TWS耳机顶配主控芯片榜揭晓：8款高端真无线产品必备选择

自2016年苹果的AirPods发布以来，TWS耳机市场一直在迅猛发展和壮大，逐步提升在整个耳机市场中的份额，无论是坐公交，乘地铁，漫步，还是居家娱乐，都能瞥见TWS耳机的魅影。

换个角度讲，TWS耳机正在全方位融入人们的生活。与此同时，习惯了TWS的用户对于TWS耳机也有着更高的要求，比如音质，降噪，更好的无线连接，防水，续航，轻便，舒适等。

与选购电脑、手机等数码产品要看CPU等硬件配置类似，TWS耳机最为核心的部分是蓝牙音频SoC。TWS耳机通过蓝牙技术传输音频信号，使得耳机左右耳音频信号分离，实现立体声效果。

蓝牙音频SoC具有集成度高，功能全面的特点，让本身体积就不大的TWS耳机大有可为，潜力十足，这也是我爱音频网拆解各类TWS耳机必看其内部搭载的蓝牙音频SoC的原因，此前我们已经为大家汇总了16家芯片原厂推出的49款TWS耳机主控芯片。

电脑芯片、手机芯片发展时间较长，其命名方式和升级都是有规律可循的，大家在购买时看型号就能够对产品性能有一个大致的了解。

与此不同的是，TWS耳机芯片市场品牌众多，群雄逐鹿，命名方式也各不相同，因此很多人对不同TWS耳机产品的性能不甚了解。

为此，我爱音频网为大家汇总了市面上8款主流TWS耳机采用的顶配主控芯片，一起来看看各芯片原厂目前商用的最高规格蓝牙音频SoC都是什么样的~

以下顺序按品牌名称由A-Z排列

1、Airoha络达

主控芯片： Airoha络达 AB1552A （MT2811SP）

芯片介绍：

AB155x是Airoha络达新一代蓝牙音频解决方案，提供6mA超低功耗表现，搭配络达独有的MCSync TWS 蓝牙稳定传输机制，可以提供稳定连结，减少断音跳音，低延时，两耳耗电更平衡，适用于多种手机平台。

在蓝牙音频方面，AB155x支持蓝牙5.1双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。软件方面，支持语音助理Google/AMA/Siri等。AB155x芯片内集成了主动降噪滤波器的功能, 能够根据不同的环境音来做降噪调整；针对音频处理的部分，音频解码器支持24bit 192KHz 高清采样率的解码，支持环境音侦测、双麦语音通话降噪及主动降噪功能。

AB155x在硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路，并提供多种弹性化封装尺寸BGA、CSP等选择。

Airoha络达AB155x芯片详细资料。

应用案例： SONY索尼 WF-H800 TWS真无线耳机

编辑点评：

索尼WF-H800保留了WF-1000XM3充电盒的特色设计，指示灯、NFC功能都有，边角处更加圆润，携带和握持时更顺手；耳机表面壳体为磨砂手感，但是取消了触控功能，转为按键控制。

伴随着降噪功能的削减，耳机的内部结构有了进一步优化的空间，比如蓝牙天线的位置，以及耳机和充电盒“充电磁吸二合一”的模块化设计，由内到外都更美观了；并且耳机内部多处进行了密封保护，有一定的防尘防水能力。

2、Apple苹果

主控芯片： Apple苹果 H1（SiP）

芯片介绍：

AirPods Pro 搭载的基于 H1 芯片的 System in Package (SiP) 封装模块，内部集成电源管理和存储器。外置ST意法半导体的语音识别加速感应器，帮助上行通话降噪，特别针对风噪和环境噪声；Bosch博世的运动加速感应器，与光学传感器配合，检测用户佩戴状态。

苹果官方称H1 芯片拥有 10 个音频核心，实现了极低的音频处理延迟，让实时降噪成为可能。

应用案例： 苹果AirPods Pro 真无线主动降噪耳机

编辑点评：

AirPods Pro搭载了三颗麦克风：外向式麦克风（波束成形麦克风），内向式麦克风和通话麦克风（波束成形麦克风）。外向式麦克风负责收集环境噪音，内向式麦克风通过检测收听实施优化。两者与高集成度，高性能的H1封装系统配合实时检测输出，就此实现主动降噪效果。

