自研密码芯片支持虚拟化、超高速加解密,「赛芯半导体」推进高性能密码加速卡国产化
作者|韦世玮
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随着移动互联网的全面普及,云计算、大数据市场容量的爆发,人们越来越重视个人信息安全,信息加密的重要性日益凸显。
我国作为全球芯片产销大国,亦是对密码产品需求最大的主权市场,但高性能安全芯片长期依赖进口,价格昂贵,且不支持国密标准,导致密码芯片和高性能密码卡市场利润的95%都掌握在美国和欧洲厂商的手里。但由于无法使用进口产品,政府、银行、电力、交通、以及公安等部门还在大量使用基于80年代技术,价格昂贵且性能很低的加密机产品。
实际上,除了涉及经济利益之外,密码行业还关乎国家信息安全,尤其在航天、军工等国家战略性领域尤为重要。因此,提升我密码行业的高性能安全芯片国产化程度,掌握核心自主技术,已成为一个迫切需要解决的问题。
36氪近期接触到的「赛芯半导体」成立于2012年,是一家专注于高性能密码加速芯片、网络处理器芯片设计与研发的公司, 致力打造更加安全高效的密码加速卡、智能网卡及其解决方案,可广泛应用于银行、公安、政务、研究院所、高校等应用场景,这些场景的信息系统具有海量商业秘密、敏感信息,以及高通量、高并发特点。
团队方面,公司团队研发人员占比超70%,核心技术人员均来自清华大学、中科院大学、美国加州大学等名校,拥有电子相关专业硕士以上学历,以及中美著名芯片企业和国家实验室多年一线研发经历。
赛芯半导体创始人丁丹告诉36氪,2012年-2015年间,公司主要处于实验室研发阶段,直到2015年获得第一笔天使轮投资后正式启动公司化运营,并在2018年进入大规模发展阶段,2020年实现一次性流片成功。
与传统加密机相比,密码加速卡在成本和性能方面都有着明显优势。 丁丹谈道,一颗加密芯片的性能约等同于10-20个传统加密机;加密板卡零售价约为2.5万-3万人民币,加密机的成本至少高达40万-140万人民币;功耗上,加密板卡功耗仅为20W,一台加密机功耗可达250W。更重要的是,加密板卡可支持虚拟化和“云化”,这是传统加密机无法实现的。
丁丹提到,在性能和运算速度上,赛芯半导体的加密芯片及解决方案已经能对标英特尔、马维尔、迈络思、博通等国际头部厂商。 具体来看,公司开发了CryptoPU双子星系列芯片,其中SERICA Gemini 3755加密卡是公司首款采用国标的密码加速芯片,支持国际加密算法RSA/SHA/AES的加速和SSL/TLS协议加速,同时支持SM2、SM3和SM4商用密码算法标准,与现有传统加密机相比,拥有成本低、功耗小、加速性能极高、支持虚拟化、故障设备秒级切换等优势。
Serica Gemini 3755 Crypto Adaptors(双子星3755高性能密码加速卡)
“现阶段,我们应该是国内极少数支持虚拟化的高性能密码卡厂家。” 赛芯半导体技术总监郑天垚博士提到,如今数据中心逐渐往云化发展,核心就是计算、存储和接口等资源的共享,如果这些资源不能支持虚拟化,对未来资源共享或加解密性能共享将是一个很大的约束。
除此之外,郑天垚称公司的加密芯片还具有高性能优势,可对标国外头部芯片厂商,性能基本持平,对国内厂商可以有一到两个数量级(10-100倍)的优势。“我们无论从算法优化到加解密性能,都可覆盖中高低端产品,甚至可以在性能不变的情况下实现加解密,达到无感加密。”他说。
目前,SERICA Gemini 3755加密卡已实现量产,主要应用于IDC服务器中, 覆盖HTTPS(SSL/TLS)协议加速和云计算磁盘高速加密存取等应用场景。而公司近期将要推出的SERICA Gemini 3755 mini卡主要用于网络设备、笔记本电脑、智能汽车和个人终端。
基于底层双子星系列芯片,赛芯半导体的产品交付主要以板卡销售,以及“板卡+解决方案+软件”两种模式为主, 前者主要面向本身具有较强研发能力的下游客户,后者主要面向本身缺乏技术能力,同时系统较为特殊的云厂商、公安厅等客户。
例如,以我国某省公安厅数据中心加密改造项目为例,赛芯半导体的加密卡采用SM4加密算法,对一线警务人员数以十万计的终端采集到社会面信息进行加密,并上传至云端存储,单卡解密速度达60Gbps以上。
这一加密模式首次在芯片级实现,能够在高效、无速度下降和额外磁盘存储开销的情况下,实现整个磁盘的加密存入和解密取出,也就是无感加解密。更重要的是,哪怕系统漏洞遭受攻击,甚至硬盘被窃取,但只要不是密文信息、密钥和密钥调整值三者同时失窃,黑客窃取的都只是难以破解的密文,敏感信息安全性大大提高。
今年,赛芯半导体的加密解决方案已开始落地部署,并在大半年间获得规模订单,主要客户包括公安、大数据局、服务器厂商和云服务提供商等,覆盖电子政务、电子商务、公安和大数据、移动通信、云计算、CDN和IDC等领域。
明年,公司将步入加速发展阶段。值得一提的是,目前公司以分销商形式为主,未来随着公司推出面向终端的To C的密码卡产品,将依托股东及零售商等渠道进行销售。
产品规划方面,在双子星系列芯片之外,赛芯半导体还将推出国产的智能网卡芯片和网卡产品,其中,公司预计在2023年-2024年前推出Apollo系列N311智能网卡芯片,推动服务器厂商的标准网卡向智能网卡转移,实现智能网卡的国产化。
科工力量:国内公司发力高性能服务器芯片,自产自销不失稳当
