15w高功率紫外激光器切割芯片卡，无碳化无损伤

15w高功率紫外激光器切割芯片卡，无碳化无损伤

RFH 纳秒级紫外激光切割技术，无处不在

太厉害了！RFH 高精度紫外激光切割芯片的技术

集成电路芯片（Integrated Circuit Chip）简称：IC芯片。毫不夸张的说，各种形式的IC芯片无处不在，小到车钥匙、门禁卡，大到航空航天设备，只要有计算的地方，就少不了它的身影。

根据不同封装工艺，IC芯片集成度不同，其中二极管、晶体管、电阻、电容、电感等零件的数量也不尽相同。

但相同的是，IC芯片的体积都会尽量压缩，有越来越小的趋势，设计集成度极高，上面布满各种排线，想要切割和雕刻难度极高。

但对于任何IC芯片来说，切割都是必不可少的环节，这也成了多年难以攻克的技术难点。在很长时间里，切割集成电路还在使用传统、物理的方法。

传统加工IC芯片都是通过金刚石锯片（简称：砂轮）进行划片切割，这种方法使用时间非常久，只是在日益缩小的IC芯片面前，物理切割的局限性逐渐凸显。

现在随便一个IC芯片都是毫米级别的，1mm厚度的IC芯片属于正常厚度，如果用物理切割，很容易加工出有缺陷或故障的产品，影响最终品控。

在面对毫米级别的IC芯片切割，非接触式的激光就是不错的方案。

RFH 使用20W高功率紫外激光器，可以准确切割1mm厚度的IC芯片，没有机械应力，芯片损伤较小，品控把握良好。

聚焦到毫米甚至是微米级别的切割，激光几乎就是唯一的选择，物理切割显然无法满足日益提高的标准。

RFH Expert III 355高功率紫外脉冲固体激光器

RFH 拥有超过15年的研发经验，Expert III 355作为高功率紫外激光器，具备体积小，集成高等特点，拥有±0.02mm高精度，可以轻松进行IC芯片切割等精密仪器加工。

在设计方面， RFH Expert III 355采用独特的激光腔型设计，声光调Q技术，可以适应各种激光应用需求。

另外，由于高精度冷却系统的存在，外加内腔净化系统，激光器使用寿命更长。

RFH Expert III 355在切割时，由于具备较短的脉冲宽度（<25ns@50k)，优越的光束质量（M²<1.2)和完美的光斑特性（光斑椭圆度>90%），所以加工时热影响区域很小，切割面光滑无毛刺，精准度很高。

在电源控制方面，RFH 拥有自主研发“激光器电源控制系统”的能力。

RFH Expert III 355使用全数字智能电源控制技术，操作简单，后期运维方便，可通过RS232串口与计算机通信，轻松实现远程控制，方便与各种设备集成。

在如此强大的性能下， RFH Expert III 355依旧保持了小巧的体积，一体式紧凑设计便于集成，而且用户无需做大光路，能够大大减少成本。

在精密加工中，激光有着物理方式无可比拟的优势，精准、高效、成本低等优势都是显而易见的。

于激光领域，RFH 深耕多年，拥有资深团队和极强的技术力，站在用户角度考虑，提供最优质的产品和服务。

华工科技亮相光博会：国内首个钢桥梁“骨骼”激光清洗设备展出

长江日报大武汉客户端10月27日讯（记者吴曈） 10月27日上午，第十八届“中国光谷”国际光电子博览会在中国光谷科技会展中心开幕。

作为我国规格最高、最有影响力的光电子信息专业展会之一，长江日报记者在光博会现场看到，武汉多家明星企业携各自“尖板眼”亮相。

在最抢眼的1A01展位上，一台炫酷有型的“大块头”正被众人“围观”。这是华工科技最新推出的国内首个数控激光U肋清洗设备的关键工位，长18米宽5米。

“U肋就相当于钢结构桥梁的‘骨骼’，‘骨骼’与桥身之间焊缝焊接的质量直接决定着桥梁的安全性、稳固性，因此需要对U肋钢材待焊位置进行底漆和浮锈清洗处理，否则会影响焊接强度”，华工科技智能制造业务激光清洗产品部经理高章锐介绍，一座几十万吨规模的桥梁至少需要上百万块U肋板单元。

传统人工或机械轮式打磨的清洗方式噪音大、粉尘多、能耗高，最“要命”的是表面打磨质量不稳定，直接导致后续焊接可靠性差。激光清洗加工可彻底去除U肋表面涂覆层，洁净度达到国际通用除锈标准最高等级SA3级，比传统方式提高2个级别。

“一块长达16米的U肋，通过我们的设备，只要25分钟，待焊接部位就能光亮如新，还原钢材的金属本色”，高章锐称，桥梁“骨骼”衔接处越洁净，焊接质量就会越高，在其有力支撑下，桥梁才越安全、稳固，寿命可提高20年。

据介绍，该设备目前已形成订单，预计下个月就将交付。除此之外，此次光博会上，华工科技旗下氢燃料金属双极板双工位激光焊接设备、POCT自动灌装封膜系统、800G硅光芯片等尖端技术和产品也同时亮相。

【编辑：戴容】

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