AirPods Pro采用全新的交互方式，通过内置的力度传感器，用户通过按压柄部凹槽区域来实现相应的功能操作。耳机整体设计与制造水平依旧是高水准，内部部件规整有序，元件材料上乘，制作工艺优秀，紧密度高，密封性好。

3、BES恒玄

主控芯片： BES2300-YP

芯片介绍：

BES2300-YP是一款全集成自适应主动降噪方案，内置Cortex M4F双核，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300YP支持蓝牙 5.0、IBRT双耳同步传输，支持无缝主从切换。

BES2300-YP支持第四代ANC降噪Hybid混合，支持环境音监测，采用第四代双麦通话降噪算法，兼容Google、Amazon、Alibaba、Tencent、Baidu多家智能语音助手，AAC/SBC/LDAC/UHQ/LHDC/HWA多种音频编码技术可选。

4、Bluetrum中科蓝讯

主控芯片： BT8892

芯片介绍：

中科蓝讯BT8892系列主要针对运动立体声蓝牙耳机与TWS蓝牙耳机市场。

BT8892支持双模蓝牙V5.0 EDR/BLE。BT8892具有32位RISC-V处理器，支持DSP指令集。蓝牙音频解码支持高清解码AAC、SBC，通话支持高清通话mSBC、标清通话CVSD。TWS 方面全系支持主副耳无缝切换与低延时游戏模式。

ANC主动降噪应用方面，BT8892为新一代数字降噪ANC。支持前馈FF，后馈FB，混合降噪hybrid等三种模式。能提供30dB降噪深度。BT8892 内置三路MIC信号放大器与高性能 Detal-Sigma ADC。为客户提供灵活多变的降噪结构选择。

BT8892 内置完善的电源管理系统，内置锂电池充电与电池保护、BUCK降压电路、软开关机电路、复位与唤醒电路系统。充电电源输入口支持数据通讯，低成本实现智能充电仓、仓内快速有线升级、仓内快速配对等应用。

中科蓝讯BT8892 详细资料。

5、HUAWEI华为

主控芯片： 麒麟A1

芯片介绍：

麒麟A1芯片，支持蓝牙5.1，支持双通道同步传输，内置高速率音频处理单元，可以让耳机实现低延迟，稳定快速的无线连接。

应用案例： 华为 FreeBuds 3 真无线耳机

编辑点评：

华为 FreeBuds 3 真无线耳机充电盒采用圆饼设计，其中又有方形亮片嵌于壳体中央，手感圆润细腻，造型别致简雅。耳机采用人体工学设计，机身轻巧，行动之中不易滑落，长久佩戴舒适依旧。

耳机内部设计高度集成且高度复杂，组件高度定制化，封装工艺高密闭性，让拆解耳机端可谓是剥丝抽茧，足见华为在内部设计上所下的大功夫。内置有骨声纹传感器，有效削弱环境噪音，提高通话质量。小巧的耳机配备了14mm大尺寸动圈单元，配上内置的倒相管，营造出震撼的低音效果。

6、JL杰理

主控芯片： 杰理AC697N

芯片介绍：

杰理AC697N是一颗超低功耗全集成自适应主动降噪方案蓝牙芯片，最低功耗可达5mA以下，32位DSP支持硬件浮点运算，支持蓝牙 5.1+BR+EDR+BLE，24-bit的DAC，信噪比最高可达103dB，24-bit的ADC，信噪比最高达92dB以上，最多可支持三路麦克风。超强DSP处理能力和通话降噪算法，支持双麦降噪方案，高质量的提高了通话效果，特别是在一些复杂的应用场合。

杰理AC697N支持前馈式，混合馈式降噪方案，高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

杰理AC697N详细资料。

7、Qualcomm高通

主控芯片：QCC514x

芯片介绍：

高通最新发布的QCC514x系列新一代蓝牙音频SoC，能够提供更稳健的连接、更持久的电池续航和更高的舒适度。

QCC514x系列高端芯片集成专用硬件以支持高通的混合主动降噪技术（Hybrid ANC），通过支持外部环境音的超低时延透传，SoC所集成的ANC专用硬件能够对周围环境进行真正自然的感知，根据所处环境智能调节降噪程度。同时，启用ANC对电池续航影响甚微，65mAh的电池可支持长达13小时的播放时间。