【文/观察者网专栏作者 铁流】
日前,阿里云旗下的平头哥半导体公司发布服务器CPU倚天710。企业介绍,倚天710基于ARM最新的ARMv9架构设计,采用5nm工艺制造,单芯片容纳高达600亿晶体管,128个CPU核心,主频最高达到3.2GHz。就数据来看,倚天710在SPECInt2017基础测试中,倚天710跑分达到440分,超过行业标杆20%。
整体上说,倚天710证明ARM芯片从设计到制造的全球产业链在流程上已经非常成熟,在全球分工开放的情况下,国内企业重视并扎扎实实花大力气投入,有望设计出高性能ARM CPU,这也证明国内SoC设计人才和技术水平已经达到国际主流水准。
一款CPU走完设计制造封装测试到获得样片、量产全流片,一般需要三年,这是行业一般规律,像英特尔、AMD、ARM那样每年出新品,都是几个设计团队车轮战,你方唱罢我登场,轮番推出自己的产品,有时候还存在推出一代新架构后,每年一小改,改几代用几年的情况。
企业介绍,倚天710基于ARMv9指令集,ARMv9是ARM于3月31日推出的。在ARM推出v9的半年后,阿里云就推出基于ARMv9“自研”的倚天710,笔者推测,平头哥公司是基于ARMv9公版架构设计了一款ARM CPU。
近年来,ARM CPU性能可谓是突飞猛进,根据ARM官方消息,Cortex A78 CPU最高性能比5年前推出的Cortex A73 CPU提升2.5倍。ARM下一代的Matterhorn架构及Makalu架构会相对于X1/A78这一代保持30%以上的IPC性能提升,如果ARM的PPT不注水,那么,这基本上已经接近或达到X86主流水平。
多年前,ARM Cortex A57大致与X86阵营尾部的VIA nano性能相当,短短数年间,ARM公版架构就接近到X86主流水平,这种追赶速度让人深刻体会到ARM强悍的技术迭代能力。
此前,不少互联网公司曾经表示将开发ARM服务器CPU,本次阿里云的成功或引发连锁反应。相对于ARM公版架构在过去几年里突飞猛进,飞腾的ARM CPU的CPU核则进步缓慢,从2014年至2021年,其CPU IPC仅提升了20%左右。
华为ARM 服务器CPU一共出了四款,第一款(1610)和第二款直接买A57(1612)设计SoC,第三款买A72(1616)设计SoC,这个属于买IP设计SoC,是ARM在技术迭代。第四款ARM CPU(1620)可以说是在没有前代CPU的情况下横空出世,CPU核性能与A76处于同一水平。
由于飞腾的ARM CPU IPC提升缓慢,华为因众所周知原因下一代ARM CPU迟迟不见踪影,本次阿里的倚天710可以说是刷新了国产ARM CPU的纪录。不过,从技术史上看,ARM通用服务器之路并不平坦。
过去这些年,ARM服务器CPU一度被诸多行业人士看好,被认为有希望取代X86,或侵蚀部分X86服务器CPU市场。AMD、高通、博通等一大批知名公司相继参与,想要ARM在服务器领域复制在智能手机领域的成功。
然而,ARM服务器CPU的市场表现并不理想。博通、AMD以及一批名不见经传的小厂已经放弃ARM服务器CPU,AMD把重心转向X86 CPU,博通则把自己重金开发的ARM服务器CPU直接卖给了凯为。马维尔在收购凯为获得X2和X3之后,也对ARM服务器CPU团队进行了大裁员,大陆和印度团队都裁掉了,只在美国本土保留一个小团队,并宣布放弃ARM通用服务器CPU。一些小厂在推出几款ARM服务器CPU之后,就听不到后续消息了。国内方面,华芯通做了几年后也关门了。
行业有个说法,纯商业模式下,无论是X86进手机,还是ARM进服务器,都基本没戏。商业市场打不开,党政国企采购呢?笔者注意到,党政机关和国企事业单位因行政命令采购ARM服务器的现象,依然存在。至于大公司的零星采购,大多是搞一个方案B,不是规模替换。什么时候像BATJ这样的互联网公司规模化采购,替换数据中心30%以上的X86服务器,那才可以称为对X86造成威胁。
ARM服务器CPU正在退潮,但少数有能力实现“自产自销”的厂商,比如亚马逊这样的云计算巨头,是有实力和能力去“消化”自己设计的ARM服务器CPU。2015年,亚马逊开始针对云服务设计定制SoC,当时该公司收购了以色列一家公司。在ARM服务器方向,目前亚马逊云科技的Graviton处理器已经获得市场的认可,价格和性能都在不断提升。
自产自销,阿里云无疑也是这样的路线。据Gartner历年报告,阿里云全球市场份额连续五年上涨,从2016年的3.7%涨至2020年的9.5%,与谷歌云的6.1%拉开差距,排名全球第三,仅次于微软Azure;第一名亚马逊AWS的份额从原先2016年的53.7%降到40.8%。就中国市场而言,中国信通院在《云计算发展白皮书(2020年)》显示,公有云市场阿里云位居中国第一。从不同机构数据可看出,阿里云是中国市场的领导者,占有40%左右的份额。
总的来说,作为一款由ARM提供技术授权,由大陆工程师完成SoC设计,由台积电完成制造的服务器CPU,作为一款依靠全球产业链打造的ARM芯片,倚天710是一款性能优越的商业芯片,在阿里云自产自销的模式下,前景是可以期待的。但国内民众在为阿里云取得的成绩喝彩的同时,亦要清醒认识到,中国企业做对了什么,还需要做什么。
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