半导体+军工，生产军用雷达芯片，国内唯一掌握微波射频芯片技术

这是一家同时行驶在军工和半导体赛道上的企业，同时公司还是国内智能控制器行业的龙头企业。

到了2021年，该企业的净利润不仅连续出现了增长，还在第四季度以5.53亿元的业绩创出了历史新高，公司在这一年里发生了质的飞跃。

目前该企业的股票处在调整阶段，股价在76天内已经回撤了29%。

主营业务及核心竞争力

（文章最后有企业的名称和股票的代码，请先客观中正地了解完公司的基本情况，再去揭晓最终的答案）

该公司的董秘是位女士，说话口音很重，态度也很一般。

翻译官：你好，我是企业的股东，想了解点情况。

董秘：说吧。

翻译官：请问，公司的业务都有哪些？

董秘：我们企业的主营业务为：家用智能控制器、新一代智能控制器和智能硬件的研发、生产和销售。

公司电器智能控制器的收入占比为65.96%，电动工具智能控制器的收入占比为15.92%，微波毫米波模拟T/R芯片的收入占比为4%。

翻译官：公司有半导体和军工业务吗？

董秘：我们企业以自有资金5.72亿元，收购了铖昌科技80%的股权，其主营业务包括了军用雷达芯片，并掌握了国内唯一的技术。

在公司前十大流通股东中，翻译官发现了工商银行、招商银行和建设银行等投资基金的身影，这说明了机构对该企业的态度。

看完公司的基本情况，我们再来分析一下该企业净利润的表现。

业绩表现

在分析公司业绩之前，我们先来看一下该企业每年支付给员工薪酬的情况。

从2015年开始，公司每年支付给员工的薪酬已经连续七年实现了增长。这说明该企业正处在高速发展的阶段，每年都在招兵买马向外扩张。

而在高速的发展期，这家公司的业绩更是连续四个季度实现了大幅度的增长，具体表现如下：

一季度的净利润为1.08亿元，同比增长了75%。二季度的净利润为2.76亿元，同比增长了64%。

三季度的净利润为4.38亿元，同比增长了58%。四季度的净利润为5.53亿元，同比增长了40%。

而该企业第三季度的净利润，在A股芯片板块377家上市公司中，排名第85位。名次很靠前，说明这家企业的规模相对来说很大。

分析完公司的规模，我们再来看看该企业的盈利能力。

净资产收益率是衡量公司盈利能力最有效的指标，它是净利润和股东权益的比值。

2020年第四季度，该企业的净资产收益率为13.06%。这说明管理层只要使用股东的100元钱，12个月后就能赚到13.06元的净利润。

到了2021年第四季度，公司的净资产收益率达到了15.33%，同比增长了17%。

这说明这家企业在去年第四季度的赚钱能力明显变强了，而公司第三季度的净资产收益率，在A股芯片板块377家上市公司中，排名第63位。

利润增长原因

下面翻译官将分析出该企业净利润增长的主要原因，这也是本文最为重要的环节，希望大家能认真阅读。

通过杜邦理论翻译官发现，公司2021年第四季度业绩增长的主要原因是，销售毛利率的提高。

2020年第四季度，该企业销售100元的芯片产品，只能赚到9.01元的净利润，销售净利率为9.01%。

到了2021年第四季度，公司同样销售100元的芯片产品，却能赚到10.37元的净利润，销售净利率达到了10.37%，同比增长了15%。

销售净利率上涨最大的好处在于，即使该企业的收入保持和过去一样，也能比过去赚到更多的钱。

通过上述分析我们了解到，在2021年由于公司的销售净利率提高了，使得该企业第三季度的净利润出现了增长。

不足之处

本文的最后我们来找找茬，分析一下该企业在去年第四季度里都有哪些缺点与问题。

通过分析翻译官发现，在2021年第四季度，公司最大的问题在于销售回款的时间延长了。

2020年第四季度，这家企业销售芯片产品的账期为69天。现在却需要70天才能收到货款，销售回款的时间延长了2%。

销售回款时间的缩短，使货款回到公司的速度变慢了。这样就降低了资金的使用效率，减弱了盈利能力。

除此之外，该企业销售回款时间的缩短还削弱了公司的流动性能力。

2020年公司的净利润只有3.96亿元，而因经营活动而实际赚到的现金净额却高达5.65亿元。

到了2021年，该企业的净利润虽然涨至5.53亿元，而因经营活动而实际赚到的现金净额却降至1.66亿元，同比下滑了71%。

