特殊封装

中美手机芯片 中美芯片战场,在14nm以下,也在28nm以上,美国故意忽略了

小编 2024-11-24 特殊封装 23 0

中美芯片战场,在14nm以下,也在28nm以上,美国故意忽略了

芯片是现代科技的基础,芯片即算力,算力即经济,可以说芯片是直接影响着一个国家在全球科技产业中的地位。

美国在芯片领域,有着超强的统计力,不仅芯片产品拿走了50%的份额,还在最上游的EDA、IP、半导体设备等领域有着话语权。

所以,美国不允许中国在芯片产业上崛起,更不允许中国制造出先进的芯片。在美国看来,只要中国不制造出先进的芯片,那么中国就得依赖美国,那么美国就可以从中国赚钱,更获得政治利益。

所以美国想锁死中国逻辑芯片的工艺在14nm,进入不了14nm以下,这样在先进芯片方面,中国就得靠美国。

为此,美国联合日本、荷兰,对先进的半导体设备进行封锁,只要能够制造14nm及以下工艺的芯片设备,就不准随便卖给中国,需要美国的许可。

但事实上,中美芯片战争,并不只是14nm以下,更在于28nm以下,美国想方设法卡住14nm以下,却卡不住28nm及以上工艺。

为什么这么说?目前全球的芯片按工艺制程来划分,28nm才是成熟芯片、先进芯片的分界点,从总数量来看,成熟芯片占全球芯片比例超过70%,先进芯片只占30%不到。

所以,成熟芯片也同样是最重要的,数量最多的芯片,而这部分,美国卡不住,也卡不了。

原因就在于28nm及以上的芯片制造,中国可以不依赖国外的设备,完全可以实现全自产,如果美国限制28nm及以上的设备出口,那中国的设备直接全部顶上,美国的半导体设备,会受到巨大的影响,所以美国不敢限制,也限制不了。

所以不限制成熟芯片,而事实上,这么做,美国也是有意这么忽略的,美国的目的是希望淡化成熟芯片的影响,只注重先进芯片,甚至希望中国也忽略掉成熟芯片,觉得芯片战场在14nm以下。

那么中国就会想方设法制造先进芯片,忽略掉成熟芯片,接下来美国就会大规模扩产芯片产能,将产能提升上来,解决自己的空心化问题。

不曾想,美国的阴谋没有奏效,中国早就知道了成熟芯片也是一个巨大的战场,所以一直在成熟芯片上不断的扩产,提升产能。

目前中芯已经是全球第三大芯片代工厂,另外像华虹、晶合集成都进入全球前Top10,大家以成熟芯片为基础,不断扩产,量变引发质变,带动国产供应链一起努力,从成熟跨进先进,一步一个脚印,现在在先进芯片上我们也早突破了14nm工艺。

事实上,大家都懂,如果真要全部卡死,就不分成熟、先进,全部卡了,但放开成熟芯片,只卡先进,美国就是故意的,希望我们觉得只有先进芯片才是美国的目标,而中国也没有上当,先进芯片当然不放弃,成熟芯片就更加不放弃,不断扩产,所以现在美国也有点骑虎难下了,阴谋没有得逞。

重磅!中美芯片大战白热化,我国最大的优势曝光,美国抡起三板斧!封锁“芯片之母”、拉拢日韩、发放补贴

大国博弈,于芯片见真章!中美芯片博弈逐步白热化,美国人封锁、拉拢、产业补贴等手段轮番上演。

封锁EDA/ECAD芯片设计软件

在为中国量身打造的《芯片与科学法案》落地后,美国人再次管制先进技术出口。

美国时间8月12日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则,涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。

该禁令对具有GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧(PGC)在内的四项技术实施了新的出口管制。

美国商务部表示,此次管控的四项新兴和基础技术,使用其都将“显著增加军事潜力”。而列入该清单意味着,这四种技术的出口将需要向美国商务部申请出口许可。如果企业申请出口许可但美国政府不允许的话,上述技术可能无法在全球供应链中进行供应。

