朗德电子申请一种柔性磁通门电流传感芯片，具有体积小，重量轻，耐高温和震动冲击的特定的效果

金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江朗德电子科技有限公司申请一项名为“一种柔性磁通门电流传感芯片“，公开号 CN202411118327.9，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请涉及微机电系统领域，尤其涉及一种柔性磁通门电流传感芯片，其包括聚酰亚胺底衬底以及聚酰亚胺顶衬底表面分布微槽阵列，激励线圈以及检测线圈的底层线圈位于聚酰亚胺底衬底的微槽阵列内，激励线圈以及检测线圈的顶层线圈位于聚酰亚胺顶衬底的微槽阵列内，且底层线圈内设有底层导线，顶层线圈内设有顶层导线；聚酰亚胺磁芯由聚酰亚胺膜包覆磁芯形成，第一导电端与顶层导线采用低温热压铜‑铜键合连接，第二导电端与底层导线采用低温热压铜‑铜键合连接，以形成完整的三维螺线线圈。

本文源自金融界

宁波中车时代申请一种电流传感芯片的制作方法专利，提升生产效率

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，宁波中车时代传感技术有限公司申请一项名为“一种电流传感芯片的制作方法”的专利，公开号CN 118688488 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电流传感芯片的制作方法，涉及电流传感器的领域，所述制作方法包括：S1、配置母排框架、磁敏感元件和磁芯，所述母排的相对两侧分别具有第一安装槽和第二安装槽；相邻两个所述母排之间的两个所述连筋之间形成第一定位孔；磁敏感元件依次布置于纸编带上，所述纸编带上具有第二定位孔；S2、所述第一定位孔、所述第二定位孔分别与工装进行定位配合磁芯插入第安装槽中；S3、安装塑封模具，所述塑封模具包括模盒，模盒围合于所述电流传感芯片外，所述模盒的浇口位于所述磁芯远离所述第一安装槽底壁的一侧；S4、对所述电流传感芯片进行注胶塑封。本发明具有磁芯及磁敏感元件定位方便精确，减少封装前步骤，提升生产效率的优点。

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