扬杰科技取得大电流双芯片3D封装专利，高效转移热量保证产品使用稳定性和寿命

金融界2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种大电流双芯片3D封装产品“，授权公告号CN220065680U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，一种大电流双芯片3D封装产品。涉及半导体产品。包括基台框架、上散热框架、下散热框架和一对芯片，一对芯片分别通过焊料连接在基台框架中安装部的顶、底部，所述上散热框架的安装部通过焊料连接位于上方的芯片，所述下散热框架的安装部通过焊料连接位于下方的芯片，所述上散热框架的安装部、基台框架的安装部和下散热框架的安装部通过塑封体封装。所述上散热框架的安装部和下散热框架的安装部朝向各自芯片的一侧设有凸台。所述上散热框架和下散热框架分别为铜材质。本实用新型在工作状态下，上散热框架、下散热框架能够同时散热，高效地将热量转移，保证大电流工作状态下芯片处的温度低于产品设计的Tj温度，提高产品使用的稳定性和使用寿命。

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苏州固锝取得紧凑型双芯片功率器件专利，功率器件占用平面空间较小

金融界2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“紧凑型双芯片功率器件“，授权公告号CN220138312U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，一种紧凑型双芯片功率器件，包括环氧封装体，第一芯片、第二芯片和芯片载板；还包括第一连接片和第二连接片，第一连接片设于第一芯片上方，第二连接片设于第一芯片与第二芯片之间；第一芯片上表面为正极面，与第一连接片下表面电连接，第一芯片下表面为负极面，与第二连接片上表面电连接；第二芯片上表面为负极面，与第二连接片下表面电连接，第二芯片下表面为正极面，与芯片载板上表面电连接；芯片载板、第一连接片和第二连接片各自伸出于环氧封装体外一端的下表面均与环氧封装体的下表面齐平；芯片载板上形成有至少一个向上的折弯结构，使该芯片载板位于环氧封装体内一端的下表面高于环氧封装体的下表面。本功率器件占用平面空间较小。

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