北京芯准检测技术研究院有限公司取得半导体芯片夹具专利，能对多个芯片同时夹持

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯准检测技术研究院有限公司取得一项名为“一种半导体芯片夹具”的专利，授权公告号CN 221783193 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开的属于芯片夹具技术领域，具体为一种半导体芯片夹具，包括安装座，安装座的内部等间距设置有多组并列的控制组件，每组控制组件包括有转动设置在安装座内腔的两条横向的转杆两个转杆的杆身上间隔设置有多个外螺纹，相邻的两个外螺纹的螺纹纹路走向相反；安装板，两条转杆的杆身上通过外螺纹螺接活动设置安装板。该实用新型，将待检测的芯片置于两个调节块围成的区域，只需启动减速伺服电机，即可以带动驱动杆转动，通过蜗杆和蜗轮使得全部的转杆同步同向转动，此时，即可以调节每个芯片两侧的调节块的间距，从而起到对多个芯片同时夹持作用，即可以代替现有技术中，需要多个伸缩气缸才能带动调节块活动夹持多个芯片。

本文源自金融界

恩赛半导体申请位置检测电路芯片电源及检测方法专利，用于控制 LED 负载的不同亮度和不同色温

金融界 2024 年 9 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，恩赛半导体（成都）有限公司申请一项名为“种位置检测电路芯片电源及检测方法”的专利，公开号 CN 118687452 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种位置检测电路、芯片、电源及检测方法。一种位置检测电路，用于检测拨动开关的位置，以实现对负载 LED 的亮度或是色温调节，拨动开关耦接在位置检测电路和位置检测电路的参考地之间；位置检测电路与拨动开关的公共端耦接；位置检测电路通过向拨动开关的公共端输入激励电信号，并根据激励电信号产生的响应电信号判断拨动开关的位置。本发明用于控制 LED 负载的不同亮度和不同色温，同时确保了拨动开关的寿命以及可靠性。

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