恒玄科技取得芯片封装结构及电子设备专利，提升性能

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，恒玄科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及电子设备”的专利，授权公告号 CN 221783207 U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括：载板；至少一个第一芯片，与载板互联至少个第二芯片第二芯片依次由上至下对应堆叠于第一芯片上；和/或，第二芯片对应平铺于第一芯片上；第二芯片与第一芯片互联。本申请的芯片封装结构中的多个芯片之间可实现灵活互联，在缩小封装体积的同时提升性能。

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江苏华芯智造取得芯片封装用自动封装设备专利

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏华芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用自动封装设备”的专利，授权公告号CN 118248609 B，申请日期为2024年5月。

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