冷知识：iPhone、小米手机都装了这芯片，究竟有什么用？

可能买了iPhone 11、12、13全系的机友，还有买了小米MIX 4的机友，甚至是买了三星S21 Ultra、S22+、S22 Ultra的机友，都会在手机规格里见到一个“冷门芯片”。

像苹果这边叫做U1芯片，小米那边则叫做SR100T芯片。

它们既不是手机SoC处理器，也不是负责音频、视频、电源等操作的小芯片，究竟是用来干什么的呢？

今天这期冷知识，机哥就带着大家解密。

这种芯片，有个统一的名字：

UWB（Ultra Wide Band）超宽带技术是一种使用1GHz以上频率带宽的无线载波通信技术。

（iPhone13）

（小米MIX4）

手机上的UWB技术，主要是用于加强定位。毕竟UWB能做到延迟小于1毫秒、定位精度小于0.5米。

可能有机友会迷惑了，明明手机上本来就有GPS卫星导航，实在不行，Wi-Fi和蓝牙也能做到达到米级的定位精度。

为啥苹果小米三星，还得往手机里多塞一枚芯片呢？

机哥这就要说到，这些原本已有技术的痛点了。

GPS确实是好，但得依赖卫星。收不到卫星信号的地方，就歇菜了。

而Wi-Fi和蓝牙，只能靠信号强度来猜测距离，而且“米级”的精度对于找小东西来说，就不是很靠谱了。

UWB的出现，就是填补这些技术的短板。它不是要取代，而是去互补。

UWB负责的，主要还是室内定位。

像iPhone这边的应用，就是找丢失的小物件（比如说AirTag）、或者HomePod mini能感知iPhone靠近。

小米那边的应用，则是让手机知道控制哪个智能家居，官方叫做“一指连”。

瞧，它们的应用，主要还是在室内环境。

说了这么多，好像这个技术很厉害的样子，但为毛好像现在用的人不多呢？

机哥胡乱分析一下哈~

这技术，首先需要手机搭载UWB芯片。但现在，搭载UWB芯片的手机，一共就那么几台，而且都是旗舰机。

其次，配件那边也需要有对应的硬件来支持。让普及的难度，难上加难。

但机哥劝大家也别灰心。一项新技术的普及，总是需要些时间的。

说不定，再过个几年，千元机也能用上这项技术，然后家电产品都开始内置这种芯片，我们的生活就变得方便多了~

小米自研芯片？今天这个瓜，有点炸啊

我去，这是来真的？

前两天，有爆料说明年还有两家的旗舰会迎来 S 款。

「一个补齐硬件的外围短板，一个换呼声极高的处理器。」

咱都知道哈，主流几家品牌里，有推出「S」旗舰小改款习惯的有两个。

一个是 vivo，像 vivo X90s、vivo X100s。

两款比起标准版都有更换芯片的操作，但只能算普通小改款，跟「呼声极高的处理器」很难扯上关系。

另一个则是小米，像小米 10S、小米 12S。

小米 10S 搭载的是骁龙 870，在这之前发布的小米 11 搭载骁龙 888。

小米 12S 搭载的是骁龙 8+ Gen 1，此前的小米 12 则搭载骁龙 8 Gen 1。

啊这……感觉有什么奇奇怪怪的事情准备发生了。

对于这则爆料，不少机友都在猜测：小米的自研芯片杀回来了？

其实早在今年 2 月，联发科 CEO 在 2023 财年 Q4 的电话会议上，就透露过一个信息。

ARM 和小米正在促成一项 AP 芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供了调制解调器 。

这里的「调制解调器」，其实就是咱们常说的基带。

咱都知道，一颗 SoC 主要由 AP、BP 以及其他模块组成。

图片来源网络

其中 AP 包括我们常说的 CPU、GPU、NPU 等。

BP 则是负责通讯处理的部分，也就是基带、天线等。

翻译一下，联发科 CEO 的意思就是，小米在搞自研芯片，AP 部分基于 ARM 架构打造，基带部分可能会直接用联发科现成的产品。

显然，小米一直没有放弃自研芯片的事儿。

2014 年，华为正式推出了第一代麒麟芯片 910。

也是同一年，小米成立了松果电子公司，负责芯片研发设计。

芯片对一台手机来说有多重要，小米自然是很清楚滴。

在砸进去一大笔之后，小米终于在 2017 年，正式发布了澎湃 S1 芯片 ，并在小米 5c 上搭载。

可惜的是，澎湃 S1 在工艺制程上吃了亏。

本身定位就不是旗舰，而且跟友商的中端芯片对比，澎湃 S1 的 28nm 制程都占不到优势。

同期的骁龙 626、骁龙 630，都已经在使用 14nm 的工艺制程了。

芯片是出来了，但没有掀起很大的水花。

随后很长一段时间里，小米的自研芯片都没整出什么大活。

不过 2020 年，雷总在小米十周年演讲里面透露：

「这个项目 （澎湃芯片）虽然遇到了很大的困难，但小米会执着前行。」

2021 年 3 月，小米在预热春季发布会时，官宣了澎湃的新消息。

这下啊，不知道把多少米粉兴奋坏了。

燃鹅，事后咱们都知道，这次发布会亮相的并不是米粉们盼了很久的全新澎湃 SoC。

而是自研 ISP 影像芯片澎湃 C1 。

搭载于小米首款折叠屏 MIX Fold 上，负责影像图像处理。

根据官方的说法，在澎湃 C1 自研算法的辅助下，能大幅提升手机在 3A（自动对焦 AF、白平衡 AWB、自动曝光 AE）方面的表现。

同年年底的小米 12，则发布了第三款自研芯片澎湃 P1 。

澎湃 P1 主要解决的是高功率和大容量电池之间的矛盾。

市面上大多数高功率快充技术，都是采用了双电芯方案。

双电芯结构本身就损失了一定的电池容量，还会因为串联设计导致输出电压增加，对电池寿命也会有 debuff。

所以在澎湃 P1 的加持下，小米 12 Pro 成功实现了 4600mAh 单电芯 + 120W 快充的规格。

比同体积、同功率的双电芯电池，多了差不多 400mAh。

到了 2022 年，小米又推出了自研电池管理芯片澎湃 G1 ，并在小米 12S Ultra 上搭载。

前面提到的 P1 负责管理快充，这个 G1 则是负责维护电池健康。

通过评估用户平时使用手机的习惯，动态调整手机的放电状态。

官方表示在澎湃 G1 的加持下，手机整体续航时间能够提升 3%～5%。

还有负责智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等。

也说不定小米正在靠着一颗又一颗小芯片的研发经验，凑出一个完整的 AP。

从前面的爆料来看，这颗小米的新 SoC 预计是用在小米 15S 系列。

也就是说，新 SoC 属于旗舰级别。

相比之前澎湃 S1 只在小米 5c 这个中端机上搭载，新芯片的定位明显要高出好几层楼。

至于小米能不能真的在明年憋出大招，就得看后续官方的消息了。

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