半导体、集成电路、芯片到底是什么？它们有什么联系和区别呢？

日常生活中常常听到半导体、芯片、集成电路，但是你一定不清楚它们到底有什么区别和联系。

定义

半导体主要由四个组成部分组成：

第一代：以硅、锗为代表

从1954年5月第一颗硅晶体管到今天的微处理器，已有近70年的历史。硅引领了半导体行业的迅速发展，其技术成熟、性价比高，被广泛地应用在集成电路领域。

我国在2000年后，才开始大力发展半导体行业。中兴、华为事件之后，彻底转变了思路，开始走上自主研发之路。

第二代：以砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）、磷化铟（InP）为主

砷化镓具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。

锑化铟制造的晶体管具有相对较高的电子迁移率，运算速度将提升50%，消耗功率也将明显下降。

磷化铟具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度高等诸多优点。

砷化镓磷化铟可以制作集成电路衬底、红外探测器、光通信的关键器件等。而磷化铟比砷化镓优势更强，可以开展光纤及移动通信的新产业，同时可以推动卫星通信业向更高频段发展。

第三代：以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为代表

第三代半导体普遍拥有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。

这个特点，使其可以用在5G、光伏、新能源汽车、快充等多个领域。

第三代半导体兴起于本世纪，各国的研究水平相差不远，我国处于相对领先地位，如果持续地加大研发投入，或可弯道超车。

集成电路就是把电路小型化的方式，英文名字是integrated circuit，简称IC。 这种方式主要应用在半导体设备上，也包括一小部分被动组件。

其主要是利用光刻、刻蚀技术将晶体管、微型电容、电阻、电感及线路布局在一小块晶圆上，最后进行封装。

集成电路按产品种类分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。按照电路属性分：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。

芯片：又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是手机、电脑等电子设备的一部分。

可以说芯片是集成电路的载体 ，也是集成电路的主要表现方式。 在谈起CPU、GPU、存储器时，我们常把集成电路称作芯片。

集成电路和芯片的区别

1、二者表达侧重点不同。

集成电路侧重于电子电路， 是底层布局，而且范围更加广泛。

我们将几个二极管、三极管、电容、电阻混连在一起，就是集成电路。这个电路可以是模拟信号转换，或者具有放大器功能，也或者是逻辑电路。

芯片更为直观 ，就是我们看到的指甲块大小的、长着几个小脚、正方形或者长方形的物体。

芯片更侧重功能 ，比如：CPU用来信息处理、程序运行；GPU主要是图片渲染；存储器顾名思义，就是用来存储数据的。

2、制作方式不同

芯片制造的原材料是晶圆（硅、砷化镓），然后光刻、掺杂、封装、测试，才能完成芯片的制作。

芯片制造必须要使用到光刻机、刻蚀机等先进的设备。

集成电路所使用的原材料和工艺更加广泛，它只要将完整的电路（包含晶体管、电阻、电容和电感等元件）微缩，通过布线连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。

对于集成电路来说，光刻机、刻蚀机并不是必需品。

3、封装不同

芯片的封装最常见的是DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装。这种封装的引脚数量一般不超过100，间距为2.54毫米。

集成电路被放入保护性封装中，以便于处理和组装到印刷电路板上，并保护设备免受损坏，存在大量不同类型的包。

简单来说，芯片的封装更加规则，方式也更加集中。而集成电路封装大小、形状不同，方式方法也更多。

4、作用不同

芯片是为了封装更多的电路，这样可以增加单位面积晶体管的数量，从而增强性能，增大功能。

集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

二者都适用摩尔定律。即：价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

写到最后

半导体的范围十分庞大，它不仅包含了集成电路、芯片，也包含所有的二极管、三极管、晶体管等。

集成电路的范围要大于芯片。尽管很多时候我们把集成电路称作芯片。

总的来说：半导体>集成电路>芯片。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！

芯片和集成电路的区别是什么？

在现代电子技术中，芯片和集成电路是两个常被提及的概念，但它们之间存在着一些本质的区别。虽常被混用，但实际上有明显区别。芯片和集成电路（IC）之间的区别主要体现在以下几个方面：

定义：

集成电路（IC）：指的是将多个电子元器件（如晶体管、电阻和电容）集成在一起以形成一个完整的电路，从而完成特定的功能。它是一种设计概念。

芯片：是集成电路的具体物理实现，通常指经过制造和封装的半导体器件，能够直接安装到电路板上并投入使用。

物理形态：

集成电路更多的是一个设计和功能的概念，未必具备实际的物理形态。

芯片则是已经制造并被封装好的电路，通常为矩形或方形，具有固定的尺寸和引脚配置。

功能与应用：

集成电路可以涵盖各种类型的电路设计，包括数字电路、模拟电路、混合信号电路等。

芯片一般针对特定的功能或应用制造，例如内存芯片、处理器芯片等。

设计与制造：

集成电路的设计过程涉及电路图、功能测试和布局设计等步骤。

芯片是在设计完成后，通过半导体制造工艺生产出来的实际产品。

综上所述，集成电路是一个广泛的设计概念，而芯片是这一概念的具体实现和物理形态。所有的芯片都是集成电路，但并非所有的集成电路都被封装成芯片。

相关问答

芯片和集成电路有什么区别?

电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路(integratedcircuit)是一种微...

芯片跟贴片有什么不同-ZOL问答

芯片跟贴片区别:1、芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路(英语:integratedcircuit,IC)、或称微电路(microci...

芯片与器件的区别?

1、芯片和器件的区别是性能和作用、范筹的不同。2、对于调备来说芯片基本处于最小单元,器件可以是若干芯片和元件组成,实现一定功能。3、芯片是大规模电路集...

fpga和集成电路的区别?

fpga指现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了...

电子产品芯片跟电路板是一样的吗?

1.电子产品里面的芯片和电路板是不一样的。2.因为每一款产品都有它所要完成的功能。所以每一个芯片都对应着一个它所负责的区域。并且完成功能的不同也意味着...

滤波器和芯片区别?

答:1,电路功能不同。滤波器是由电感电容或电阻电容组成的平抑或滤除某个频率的交流波。芯片是完成某一功能的高密度微电子集合体。2,组成元件不同。滤波器一...

模组和芯片有什么关系?

芯片组(最低级别)最低级别的无线电系统称为芯片组,如下图所示。下图在板子中间的黑色大方块是芯片组。但是,实际尺寸很小。该芯片组执行一些关键功能。它将...

儿子东南大学生物转专业到信息工程，考研集成电路和芯片哪个好?

第一、不明白为什么要转专业?东南大学的生物工程是顶尖水平。第二、到底是信息工程还是通信工程?通信工程如此热门的专业为什么又得换?第三、没有芯片这个...

三极管和芯片区别?

芯片就是由晶体管、电阻、电容以及其他无源器件的元件连接组成一个集成电路。制造工艺不是只有刻蚀,典型的工艺包括光刻(lithography),刻蚀(etching),淀积...

信用卡芯片卡磁条卡有什么区别?哪个好?-信用卡申卡知识问答-...

[回答]楼主信用卡芯片卡和磁条卡主要的区别有两点。首先,芯片卡容量大,其工作原理类似于微型计算机,能够同时具备多种功能。芯片卡又分为纯芯片卡和磁条芯...