合封芯片

如何检测芯片好坏 怎样测量芯片好坏

小编 2024-11-24 合封芯片 23 0

怎样测量芯片好坏

怎样测量芯片好坏

1. 检查供电:直接用万用表测量VCC和GND的电平,是否符合要求。如果VCC偏离5V或3.3V过多,检查7805或其他稳压、滤波电路的输出。

2. 检查晶振…… 这个我也不知道怎么检查晶振好坏,我的方法比较土:一般是多换几个晶振上电试试,反正石英晶振不值很多钱:)

3. 检查RESET引脚电平逻辑,注意所用机型是高电平复位还是低电平复位的,如果MCU一直处于反复被复位状态,呵呵,结果不言而喻。

4. 如果设计时,程序是从扩展的外部ROM开始运行的,还需检查EA脚。

5. 检查MCU是否损坏或flash无法下载,最好换块新的芯片试试。

6. 如果确定上述几点都没问题,按道理说硬件是应该正常运行的了(为了防止万一,也可以写一段较简短的并口亮灯程序测试下最小系统)……如果测试程序运行正常。那就基本确定是控制程序的问题了,在keil里反复跟踪调试程序,留意调用子程序后工作寄存器组、累加器、DPTR等是否为预期值。

如何判断ic芯片的好坏

一、不在路检测

这种方法是在ic未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的ic进行 较。

二、在路检测

这是一种通过万用表检测ic各引脚在路(ic在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限性和拆卸ic的麻烦,是检测ic最常用和实用的方法。

2.直流工作电压测量

这是一种在通电情况下,用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测ic各引脚对地直流电压值,并与正常值相 较,进而压缩故障范围, 出损坏的元件。测量时要注意以下八 :

(1)万用表要有足够大的内阻, 少要大于被测电路电阻的10倍以上,以免造成较大的测量误差。

(2)通常把各电位器旋到中间位置,如果是电视机,信号源要采用标准彩条信号发生器。

3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏ic。可采取如下方法防止表笔滑动:取一段自行车用气门芯套在表笔尖上,并长出表笔尖约0.5mm左右,这既能使表笔尖良好地与被测试点接触,又能有效防止打滑,即使碰上邻近点也不会短路。

(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时,应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析, 能判断ic的好坏。

(5)ic引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时,或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器,则电位器滑动臂所处的位置不同,都会使引脚电压发生变化。

(6)若ic各引脚电压正常,则一般认为ic正常;若ic部分引脚电压异常,则应从偏离正常值最大处入手,检查外围元件有无故障,若无故障,则ic很可能损坏。

(7)对于动态接收装置,如电视机,在有无信号时,ic各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大,该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化,就可确定ic损坏。

(8)对于多种工作方式的装置,如录像机,在不同工作方式下,ic各引脚电压也是不同的。

3.交流工作电压测量法

为了掌握ic交流信号的变化情况,可以用带有db插孔的万用表对ic的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡,正表笔插入db插孔;对于无db插孔的万用表,需要在正表笔串接一只0.1~0.5μf隔直电容。该法适用于工作频率 较低的ic,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同,波形不同,所以所测的数据是近似值,只能供参考。

4.总电流测量法

该法是通过检测ic电源进线的总电流,来判ic好坏的一种方法。由于ic内部绝大多数为直接耦合,ic损坏时(如某一个pn结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判 ic的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降,用欧姆定律计算出总电流值。

手机处理器怎么看好坏,这篇科普足够了

智能手机最重要的元件就是它的处理器了。而处理器的好坏也直接决定了一款手机的性能强弱,那么,对于很多普通用户来说,如何才能辨别一款手机的处理器档次呢?不同处理器的代表的性能强弱怎么辨别呢?下面就让小蟹来给大家科普科普。

目前,主流的手机处理器主要分为高通骁龙,联发科以及苹果和华为的麒麟芯片这四种。除了苹果的芯片没有高中低档之分,另外三家都按不同系列的型号分为不同档次。

以目前安卓平台使用最多的高通骁龙处理器为例,最高端的为800系列,目前最强的就是骁龙845为代表的一众机型,中端的则是以600系列为主,大致的强弱则是骁龙710(暂且划到600系列中端芯片中)>骁龙670>骁龙660>骁龙625,而最低端的则是骁龙400系列例如骁龙450>骁龙430等等,当然还有入门级别的骁龙200系列,只是很少有厂商采用。虽然我并没有列出全部的芯片型号,但是简单来说,就是数字越大性能越强!

而华为的海思麒麟芯片和高通骁龙类似,最强悍的为高端麒麟980>麒麟970,中端则是麒麟710>麒麟659等等,同样是数字越大,性能越强。而且麒麟的高端芯片在人工智能方面,可以说是下了很大功夫的。

而最后的苹果和联发科的芯片,苹果基本上每年只会推出一款手机处理器,性能一般都领先其它厂商,目前最新的为苹果A12处理器,而联发科的话近年来日渐式微,搭载联发科芯片的厂商也越来越少,目前最顶的为联发科X30系列,从高到底大致有联发科X20>联发科P20等等。

那么,各位观众老爷们,看了上面的介绍,现在你对目前的主流手机处理器有了一个大致的了解了吗?你觉得哪家的处理器做得最好呢?不如一起来讨论讨论吧!

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