QCC514x系列支持高通TrueWireless Mirroring（真无线镜像）技术，该项技术让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳塞则成为其“Mirroring”（镜像），并且这两只耳塞可以在多个使用场景下快速切换。该技术还支持管理单一蓝牙地址。

此外，QCC514x系列旗舰芯片特别针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活，比如亚马逊的Alexa、Google Assistant等语音助手。

高通QCC514x芯片框图。

8、REALTEK瑞昱

主控芯片：RTL8773C

芯片介绍：

瑞昱最新蓝牙主控芯片RTL8773C，是一颗高度集成的蓝牙音频芯片，支持ANC、具备高性能、低功耗的优势，支持环境降噪（ENC）。

RTL8773C优化了主动降噪（ANC）算法，不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法，还支持第三方降噪算法，同时可直接对接云端云台，进行关键词识别，支持AI语音助手，能够做到7×24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能，这是一颗朝着耳机智能化推进的TWS芯片产品。

瑞昱蓝牙音频市场总监表示：“瑞昱芯片在低延迟方面表现十分突出，从RTL8763BFP后可实现 100ms 或更低的延迟，相较于华为 Freebuds 3（Kirin A1；190ms）、vivo TWS Earphone（QCC5126；180ms）、AirPods Pro（H1；TBC），瑞昱所支持的 TWS 耳机的延迟最低。”

我爱音频网总结

手机、电脑等数码产品要看CPU等硬件配置，TWS耳机最为核心的部分是蓝牙音频SoC，也具备着非常重要的地位。

当前很多TWS耳机没有对主控芯片进行标注，对于消费者来说也少了一个很重要的评判价值标准。

旗舰级TWS耳机顶配芯片是技术实力和研发实力的代表，被知名品牌大量采用，更是一种市场的青睐和推崇。

在这8家芯片原厂中，苹果和华为都是手机厂商，高通同时作为手机芯片原厂与手机市场有着密切联系。在TWS耳机与手机的连接以及功能性上，这些厂商研发耳机芯片是有一定优势的。

络达、瑞昱、恒玄、杰理、中科蓝讯作为独立TWS耳机芯片原厂虽然不具备与手机端的先天优势，但是通过他们在技术上的钻研与市场上的努力也获得了众多音频品牌厂商的采用与认可。

从我爱音频网汇总整理的这8款主流TWS耳机顶配主控芯片来看，蓝牙5.0及以上是标准配置，是否支持乃至能否集成主动降噪功能也是一大趋势。

此外，芯片的低延迟、功耗控制、是否支持始终在线的语音助手、集成度方面也是不同旗舰级芯片的差异所在。

非常期待看到我们今天分享的TWS顶配主控芯片，能够在更多的旗舰TWS真无线耳机上采用～

TWS蓝牙耳机大爆发：11大芯片品牌推出26款解决方案

TWS真无线耳机市场迎来翻倍增长

根据市场调查机构IDC的预测，2019年可穿戴设备市场全球出货量有望突破2.229亿台，若按照7.9%的复合年增长率来计算，2023年市场规模将增加至3.023亿台，增长的主要驱动力就是智能手表和耳塞式设备，在2023年的市场占比份额将超过70%。

分品牌来看，苹果凭借AirPods大获成功，随后SONY、Bose、B&O、三星、捷波朗、华为、小米、魅族、Anker等品牌持续加入，共同做大蓝牙蓝牙耳机百亿蛋糕。

根据Counterpoint以及KGI数据，2016年无线耳机出货量仅918万台，智研咨询预计2018-2020年全球TWS耳机将实现高速增长，出货量分别达到6500万台，1亿台和1.5亿台，年复合增速达51.9%。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善，未来无线耳机的渗透率有望继续提升。

回顾这3年的蓝牙耳机技术发展，也是一步步走来，我们赶上了智能手机语音应用浪潮，以及蓝牙5.0普及、低功耗芯片制程、iOS/Android系统无缝配对等等。

电信运营商、互联网巨头、电商龙头、手机厂商、语音内容平台等五大势力入局：智能耳机。

此前，我爱音频网为大家分析了年度回顾：2018音频行业20大事件、五大势力入局：智能耳机这个风口你跟不？、TWS蓝牙耳机为什么会爆发？看完这个分析秒懂、如何设计一款优秀的TWS蓝牙耳机充电盒？，在TWS蓝牙耳机从业小伙伴朋友圈广泛传阅，累计过百万阅读。