相关禁令生效日期于8月15日生效。

此次被限制出口的EDA/ECAD软件,堪称精准制裁,直指芯片涉及制造核心领域,像一只无形的手,捏住了喉咙。

EDA被芯片业界誉为“芯片之母”,通常指利用电脑辅助设计软件来完成集成电路的功能设计、验证等流程的设计方式,其贯穿近6000亿美元的集成电路(IC)产业设计、制造、封测等各个环节。芯片工程师必须依靠EDA软件工具,才能完成电路设计、版图设计等工作。

如果把芯片制造比作建造一座大厦的话,IC设计就是大厦的设计图纸,EDA软件就是这张图纸的设计工具,只不过EDA软件比建筑设计软件的复杂度要高出N个数量级。

EDA软件限制的对芯片企业影响极大,强如三星,其6月刚刚突破的3nm GAA架构制程技术,也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA软件的全力协助下完成的。没有EDA软件的配合,突破架构、制程限制难度更大。

长期以来,国内市场被海外EDA三巨头统治。以收入规模计,2020年中国EDA市场,美国新思科技(Synopsys)、美国楷登电子(Cadence)和西门子EDA市场份额合计超过77%。

EDA的国产之路起于20世纪80年代,中国历史上第一款具有自主知识产权的EDA工具“熊猫”诞生,并获得多个国际大奖。在国家政策与资本双重支持下,国产EDA厂商数目不断在增加。根据芯思想研究院数据显示,2020年国内已有约49家EDA企业,比如:华大九天、芯愿景、广立微、概论电子、思尔芯等。

但是与三大国际巨头相比,国内厂商仍有差距。目前国际三大巨头能支持的最先进工艺已经达到2nm,而国内厂商仅有部分产品支持较先进的工艺制程。如华大九天仅有一款支持5nm,思尔芯支持10nm制程,其余仅支持28nm制程。

拜登签署《芯片与科学法案》 提供520亿美元资金补贴

EDA/ECAD软件、超宽禁带半导体材料等精准打击,也只是美国各种招数的中的一环而已,美国人还拿出产业补贴的老套路。

7月27日,美国国会参议院以64票对33票批准通过了“芯片与科学法案”,在本轮出口管制信息出台之前,美国总统拜登在上周签署了2800多亿美元的《芯片与科学法案》。

《芯片与科学法案》包括为美国芯片企业提供520亿美元资金补贴,鼓励它们在美国建厂。同时还将为芯片厂提供约240亿美元的税收抵免,1000多亿美元的科学补贴等,以巩固与扩大美国科技产业优势。

值得注意的是,这项法案还同样矛头指向中国。据美国媒体报道,除了开头所说的520亿美元芯片公司资金补贴,以及一揽子税收减免外,法案还包括部分关于限制企业到中国投资的内容,其中包括限制中国生产28nm以下先进芯片等。

法案要求,接受法案提供的联邦资金和税收补贴的芯片制造商,禁止包括中国和俄罗斯在内的“对美国构成威胁的特定国家”投资或扩建先进制程的半导体工厂,以求抑制构成国家安全问题的国家的先进芯片制造。计划为期十年。

法案还要求获得“芯片法案”资助的美国公司禁止在中国生产28nm以下先进制程芯片,这类芯片将用于手机、平板电脑等产品中。

芯片法案所提供1000多亿美元资金能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设。而英特尔可能通过“芯片法案”获得200亿美元补贴支持,以及50亿到100亿美元优惠。

华泰证券发布的一份研报称,目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连),这些企业如果接受“芯片法案”的补助,可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外,英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。

据英国广播公司(BBC)报道,在过去一段时间中,所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。

美国人拿出产业补贴老办法,想重新打破现有芯片生产格局,将芯片生产制造牢牢握在自己手里,不过这与芯片的国际化大分工相矛盾。

目前,中国大陆拥有全球最广泛的电子制造产业链、终端品牌和市场需求基础,带动国产芯片采用和本土芯片制造规模成长。根据SEMI数据,中国半导体设备市场规模从2017 年的82.3 亿美元提升至2021 年的296.2 亿美元,四年CAGR 为37.7%,对应全球市场占比也从14.5%迅速提升至28.9%,成为半导体设备的最大市场。

