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差分转单端芯片 差分信号和差分电路讲解 差分放大电路应用

小编 2024-11-24 芯片中心 23 0

差分信号和差分电路讲解 差分放大电路应用

1、什么是差分信号?为什么要用差分信号?

两个芯片要通信,我们把它们用一根导线连接起来,一个传输 1,另一个接受 1,一个传输 0,另一个接受 0,不是很好吗?为什么还要搞其他的花花肠子。

因为有干扰,各种各样的干扰,比如温度,电磁辐射等等,这些干扰使得传输的 1 不再是理想的 1,传输的 0 也不再是理想的 0,但是这些干扰几乎都有一个共同的特点,就是它对这条导线的干扰和它对这条导线附近导线的干扰是一样的。

利用这个特点,我们用两个导线传输信号,一条导线传输我们要传输的信号 1010,另一条导线传输和他相反的信号 0101,在接收端,我们把这两个信号做差,那么就会接收到 1 -1 1 -1 这样的信号,再通过电平转换或其他的手段就可以恢复出 1010 这个我们要传输的信号。干扰在做差的过程中被消除掉了。

2、差分放大电路基本结构

所有的电子元器件的特性都会受到温度的影响,其中半导体材料受到影响的程度最大。对于 PN 结来说,温度系数为 -2.5mV/°C,表示温度每升高 1°C,二极管或三极管的管压降就会降低 2.5mV,可以想象,温度高到一定程度的时候,二极管的正向导通反向截止的特性也就不存在了,所有的半导体都无法正常工作了。

在共射放大电路中,电路基础:Lec16- 共射放大电路的设计,温度的变化会产生三极管基极和发射极之间电压的变化△Ube,这种现象成为“温漂”。

利用差分信号的思想,我们建立上面电路图,输入端(Ui1-Ui2),输出端(Uo1-Uo2),就可以解决温漂的问题。温漂干扰在做差的过程中被消除掉了。

3、长尾式差分电路

一个更实用的设计是采用长尾式差分电路,如图所示,这个电路可就厉害了,它可以

单端输入,单端输出,放大倍数是普通共射放大电路的 1/2 倍。单端输入,差分输出,放大倍数是普通共射放大电路的 1 倍。差分输入,单端输出,放大倍数是普通共射放大电路的 1。差分输入,差分输出,放大倍数是普通共射放大电路的 2。这个电路之所以强大,是因为当温度变化时,产生了△Ube,但是它通过引入一个恒流源补偿△Ube,从而使 Re 两端的电压保持不变,这样流过 Re 的电流也不变,导出流过 Rc 的电流不变,最终输出的 Vo 不变。

其中,ui 表示输入信号,ube 表示三极管基极和集电极之间的电压差,它是温度的函数。现在我们只考虑温漂,ui 保持不变。只看温度变化对输出的影响。对这个式子两端求导可得下式,这个式子表明温漂引起的△Ube 会被△Ve 所补偿。

长尾式差分电路的仿真结果如下,从结果可以看出当单端信号输入时,单端输出的放大倍数是普通共射放大电路的 1/2。放大倍数可以利用公式 1 对 Ui 求导推出,这里不再推导。

4. 差分电路的作用

差分放大电路对共模输入信号有很强的抑制能力,对差模信号却没有多大的影响,因此差分放大电路一般做集成运算的输入级和中间级,可以抑制由外界条件的变化带给电路的影响,如温度噪声等。你可以去找一些集成电路看一下,第一级基本上都是差分放大。

5. 差分放大电路应用

电路一:

用运放做电流采样,再用单片机 AD 采集处理。

注:

1、Rp10、Rp11、Cp8、Cp9,是对输入做的 RC 滤波,后面的 Rp15 和 Cp11 是对输出做的 RC 滤波。

2、Rp16 是为了防止运放输出不够低的现象,电阻的阻值不宜过大过小,根据运放的阻抗选择。

3、Dp6 是为了防止输出端电压过高,烧坏 CPU 的 IO 口。

4、Rp12=Rp13,Rp14=R10。Vout=Rp14/Rp12*(Vin+-Vin-)。

注:

差分放大电路不再说了,这个电路是为了避免运放到了输出低端非线性的问题。

Vout=Rc9/Rc8*(Vin+-Vin-)+基准电压值。具体的计算过于复杂,不再说明。

编码器AB相一分四信号分配器测试的一些学习心得

--今后尽量做到一周两次的学习笔记,希望能帮到你,这也是我巩固知识的一些笔记。如果对你有帮助,请点赞、分享加关注。硬件阿程在此感谢。

以后会专门做一个淘宝店,挂一些设计,包括电源等,希望大家多多支持,如果你有要开发的东西,欢迎咨询。

前两天焊接完成了编码器AB相一分四信号分配器的PCB板,这是第一版设计,焊接完调试和安装还是发现了一些问题,唉,有些是粗心,有些是自己考虑不周到。今天将测试性能给出来。

可以看到淘宝上编码器脉冲信号一分四分配器的价格都要400往上了。有用到该东西的请联系我,可提供样机测试。

一、设计方面

1.1、在本次设计中,电源设计方面出现了一个问题。

电源方面考虑到电源的稳定性,一共添加了两个二极管:在BUCK电压的输出端添加了一个5.6V的稳压二极管(D2),在5V转5V的隔离电源后加了一个5.6V的稳压二极管(D4)。

我们都知道稳压二极管工作在击穿区,利用PN结的击穿区具有稳定电压的特性来工作,稳压二极管一般工作在反向击穿区。

在设计时太粗心将D2放反了[捂脸],上电直接烧了。(PS:大家不要学我,做设计时一定要仔细[笑哭] )。

图1、24V转5V的BUCK电源

图2、5V转5V的隔离电源

1.2、在本次设计中,电路设计方面出现了一个问题。

设计之初,考虑使用之前常用的光耦ACPL-072L,速率25MHz,延迟最大为80ns(图4是的规格书内的参数),性能优异(图5中推挽的方式决定了它可以将延迟和速率做到很高),价格也高(图3)。这个光耦主要是起到隔离转换的作用,前端有个差分转单端的芯片,再将信号送至光耦。经计算,这个差分转单端的芯片的速率上限为5MHz。因此选择了另一个光耦EL0631(它的内部不是推挽结构,OC输出,外部需要上拉)。

图3、光耦ACPL-072L的价格

图4、光耦ACPL-072L的延迟参数

图5、ACPL-072L的器件内部示意图

介绍功能后,我们可以测试性能了。图6是功能设计图。

图6、应用电路图

我们在该pcb输入端添加编码器差分线信号后,输入输出分别用差分探头配合示波器进行测试。测试波形如下:频率100Khz

图7、黄色为输入,蓝色为输出

图8、延迟时间

如上图8所示,测试发现输入和输出的延迟时间为180ns,查EL0631的规格书后,发现最大延迟时间为200ns。此时考虑这个延时时间是不是可以尽量缩短,将图6中的R49、R35电阻更改为510R,再次进行测试。测试结果如图9所示,延时时间为150ns,时间缩短了30ns,这是这个光耦的极限了。150ns在这个设计中足够使用,因此以后就用EL0631。

图9,R49、R35电阻更改为510R后的延迟时间

二、外壳方面

考虑到成本和出货量的问题,选择了公模,图10就是这个公模的图片。图11是店家说明,未考虑到两侧凹槽的长度,因此PCB设计成95mm长,回来安装后发现松松垮垮的,这个需要改板验证。

图10、外壳

综上,本次设计一共出现了两个低级错误,分别是外壳和稳压管的应用,有一个是外壳的尺寸问题欠考虑,希望大家吸取我的教训,也希望对你有帮助。最后希望有小伙伴用到这个的可以考虑使用我设计的产品,欢迎骚扰。

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