现金流量净额大幅下降说明了公司目前的流动性不足，这对企业的生产经营活动是十分不利的，这点希望大家能注意。

如果把上市公司的基本面从高至低分为A、B、C、D、E五个等级的话，翻译官个人认为该企业能维持C级的水平。

这家企业就是和而泰股份有限公司，股票代码002402。

请注意：基本面良好的公司，股票不一定会上涨。但是那些能持续大涨的股票，公司的基本面一定非常出色。

而本文既没有推荐和而泰这只股票，也没有说和而泰公司有多么的好，而是精炼翻译该企业的财报。

只是组装？遥遥领先的国产激光雷达，绕不开索尼的传感器芯片

我们知道，许多旗舰手机，在宣传拍摄能力的强悍时，厂商往往都在强调——使用了索尼的IMX???图像传感器。

为什么？

这是因为，索尼是全球CMOS图像传感器遥遥领先的王者——无论是技术实力亦或是市场份额，CMOS图像传感器是摄像头的最核心器件。

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专注于传感器技术领域，致力于对全球前沿市场动态、技术趋势与产品选型进行专业垂直的服务，是国内领先的传感器产品查询与媒体信息服务平台。基于传感器产品与技术，对广大电子制造从业者与传感器制造者提供精准的匹配与对接

据Yole最新的《2024年CMOS图像传感器行业现状》显示，索尼CMOS图像传感器（CIS）的市场份额在2023年进一步攀升至45%——几乎快要占据全球CIS一半的市场，足见这位全球CMOS图像传感器王者地位的稳固。

▲来源：yole

然而，索尼的传感器芯片，不仅统治了摄像头，还将垄断另一个国产似乎看起来遥遥领先的传感器赛道——激光雷达。

Yole《2024车载激光雷达市场报告》显示，禾赛科技、速腾聚创、图达通、华为、览沃等国产激光雷达厂商，合计占据全球84%的市场份额。

激光雷达不是禾赛科技、速腾聚创等厂商生产的吗？

是，但不全是。

激光雷达是一个复杂、精密的传感器系统，主要有激光发射、激光探测、信息处理、扫描等四大部件构成， 禾赛科技、速腾聚创等厂商属于中游集成商，其产品既有自研的部分，也有向外采购的部件。

激光器、探测器和信号处理是激光雷达BOM总体成本最高的部分，占比高达70%，其中激光器+探测器占比30%-40%，是目前激光雷达降低成本（激光雷达赛道的主逻辑）的关键环节和核心技术壁垒之一。

当前，激光雷达技术方案业内已经基本达成共识，整体遵循机械式>半固态>全固态的演进路线，光线波段采用905nm，激光器由EEL向VECSEL发展，探测器由APD向SiPM和SPAD面阵发展。其中，SPAD（单光子雪崩二极管）被认为是SiPM迭代的下一代探测芯片 ，具有更高的集成度、跟高设计灵活性和更低的成本。

2020年，索尼推出了行业真正意义上的第一款车规级SPAD 芯片，如今几乎一统天下。

华为率先使用！苹果推动，索尼不看好却推出行业第一款车规级SPAD探测器芯片！

还记得2023年12月，华为发布的全球汽车业界首个量产的最高线数激光雷达——192线激光雷达吗？

据业界分析，这颗“遥遥领先”的激光雷达，使用的就是索尼的SPAD芯片——IMX459， IMX459作为业界真正意义上的第一款车载SPAD SoC（片上系统），具有里程碑意义。它的成功研发和应用，证明了SPAD技术在激光雷达领域的可行性。

作为CMOS图像传感器的老大，起初索尼是不太愿意做SPAD芯片的，索尼工程师提到他们认为在实际应用中很难实现。

然而，苹果公司决定在iPhone手机上配置短距激光雷达以实现3D扫描应用，苹果公司找到了索尼研发SPAD芯片，与此同时，汽车自动驾驶领域的激光雷达应用也在飞速发展，于是，索尼顺手一并研发车规级IMX459激光雷达芯片，并在2020年实现流片。

相关数据显示，如今索尼每年向苹果提供0.8-1亿颗SPAD面阵芯片，用于iPhone等产品中。

作为业界第一款车规级SPAD芯片，IMX459的性能其实并不理想，早在2022年国内外车企测试完后 ，大都给出负面评价，大部分厂商认为这是一颗Demo（样品），很难在量产中应用。

