没有热风枪怎样取芯片 电路板脱锡的最好办法

热风枪的构造

热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为0-27L／mm之间连续可调；线性电路板，热风温度从环境温度至500℃连续可调，出风口温度自动恒定从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。配有不同内径的吸锡针和风咀，适用不同元器件拆焊。

使用热风枪拆卸带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。

①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）

②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。

③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。

诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：

①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。

②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。

清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。

没有热风枪、用烙铁拆FLASH芯片方法

今天TP741N升级DD成砖手头有个编程器看来只有拆芯片了手头没有热风枪就DIY了个小东东和大家分享下。

只用条铜线+小镊子+电铬铁完美秒拆！一点儿都不伤电路板拆多少次都不成问题原来用左右堆焬的方法，太麻烦了，以后可以狂刷了再也不怕电路板坏掉具体大家看图手机拍的不清晰。

60W烙铁

今天拆这个芯片就先做这么大角度的，以后拆其它芯片，弯一下又可以了一物多用

本来打算固定在铬铁的后面一头

后来发现放不进去算了还是放前面吧一样用

手机维修不知如何使用热风枪的看过来！就是这么简单实用

热风枪对于维修师来说，是经常用到的，那么热风枪的使用方法和技巧您了解多少呢？本文通过对iPhone手机操作热风枪的使用方法及技巧讲解一下，我们一起来看看吧！

热风枪的使用方法技巧--电阻电容的拆装

一、温度340至360度左右，风速60至100 换小风口；

二、在元件焊盘上加助焊膏；

三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；

四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热；

五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下；

六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上 风枪给其加热至锡化后，用镊子校正。

热风枪的使用方法技巧--塑胶件的拆装

一、温度4代 4s稍高（290至320度） 5代以上280度左右 （一般高出或低于10度没问题）；

二、风速：快克2008最大100 其它风枪风速以不很容易吹走原件为准（风枪口垂直使用）；

三、在塑胶件周边均匀加热（不可风枪口定着不动对着塑胶件 否则几秒就可熔化）可房间对着有引脚的焊盘加热；

四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下（不可跨接夹取，容易受热后变形，单测夹取即可）。

热风枪的使用方法技巧--BGA芯片的拆装

一、温度300度 风速80至100档换大风口；

二、在芯片上加助焊膏；

三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；

四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热。

五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

热风枪的使用方法技巧--带胶BGA芯片的拆装

一、温度180至220度 网速60至90档 将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净；

二、温度 360左右 风速80至100 依据芯片大小换合适的风嘴；

三、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米；

四、风枪垂直于被 拆元件并回字型晃动 使其均匀受热；

五、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下；

六、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净；

七、将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动；

八、最后冷却数分钟后可上电进行测试。

热风枪的使用--要注意的问题

一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊。

二、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。

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