广州众山精密取得激光芯片用铝铜一体压铸复合散热器相关专利，提升产品的竟争力

金融界 2024 年 9 月 8 日消息，天眼查知识产权信息显示，广州众山精密科技有限公司取得一项名为“激光芯片用铝铜一体压铸复合散热器制备工艺及散热器“，授权公告号 CN118417532B，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明公开了激光芯片用铝铜一体压铸工艺制备的复合散热器，工艺中将铜散热组件构造制备完整后，稳定设置于反重力压铸模中，与铝材压铸形成铜铝复合体，并经过（T4+T6）热处理，制成复合体胚料，从而提高散热器整体的使用性能，如硬度与尺寸稳定性，使散热器在‑40℃‑280℃极端环境保持尺寸高稳定性，耐冷热冲击和高温高湿；形成单一 T2 铜散热与热交换流道，使用先进的冷却剂，结合冷却模组的结构设计，形成全密闭冷却循环系统，解决冷却剂在使用时水电解、微生物生成、流道氧化或腐蚀问题；成型出结构简洁，高效冷却，尺寸稳定，后加工容易的一体化激光泵源结构；达到高可靠性，低成本要求，提升产品的竟争力。

本文源自金融界

这颗1毫米厚的芯片，可能是手机散热的新解法

相信有不少家友，在刚刚过去的炎炎夏日之中，对手机等移动设备的发热问题 曾感到过困扰。

随着 AI 时代的到来，设备端侧的算力要求也同样水涨船高。在被动散热略显吃力的今天，而传统的主动散热方案也很难被塞入集成度的移动设备之中。

而刚刚推出的一款“风扇芯片” ，可能会为手机散热设计带来新局面，下面IT之家小编就带大家来扒一扒。

01. 1mm 厚度的芯片，能吹风

xMEMS 公司于当地时间 8 月 20 日，推出了XMC-2400 μCooling主动式微风扇冷却芯片。

这颗芯片的封装尺寸仅为 9.26 x 7.6 x 1.08 mm，可以说真的是“指甲盖”大小 了。

XMC-2400可能和家友们对于芯片这个概念的常规理解有所不同，如果从用途角度来讲，称之为“风扇”更加合适。

在“指甲盖”的封装尺寸之下，这颗芯片可以实现最高每秒 39cc 的风量以及 1000Pa 的背压 ；以散热风扇常见的标准衡量，风量约为0.08 CFM。

在 3D 打印的风道之中，XMC-2400 已经可以成功推动风扇叶片转动，而其功耗仅为 30mW。

由于其全硅解决方案的特性，这颗散热芯片还拥有IP58 级防尘防水 、高耐用性的特点。

并且，这颗芯片利用的是压电效应原理，其所有机械可动部分都以超声波频率工作，因此并没有可闻噪音。

将这样一颗芯片与CPU、GPU、内存、电池等热源“贴贴” ，便可以实现主动散热的效果。

为了满足移动设备不同结构设计的需要，xMEMS 公司还设计了两个版本的 XMC-2400 芯片：侧出风的 XMC-2400-S 与顶部出风的 XMC-2400。

02. xMEMS，何许人也

xMEMS 成立于 2018 年，是一家专注于硅基压电 MEMS 元器件的公司。

所谓压电效应，即为电介质材料中一种机械能与电能互换 的现象。

IT之家了解到，MEMS 则是 Microelectromechanical Systems 微机电系统的简称，其操作范围在微米尺度内，由尺寸为 1 至 100 微米（即 0.001 至 0.1 毫米）的部件组成， 常用类似集成电路的生产工艺和加工过程。

MEMS 传感器产品，则已经在消费电子、汽车、工业等领域得到了不少的应用。

比如 2007 年的初代 iPhone，就已经在使用MEMS 加速度计 了。

对 Hi-Fi 有所了解的家友可能听说过，xMEMS 公司已经推出了多款固态 MEMS 微型扬声器 ，并且已经取得了商业化应用。

比如创新去年 11 月发布的 Aurvana Ace 系列无线耳机就搭载了来自 xMEMS 的固态单元，可以提供更好的高频准确度与细节。

根据该 公司的介绍， XMC-2400 散热芯片使用的是与 xMEMS Cypress 微型扬声器 相同的制造工艺。

正 如家友在评论区中所说，既然都是震动，将 MEMS 喇叭改成 MEMS “风扇” 自然 也就是顺理成章的操作了。

03. 固态散热芯片，不是新品类

有不少家友可能还记得，还有另一家公司也推出了类似原理的固态散热产品，这就是Frore Systems 公司推出的 AirJet 系列。

其中，体积最小、厚度最薄的产品便是 AirJet Mini Slim。

AirJet Mini Slim 的尺寸为 41.5 x 27.5 x 2.5 mm，体积比前文介绍过的 XMC-2400 大了几十倍 ，自然也拥有更强的性能。

据称这款散热芯片可以在达成 1750Pa 的背压，0.21 CFM 的风量，最高消耗 1W 功耗，其能够在 21dBA 的噪音下实现 5.25W 的解热能力。

而且，AirJet 目前已经走出实验室，成功实现商业化。

索泰推出的 ZBOX PI430AJ with AirJet 便是全球首款采用固态主动散热技术的迷你主机产品。

与传统风扇主动散热设计相比，这类固态散热技术在节约空间的同时，还达成了更低的噪音；并且因为其无可动部件的设计，应对外界恶劣条件的能力也得到了提升，免去了频繁拆机清灰的困扰。

04. 不止是手机

由于传统的风扇散热在体积、噪音、可靠性上的诸多局限性，主动散热设计在手机上的应用一直相当局限。

其中较为被大家熟知的的应该就是红魔游戏手机了。

诸如 XMC-2400 这类固态散热 MEMS 芯片的出现，也许会让主动散热技术在常规形态手机上的搭载成为可能。

XMC-2400 与 iPhone 尺寸对比

除了手机之外，其实还有不少移动便携式设备因为散热问题而令厂商和用户伤透了脑筋。

比如微单等相机产品，在连续录像这类高数据吞吐量的场景之中，发热也不容小觑，不少相机产品很难长期以最高录制规格稳定录像。

随着 PCIe 5.0 固态硬盘将持续读写性能拉到 10GB/s 以上，其发热量也远超以往的 SSD 产品。

甚至还出现了如微星 SPATIUM M580 FROZR 这种配备了三热管塔式散热器 的产品，给本就“压力山大”的主板再上了一层压力。

而固态散热 MEMS 芯片的出现，让 PCIe 5.0 固态硬盘在轻薄本上的应用成为可能，而移动固态硬盘的性能持续性也有望得到提升。

根据 xMEMS 官方的介绍，这项技术有望应用于手机、平板、VR 头显、笔记本电脑、存储设备及充电产品 之中。

那么，我们什么时候才能看到搭载这项技术的产品上市呢？

xM EMS 计划在2025 年第一季度 向客户提供 XMC-2400 样品。小编真心希望这项技术能够加速走进各种产品，造福广大用户。

本文源自IT之家

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