这时候，第一个吃螃蟹的厂商出现了：

H公司率先实现了量产，成本、可靠性、供应链稳定性等因素逐一克服。 即使IMX459在某些方面表现不佳，但它能在其他方面提供优势，例如成本更低以及供应链稳定，在市场中获得一定的份额。感谢H公司跑通了验证以及供应链体系，随后大量的车企和主机厂也给出了DEMO以及量产排班 ，并且实现了价格的cost down，让激光雷达真正意义上飞入寻常百姓家。

就这样，我们在2023年底看到了首个量产上车的192线激光雷达。

从华为激光雷达开始，进入2024年，市场大量出现192线激光雷达产品，而这些激光雷达用到的核心SPAB探测器芯片，都是索尼IMX459。

那么，为什么用索尼IMX459芯片做出来的激光雷达，都是192线？

索尼SPAD芯片独步天下，下一代已在路上，国产厂商摩拳擦掌自研SPAD芯片但一个能打的都没有

索尼是全球CMOS技术领先者，手握三个CMOS半导体制造厂，而IMX459激光雷达探测器芯片也有赖于其多年的技术积累。

IMX459芯片使用堆叠式工艺 ，顶部芯片使用90nm的背照式工艺实现，完成基于CMOS的SPAD。底部芯片使用40nm 1AI-10cu工艺，负责完成SPAD的信号逻辑处理。整个pixel数量为100000个SPAD像素(189(H)x600(V))，包含没有使用的SPAD。

IMX459芯片的结构如下图：

可以看到，IMX459芯片是上面SPAD芯片+下面逻辑芯片的集成封装 ，采用索尼的“Cu-Cu混合键合”封装技术 ，这也是索尼闻名于世的堆叠式工艺——熟悉CMOS图像传感器的童鞋肯定不陌生，正是这一创新让索尼稳居全球CMOS图像传感器王者宝座。

IMX459全分辨率600x189, 通过每 3x3 个单元输出一个像素，因此最终分辨率200x63，而去掉边缘的 8 个像素之后，激活区域分辨率为192x63，各家通过把芯片旋转90度，刚好可以将垂直分辨率对应192线 ，基本可以确定用的就是IMX459，水平方向通过增加激光器数量和多面转镜，进而实现水平分辨率的倍增。

前文我们提到，作为第一款车规级SPAD芯片，IMX459的性能参数并不理想，经过厂商和索尼的共同努力，魔改后达到量产要求。

既然索尼能够研发出来，那我们国产能不能自研呢？

在2023年，多家国产芯片企业宣称研发出车规级SPAD芯片，并且有部分已经流片量产。

但据业内资深人士透露，国产SPAD芯片实测效果没有一家达到要求“要么测远了精度达不到，要么精度够了但只有几十米，良率还待定。”

因此，目前能够量产的SPAD芯片方案，几乎只有索尼一家。

而且索尼下一代激光雷达SPAD芯片IMX479已经在路上，有信息指华为、禾赛等厂商已经在Demo测试和验证阶段。

IMX479的探测效率（PDE）将高达50% ，探测效率（PDE）是衡量激光雷达性能的重要指标之一，它表示激光雷达能够成功探测到并返回有效信号的比例。而在波长为905nm的光源下，IMX459的峰值PDE为22%。

IMX479对比IMX459在性能参数上或有翻倍的提升，从而让激光雷达能够提供更准确、更可靠的环境感知能力。

波长温度-PDE

高度集成化是趋势，激光雷达技术门槛降低？

索尼的SPAD芯片对激光雷达产业具有重要意义，其创新性的将激光接收模块和数据读出模块集成到一起，在高度集成化、降低成本、向固态化迈进的同时，也降低了激光雷达的设计、制造技术门槛。

前文我们提到，一台激光雷达主要由激光器、探测器、信息处理、扫描等四大部件构成，整个激光雷达是一条链条，这部分强了，那其他部件就可以相对“弱”一些， 譬如探测器足够灵敏、性能足够强，那么对激光器的性能要求就没那么高。

结语

作为全球最大的CMOS图像传感器厂商，索尼凭借深厚的CMOS工艺技术，进入激光雷达SPAD芯片领域，并有望如同CIS一样形成领先地位。

SPAD芯片或将是未来激光雷达的核心感知技术，壁垒极高，国产厂商虽然已经开始自研，仍有许多瓶颈需要突破。无论从激光雷达集成化趋势，还是供应链风险可控角度来看，激光雷达核心感知芯片的自研，仍然是国产厂商必走之路。

缺少核心的国产感知芯片，国产激光雷达的遥遥领先也只是徒有虚名

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