这也是中美芯片博弈中,我们最大的优势所在。

美国欲成立芯片四方联盟

在封锁手段用上之前,美国人早就打起了拉拢和闭环的主意。

今年3月美国政府首次提出“芯片四方联盟”,成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势,韩国和台湾则在代工上领先,四方加强产业合作后,将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟,进一步抗衡中国大陆。

但如今美国人的算盘要落空了。

据韩国多家媒体8日报道,韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过,韩外交部随即澄清称,韩国并未确定加入这一联盟。

在预备磋商前夕,韩国外长朴振访华,成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道,此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场,并消除中国在此方面的疑虑。

朴振8日在访华前接受采访时表示,韩国并不想排斥特定国家,中国是韩国最大的贸易对象国,也是韩国在供应链方面的重要合作对象,韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。

目前,韩国半导体行业产业链高度依赖中国,同时中国是韩国芯片销售的最大目的地。

根据韩国工业联合会公布的数据,韩国半导体行业对中国提供的材料依存度高达39.5%,相比之下对日本的依存度为18.3%。去年韩国半导体出口总额中,对中国内地与中国香港的合计出口份额高达60%,双边半导体贸易体量达到760亿美元,并且全球消费电子产品疲软的大势之下,中国的市场对于韩国半导体产业更加重要。

在“芯时代”,美国已经把战火由贸易领域全面升级到科技领域,纵使前路漫漫,举步维艰,芯片各环节国产化势在必行。

本文源自金融界网站

相关问答

国产最高手机芯片几纳米?

华为自主研发芯片中,最高纳米的是5纳米制程。在华为现在所有的麒麟芯片之中,最具先进水准的就是麒麟9000。麒麟9000是首个集成了140万密度晶体管的5纳米制成S...

自研手机芯片有必要吗?

我们自研是为了自己,不是为了给他们看。如此,手机芯片需要自研不?答案不言而喻。如果仅仅因为西方国家不愿意,我们这也不必自研,那也不必自研,这样我们还...如...

如何看待美国7年不让中兴买高通芯片?

多谢邀请。我也来谈谈我对这件事的一些看法。4月16日,美国商务部以违反16年的制裁禁令为理由,禁止美国企业和个人向中兴公司出售零部件产品,期限为7年(到20...

中兴受到美国的“制裁”,没有了“芯片”,会牵连到其他手机制造商吗?

去年,中兴手机已经成功占据了美国智能手机市场10%的份额,成为当地第四大手机厂商。但是遗憾的是,美国商务部周一对中兴通讯实时了禁令,禁止它从美国公司购买...

华为没有自己的芯片可卖了,是不是意味着以后华为手机就不存在了?

由于美国对华为的打压,华为海思的麒麟高端芯片从9月15日后就不能再生产,意味着华为高端手机将“无芯可用”,那么华为的麒麟高端芯片被“封杀”,会不会导致华...

苹果手机为啥用的是美国的cpu呢??-ZOL问答

1、苹果手机核心的部件都是美国生产的,因此苹果手机的芯片是在美国生产的。2、苹果手机是美国苹果公司研发的智能手机系列,乔布斯在美国旧金山马士孔尼会展中心...

华为麒麟芯片外售,设计授权给第三方,到底意味着什么?

文/小伊评科技我在华为刚被制裁的时候就说过这样一个结论,如果制裁不能在短时间内得到妥善解决,华为一定会将自己的手机品牌乃至芯片产业转移至第三方的公司。...

中芯国际与台积电、三星(造芯)的差距只差一台“光刻机”吗?

这个问题推荐的时机比较巧,最近台积电刚刚推出SoW封装新技术,这是一种不需要基板和PCB(印刷电路板)的新的封装技术。其实严格来说,光刻机表面来看是在生产方...

芯片板块18支股票涨停,怎样理解其投资逻辑?

对于AI行业来说,自研一种真正适合AI运算的专有芯片是最理想的发展方向。目前AI行业本身还处于发展初期,因此AI芯片的格局也尚未明朗,中国有弯道超车的可能。...

如何看待麒麟710A由中芯国际代工这件事?

你好,我是MIRACLE频道,很高兴为你解答这个问题。华为是个伟大的公司,在国内手机行业里,应该没有哪家公司能比它更伟大。它这次的行为就像前几次在自己手机上...

猜你喜欢