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emmc芯片 珠海妙存科技取得 EMMC 芯片老化测试相关专利,能降低老化测试过程的供电功耗和供电成本,提高成功启动 EMMC 芯片的概率

小编 2024-11-24 合封芯片 23 0

珠海妙存科技取得 EMMC 芯片老化测试相关专利,能降低老化测试过程的供电功耗和供电成本,提高成功启动 EMMC 芯片的概率

金融界 2024 年 9 月 15 日消息,天眼查知识产权信息显示,珠海妙存科技有限公司取得一项名为“EMMC 芯片老化测试电路及其控制方法、测试系统“,授权公告号 CN118430634B,申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示,本申请公开一种 EMMC 芯片老化测试电路及其控制方法、测试系统,涉及芯片老化测试技术领域。EMMC 芯片老化测试电路包括:母板包括第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端;直流电源通过第一开关模块与第一输入端连接;固件烧录板通过第二开关模块与第二输入端连接;子板包括 EMMC 芯片、SPI 芯片、连接在第一输出端与 EMMC 芯片之间的缓启开关模块、连接在第一输出端与 SPI 芯片之间的第三开关模块、二极管;二极管的阴极与 SPI 芯片连接,二极管的阳极分别与第二输出端、第三开关模块连接;控制器分别与第一开关模块和第二开关模块通信连接。能降低老化测试过程的供电功耗和供电成本,提高成功启动 EMMC 芯片的概率。

本文源自金融界

手机存储大提速!东芝发布全新闪存芯片

IT之家讯 随着智能手机面对的应用场景日益复杂、以及用户对大型应用、高清视频等需求的增加,如今的手机存储芯片面临的压力越来越大。

三星新近推出的Galaxy S6以及S6 Edge均采用了基于UFS 2.0技术的存储芯片,采用命令队列(Command Queue)技术,直接通过串行接口加快命令执行速度。

其随机读写速度达到了惊人的19000 IOPS,是常用的eMMC 5.0嵌入式内存(7000 IOPS)的2.7倍,普通高速内存卡(1500 IOPS)的12倍 。这对于手机响应速度的提升作用十分明显。

同为内存大厂的东芝,现在也推出了全新的eMMC 5.1规格闪存。也支持命令行序列,能够大幅度提升闪存的性能表现,另外还支持安全写保护功能,以提升安全性。值得一提的是,虽然提升显著,但eMMC 5.1依然落后UFS技术,随机读写性能在11000-13000 IOPS左右

东芝这次推出了四款eMMC 5.1产品,容量分别为16GB、32GB、64GB和128GB,封装尺寸为11.5*13mm,厚度则根据容量从0.8mm到1.2mm不等。今年第二季度将正式量产,也许不久的将来我们就将在智能手机上大量见到该产品的身影。

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