华兴源创申请芯片测试机的校准方法及校准装置专利，使得校准后的驱动模块的整体测试精度能够满足要求

金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州华兴源创科技股份有限公司申请一项名为“芯片测试机的校准方法及校准装置“，公开号CN202410378505.5，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片测试机的校准方法及校准装置。通过对驱动模块在多个预设点位实际输出的驱动值进行整体校准，并获取整体校准后的预设点位的第一校准值与第一预期值之间的第一误差，若存在第一误差大于驱动模块的第一设定误差的目标预设点位，则确定基于目标预设点位的第一校准值和第一误差的第二校准值，并基于目标预设点位的第二校准值对驱动模块进行二次局部校准，以补偿驱动模块基于目标预设点位的误差，即调整驱动模块在目标预设点位的驱动值，使其能够满足驱动模块的第一设定误差，使得校准后的驱动模块的整体测试精度能够满足要求，从而能够适用于对精度要求较高的测试场景。

本文源自金融界

苏州新久阳申请半导体芯片测试专用制冷机专利，避免芯片短时间内温度变化剧烈损坏

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州新久阳机械设备有限公司申请一项名为“一种半导体芯片测试专用制冷机”的专利，公开号 CN 118688609 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片测试专用制冷机，涉及制冷机技术领域。本发明包括低温测试室，所述低温测试室的两侧分别依次设置有多个多级降温室和多个多级升温室，所述低温测试室的两侧均设置有运输电轨，所述多级降温室和所述多级升温室的内壁上均开设有运输门孔，位于同一侧的所述运输电轨位于多个所述运输门孔的内部，所述运输门孔的顶部内壁上固定安装有隔热布帘，所述运输电轨的顶部均驱动安装有运输滑块。本发明通过设置多级降温室和多级升温室，使得多级降温室内部温度呈阶梯式降低，多级升温室内部温度呈阶梯式升高，使芯片分别接受阶梯式降温与升温，直至接近测试温度或外界环境温度，避免芯片短时间内温度变化过于剧烈而导致芯片损坏。

本文源自金融界

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