PPS、PD3.1 FRS，还兼容QC2.0/3.0/4+、FCP、SCP、SSCP、AFC以及BC1.2等充电协议，支持被配置为DFP、UFP或DRP。CS32G051 还支持单芯片双USB-C口设计，具备快充、投屏、数据传输全功能，是芯海科技专门面向 PC 生态推出的产品。

INJOINIC 英集芯（股票代码：688209）

英集芯IP2736U

英集芯IP2736U是一款集成多协议、用于USB端口的快充协议芯片，支持目前市面上多种主流快充协议，可为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。

IP2736U具有多项协议的集成，包括 USB Power Delivery (2.0/3.1)、Type-C协议 (Source)、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V 协议，以及对 E-Marker 线缆的识别和支持。此外，IP2736U还支持 QC5/QC4+/QC3+/QC3.0/Qc2.0 协议和 Class B 电压等级，有效提高充电安全性。

在输出快充方面，IP2736U集成了 FCP/SCP、AFC、SFCP、MTK PE+ 2.0/1.1 输出快充协议，其中 PE+ 2.0 支持 5~20V (0.5V/step)，PE+ 1.1 支持 5V、7V、9V、12V。同时IP2736U获得UFCS 融合快充协议，认证证书编号：0302247161585R0M-UFCS00009。最后，该设备兼容 BC1.2、Apple 和 SAMSUNG 手机快充功能。

英集芯IP2736U采用QFN24封装，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸从而降低BOM成本，适用于移动电源、适配器、车充等单向输出应用。

英集芯IP2738U

英集芯IP2738U是一款适用于多个USB端口的快充协议控制芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，IP2738U为IP2738的升级款，在IP2738的基础上增添了UFCS通用快充协议。

英集芯IP2738U集成了双口USB PD3.1与市面上主流的快充协议，集成了双口Type-C与对E-Marker线缆的识别和支持，通过了UFCS融合快充认证，并向下兼容BC1.2、APPLE、SAMSUNG等手机快充。

在IP2738U的内部集成了双路独立可编程的电压、电流环路控制与双路低端电流检测，支持线损补偿功能。IP2738U支持多种电压调整方式，可双路独立控制PWM controller feedback、支持双路独立驱动控制光耦与I2C接口控制。其集成4路独立NMOS驱动与2路独立NMOS压差检测，内置自动控制泄放功能与支持待机低功耗模式。同时IP2738U具备双路独立输出过流、过压、短路保护与最多4路NTC过温保护，内置NTC开路检测，支持双组DP/DM/CC1/CC2过压保护且均支持20V高耐压，最大程度保护设备的安全。

IP2738U可以根据不同的使用需求与场景进行灵活定制，并支持在线升级，可在3V~25V的电压下稳定的进行工作，采用QFN32进行封装，可广泛应用在多口充电适配器、移动电源、车充等单向输出应用中。

英集芯IP2756

英集芯IP2756是一款集成多协议用于USB端口的快充协议芯片，其内部集成USB PD3.1等市面主流快充协议，通过了UFCS融合快充认证，支持Type-C协议、对E-Marker线缆的识别与支持与class B的电压等级，并向下兼容BC1.2、APPLE、SAMSUNG等手机快充。

英集芯IP2756内部集成最少步进为10mV的可编程电压环路控制与最小步进为12.5mA的可编程电流环路控制，并集成低端电流检测与支持线损补偿功能。支持驱动控制光耦与I2C接口控制。电源内集成NMOS驱动与压差检测，内置自动控制泄放功能，支持待机低功耗模式。IP2756具有输出过流过压、短路保护等多种保护机制，支持2路NTC过温保护，内置NTC开路检测与DP/DM/CC1/CC2过压保护，同时提供了更高的耐压等级，支持 EPR 28V~36V精简外围的设计，通过扩展可以支持EPR48V并提供更大的存储空间。在多协议应用上，客户不用再做协议的取舍，能够提供更高的ESD防护能力，有效提升产品可靠性，支持更大的电流范围。

英集芯IP2756采用QFN24进行封装，具有高度集成与各种丰富的功能，在应用时仅需少量的外部器件即可实现全部的功能，有效减少整体方案尺寸，大大降低BOM成本，可广泛应用在充电适配器、移动电源、车载充电器以及带PD输出功能系统应用中。

JADARD天德钰（股票代码：688252）

天德钰JD6628

天德钰 JD6628是一颗高集成度的协议芯片，支持PD3.1和PPS输出，支持3.3-28V输出电压，JD6628集成UFCS，华为SCP和华为FCP，高通QC2.0/3.0/3+快充。芯片内部集成双路放大器，分别用于恒压和恒流控制。JD6628集成100mW Vconn供电。

JD6628支持双路USB-C接口，具备VBUS放电和VCONN放电功能，芯片内置过压保护，欠压保护，过电流保护，短路保护，过热保护。JD6628采用TQFN4*4-32L和TQFN5*5-40L封装，适用于快充充电器，车充等应用。

充电头网总结

随着电子设备对功率需求的不断增加，一个能够提供更高功率的统一充电解决方案变得越来越重要。USB PD3.1不仅有助于简化用户的充电需求，还可以促进便携设备的发展，特别是对于那些需要大量电力的高性能设备。例如，对于高端笔记本电脑，支持USB PD3.1可以减少对传统交流适配器的依赖，一个充电器即可为其供电，大大增强了出行的便捷性。

在USB PD3.1快充技术发布后，越来越多的厂商开始布局，产品各具特色，涵盖了LLC同步整流、同步降压、协议、E-Marker等不同的应用，为用户提供了更丰富的选择。消费者能够根据自己的需求和偏好，轻松地找到适合的USB PD3.1快充解决方案。同时，这个良性的市场竞争也在推动着技术的不断进步和创新，为用户带来了更高效、更便捷的充电体验

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