今天我们就来为大家汇总整理TWS真无线蓝牙方案，这篇文章信息非常具有价值，建议收藏。

从最开始的蓝牙4.0、4.2，目前市场上的芯片产品已全面更新至蓝牙5.0，手机做为最主要的传输设备当然也紧跟步伐，首先让我们先来了解一下，目前市场上已经支持蓝牙5.0的手机设备。

13大品牌40款手机在硬件上支持了蓝牙5.0

据我爱音频网统计，目前已经有13大品牌40款手机在硬件上支持了蓝牙5.0，为未来几年即将爆发式增长的蓝牙5.0产品市场奠定了坚实的基础。AIDA64新增实用功能：可查看您的手机是否支持蓝牙5.0。

接下来我爱音频网带大家一起了解目前市面上主要几款TWS真无线蓝牙耳机的主控芯片，具体产品型号请参考以下列表（列表、介绍顺序按照由A-Z）。

看完秒懂，2019上半年主流TWS耳机方案！

一、Airoha络达

1、Airoha络达 AB1532

Airoha络达最新低功耗芯片AB1532支持蓝牙5.0+EDR.内置高性能DSP，支持High-Res 高分辨率音乐，高中低频自动补偿。支持多MIC，多种外设接口，方便调节敲击/触摸/光感 sensor。

TWS之间连接方式采用新型通讯方式，避开苹果双通专利，不分平台，兼容所有手机。同时更好的RF特性，天线设计简单，抗干扰强。

低功耗，左右耳工作时电流小于10mA。低延迟，和手机延迟小于130ms，左右耳延迟时间小于25us。主副机无缝切换时间小于20ms。

相比较之前的AB1526P芯片，增加了低功耗语音唤醒，本地语音设别，环境监听等多种客制化应用，同时有“Share me”功能，可支持2对TWS连接（4只耳机）。

二、AppoTech卓荣

AppoTech卓荣一直致力于为行业提供高品质的蓝牙解决方案，为了满足市场对智能控制及传统音频应用相结合的要求，使蓝牙产品更多元化。

我爱音频网获悉，AppoTech卓荣已推出两款TWS真无线蓝牙耳机方案是CW6626B和CW6693D。

1、AppoTech卓荣 CW6626B

建荣CW6626B是一款高性能的51内核混合信号微处理器，它支持蓝牙5.0并向下兼容蓝牙4.0/3.0/2.1+EDR模式。建荣CW6626B 整合高级数字和模拟外围元件成为整体，满足不同应用需求。

建荣CW6626B 使用了51单片机内核，兼容MCS-51TM单片机指令集，便于后续开发。

在蓝牙方面，集成了蓝牙5.0 BR/EDR/BLE模式，内置射频接收器和发射器，支持TWS模式，可以组成真无线蓝牙立体声。

内置音频解码器，支持MP3、SBC等音频解码，支持16位立体声DAC，信噪比达90dB，支持EQ加速器。

建荣 CW6626B内建LDO，降压DC-DC，电池充电。采用TSSOP20封装。支持电池电压2.7-4.25V，充电输入电压4.75-5.75V，内置通话音频改善算法，内建浮点处理器，内置135K SRAM，内建4M FLASH。

2、AppoTech卓荣 CW6693D

建荣 CW6693D 是由51内核MCU和32位DSP组成的双核高性能混合信号处理器，它支持蓝牙5.0，也同时可以向下兼容，建荣 CW6693D 整合高级数字和模拟外设，满足不同应用需求。

建荣 CW6693D 单芯片集成蓝牙5.0 BR/EDR/BLE，支持TWS模式，集成RF发射接收，高斯频移键控-90dBm（典型）。

音频硬件支持 MP3/SBC/mSBC 解码，mSBC编码，硬件AEC和EQ加速，90dB信噪比的16位立体声数模转换器，83dB信噪比的16位立体声模数转换器，差分音频输出和固定指令的语音识别功能。

