华大北斗芯片级通导融合解决方案亮相空天信息产业国际生态大会

9月3日，空天信息产业国际生态大会在重庆开幕。大会以“规模应用生态赋能”为主题，在北斗系统建设应用30年之际，邀请中央部委领导、两院院士、专家学者、头部企业负责人等500多人齐聚山城，共话北斗规模应用新未来，共谋空天信息产业新图景。

在当天举行的5G+北斗融合应用专题论坛上，华大北斗董事长兼总经理孙中亮就《通导融合芯片与北斗规模应用操作系统应用展望》发表了主题演讲。他表示，重庆市政府联合中国星网发布的“北斗规模应用行动”标志着北斗产业迎来新的篇章和机遇。华大北斗在北斗规模应用操作系统中提供了更加融合的“芯片级”解决方案，是资源底座的重要组成部分。随着大众消费和低空经济的蓬勃发展，“芯片级”北斗高精度定位解决方案和北斗短报文通信将迎来新的机会。

现场，孙中亮还向与会嘉宾介绍了华大北斗全新的“芯片级”北斗高精度定位解决方案和北斗短报文通信解决方案。

华大北斗第四代北斗芯片采用射频、基带、存储及电源管理的一体化SoC设计架构，在运算能力、存储效能、续航能力、定位性能、北斗三号支持能力等方面均实现了跨越式演进,各项功能和性能指标均有大幅提升。广泛应用于智能驾驶、共享出行、可穿戴设备、便携终端、无人机、车辆导航、车辆管理、车载监控、精准农业、智慧物流、测量测绘等领域,更快速、更广泛地服务百姓的日常生活。

华大北斗全新的北斗短报文芯片亦采用了射频、基带、存储及电源管理的一体化SoC设计架构，芯片面积缩小至到2×2  mm²，接收功耗降低至16mW，可以完全满足手机、智能穿戴等大众消费电子设备的应用需求。同时，该芯片还同时兼容Polar码解码和Turbo码解码，以满足更多应用要求。

发言最后，孙中亮还着重介绍了华大北斗即将推出的“芯片级”北斗RDSS +  RNSS通导融合解决方案(北斗短报文通信+高精度定位)。以更低的功耗、更好的精度、更高的集成度，更好地服务大众消费和低空经济等领域对于北斗短报文卫星通信和北斗高精度定位通导融合的综合应用需求。

芯片是北斗产业应用的“底座”，华大北斗一直专注于北斗GNSS卫星导航定位及北斗短报文芯片的研发和产业化推广应用，用芯赋能北斗规模化应用。通过与行业不同领域的合作探索，华大北斗不断进行产品迭代和优化升级，以更好地满足产业应用的多样化需求。值此北斗系统建设应用30年之际，华大北斗也将再接再厉为北斗规模化应用贡献更多力量。

来源：中国经济时报

华大智造申请芯片及其制备方法、试剂盒及其用途专利，提高测序准确性

金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，深圳华大智造科技股份有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、试剂盒及其用途“，公开号CN117625376A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本公开提供了芯片及其制备方法、试剂盒及其用途。芯片上设有发光标识，发光标识将芯片划分为至少两个测试区域，每个测试区域用于固定待测序样品；发光标识在目标波长的光照激发下发光，用于对测序拍摄进行位置配准。本公开通过在芯片上设有发光标识，该发光标识在目标波长的光照激发下发光，实现测序拍摄的位置配准。相较于依赖于待测序样本本身发光实现位置配准，本公开实施例中采用发光标识发光实现位置配准的方式，不易受到环境以及DNA文库碱基分布情况影响，发光标识发光稳定、持久，有助于位置配准时进行特征识别，便于位置配准，提高位置配准的精确度和效率，进而提升测序准确性。

本文源自金融界

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