音频软件支持全解码；混响（echo，rerverb），全模式消人声，魔音（变速变调），重低音音效组合，通话音质改善（双mic主动降噪)；在自研或IP授权形式下，可支持市面上所有音效处理。

在电源管理方面，内置BUCK DC/DC转换器，支持BUCK mode。芯片采用QFN32封装，内置浮点处理器、139K SRAM和4M FLASH。

三、Actions 炬芯

1、Actions 炬芯 ATS300X

Actions 炬芯 ATS300X系列是高品质蓝牙5.0芯片，是炬芯推出的新一代蓝牙耳机产品。它小体积，多功能，外围精简，可灵活适配各种模具。

Actions 炬芯 ATS300X 具备高音质、低功耗、蓝牙性能稳定等特性，可实现真蓝牙无线耳机(TWS)功能及智能蓝牙语音等功能。此外，ATS300X具备完善的配置工具和量产测试工具的同时，还拥有超高性价比，亲民的价格。

Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0，并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。

这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。

四、BES恒玄

1、BES恒玄 BES2300

BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm，BGA封装。

支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

BES恒玄BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES恒玄BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

五、Broadcom博通

1、Broadcom博通 BCM43436

Broadcom博通 BCM43436 单声道蓝牙音频芯片。

六、Cypress赛普拉斯

1、Cypress赛普拉斯 CYW20721

赛普拉斯近日推出全新的蓝牙音频产品，为无线耳机和戴听式设备用户提供领先的性能体验。该解决方案基于无线音频立体声同步（WASS）应用和CYW20721蓝牙及低功耗蓝牙（BLE）音频MCU，能够为无线耳机提供十分稳定可靠的无线连接，让用户享受差异化的性能体验。

与其他TWS真无线方案相比，赛普拉斯WASS方案的链路预算高出6dB，等于将有效传输距离延长了一倍。更长的传输距离以及WASS应用的加入意味着更强的“穿身”性能，即使将智能设备放置在后裤袋或佩戴在手腕上，用户同样能够享受到不间断的耳机音频体验。同时，该芯片的功耗比同类产品低50%，从而将播放时间延长一倍之多，或者减小电池尺寸，使设计、制造更为轻薄的设备成为可能。

高集成度的CYW20721芯片所采用的WASS软件是过去15年间头戴式耳机、移动设备和虚拟现实领域创新的产物。此外，多模式的蓝牙/BLE MCU还提供了多项对于消费者来说很重要的功能，如语言控制、基于云的语音服务等。

七、JL杰理

1、JL杰理 AC693X

蓝牙版本：蓝牙音频5.0+BLE 5.0；

功能特点：主从切换；智能充电仓；超小封装；无损音乐；超低功耗；MESH组网； 便捷的配置工具；集成度高，外围物料极少。

标准功能：双边通话；AI智能；Gensor敲击；模拟数字硅唛；智能回联；HIFI音质；OTA升级；内置充电管理，恒流恒压。

八、Pxiart原相 PAU16

1、 Pxiart原相 PAU16

台湾原相针对用户的游戏需求推出PAU16系列TWS真无线蓝牙耳机方案，支持蓝牙5.0 EDR/BLE，支持 AAC、SBC/mSBC、AEC、AES。

原相PAU16采取随取随用与手机直连的方式，兼容所有手机平台的领先技术优势解决了tws配对的难题，组队难，容易丢失配对信息等问题。

这款TWS真无线蓝牙耳机方案具有支持 3D游戏，超低延时、支持左右分开10段EQ调节、支持双唛，通话降噪、支持空中升级等特点，内置充电管理 5mA-400mA 软件可调，总体功耗比同类型蓝牙5.0 TWS耳机少15%。

在交互方面，支持外接入耳检测，支持外接敲击检测。音质方面，支持专为TWS游戏耳机开发的3D音效，支持SBC、AAC全格式音频解码。通话方面，支持高清通话，16K 采样，mSBC 编码。

作为一款游戏耳机方案，原相PAU16也大大优化了延迟。一般的TWS耳机方案延迟在200~250ms，原相的PAU1603_1623系列延迟可以低至150~160ms，PAU1606_1625 游戏模式延迟甚至可以低至30~40ms。

原相的这款方案采用共享模式，手机同时传输数据流到主副耳，电波不会在主副耳之间传输。这种传输方式能降低干扰，降低电波带来的伤害。

相比转发模式，原相PAU16的共享模式传输具有双耳直连，不分主从、接收灵敏度高，抗干扰性好等特点，使用这个共享模式传输并不需要更换高平台的手机，并且兼容IOS ,安卓手机系统。

由于不需要转发，主耳机不需要占用双倍的带宽，可以带来更好的音质和抗干扰性，近身手捂耳机，不断音不卡顿。

九、Qualcomm高通

1、Qualcomm高通 QCC3026

Qualcomm高通 QCC3026 支持蓝牙V5.0版本，搭载了增强的TrueWireless 立体声技术，能够以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。在双耳连接方面，增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接，带来更加低延迟的双耳机同步播放体验。

Qualcomm高通 QCC3026 音频传输方面，蓝牙V5.0更高的传输带宽能够更好地支持aptX音频技术，享受到更加高音质的无线蓝牙音频。cVc降噪技术支持背景噪音和回声抑制，可以营造更安静且更无缝的用户体验。

十、REALTEK瑞昱

1、瑞昱RTL8773B

瑞昱RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片，适用于蓝牙智能耳机方案， 除支援最新蓝牙规格外，还支援Hybrid ANC架构，保有听音通话超低功耗优势，协助厂商音频产品升级，实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音质，大幅提升消费者听音乐体验。

瑞昱RTL8773B支持数字混响ANC，降噪效果最高可达40Db；Hybrid ANC打开时功耗消耗低于1Ma；支持充电盒内随取随用与无缝主从切换，仅需配对一次双耳机即可无缝切换。

官方宣称原厂已做好专利保护，可进行海外出口。目前RCV 4.0清晰通话降噪已被客户采用并认可。

十一、 UNISOC紫光展锐

1、UNISOC紫光展锐 春藤5882

UNISOC紫光展锐近期宣布推出TWS真无线蓝牙耳机芯片—紫光展锐春藤5882，该芯片支持蓝牙5.0，可实现超低功耗、超低时延，为用户提供高品质的双主耳体验。

作为展锐首款TWS真无线蓝牙耳机芯片，春藤5882采用了紫光展锐自主研发的TWS蓝牙耳机技术，通过音频设备组方案，解决了蓝牙音频的延时问题。相比市场上的TWS竞品方案，春藤5882将双耳的延时降低了30%以上，真正实现超低时延，极大提升了3D游戏场景下的用户体验。

功耗方面，春藤5882拥有超长的续航能力，不仅可实现左右耳的电量均衡，同时相比竞品，可将双耳的工作时长提高20%。

此外春藤5882通过了蓝牙5.0认证，支持BLE双模，其具有体积小、高集成的特点，集成BT RF/Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等单元，为TWS蓝牙耳机的多样化设计提供更多的可能。

音质上，春藤5882支持8K CVSD，16K mSBC编码，可实现高品质的双耳通话。它支持SBC/AAC音乐格式，DAC支持96k采样，SNR达到110dB以上，可为用户提供卓越的聆听体验。

我爱音频网总结

我爱音频网长时间深耕蓝牙耳机领域，经过对50多款热销市售TWS耳机拆解和评测了解到，目前国内制造蓝牙耳机的厂商已有数百家，其中还有众多与蓝牙耳机产品相关的硬件等配套部件或技术方案的厂商活跃在一线阵地。

蓝牙耳机市场最重要的供应链厂商就是芯片原厂，目前市场上活跃的音频芯片原厂有：高通CSR、Airoha络达、Realtek瑞昱、BES恒玄、Actions炬芯、Unisoc紫光展锐、Pixart原相、JL杰理等。

从最开始的蓝牙4.0、4.2，目前市场上的芯片产品已全面更新至蓝牙5.0，市场上的蓝牙主控芯片越来越完善，应用产品越来越多。

总的来说，各家芯片厂商除了在蓝牙版本、性能上的提升之外，各自的新款芯片都有自己的特色。

我爱音频网将持续为大家更新TWS蓝牙耳机方案，小伙伴们有其他资讯也请留言告诉我们呀。

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