忽视的伟大利好！国产芯片三季度100%自主可控，5年后领先世界

摘要：上半年半导体行业业绩大爆发，说明了中微公司董事长们的观点不是吹牛，是可以信赖的。世界正在崩溃，今天就A股大涨，所以我坚信，要轮到我们崛起了。

正文：

中国国产芯片三季度100%自主可控，5年后领先世界

在近日，央广网北京7月25日的消息，中微公司董事长、总经理尹志尧日前做客《沪市汇·硬科硬客》第十期节目“半导体设备突围关键局”时表示：

仰仗着国家改革开放，产导体产业发展势头才如此迅猛，现在已经有不下100家设备公司，规模较大的有20多家。

谈及保障供应链安全的具体措施，尹志尧表示，供应链其实是最核心的东西。我们只是设计设备，里面成千上万的零部件，几乎没有一个是自己做的。我们600多个供应厂商遍布全世界，如果搞不定他们，只要有一个供应厂商不跟你玩了，那当时就死掉了。

我们做了大量努力和供应链厂商紧密沟通，去确认他们能给我们按时且保质保量地供货。今年夏天左右，我们基本上可以做到自主可控。尹志尧表示，目前中微主要零部件的自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。

在未来5-10年内，中国半导体设备完全有可能达到以美国企业为首的国外先进技术水平。

从中微公司董事长表述来看，整体仍是依赖世界的供应链，不过能实现完全自主可控已是一个非常伟大的进步。同时更是全面国产化的重大信号，先自主后创新，实现全面超越。

据尹志尧介绍，中微公司的等离子体刻蚀机，包括高能CCP及低能ICP刻蚀机，可以全面取代国际先进设备。化学薄膜设备的覆盖度也逐步扩大，特别是在导体薄膜及EPI外延设备取得极快的进展。接下来，公司将尽快开发出电子束检测设备，以补齐行业短板。

尹志尧透露，中微公司近期决定将尽快开发出电子束检测设备，这是国内除了光刻机以外最大的短板。

我们在国际第一流的芯片生产线，已经有600多个反应台全是双台机。可以说，我们已经达到国际先进水平。尹志尧表示，中微公司约70%的销售集中在先进制程，且扩展速度很快。整个半导体设备行业都没有看到瓶颈，技术上也没有越不过去的坎。

未来主市场在中国

尹志尧认为，AI领域也潜藏着巨大的市场。但AI不是一场革命，只是数码产业的一个应用，它跑不出数码产业，也跑不出集成电路。

将来不管是iPad、电脑、电视机或者大屏幕，最后都变成真正的3D，这里面需要大量的计算和存储能量，这也是很好的机会，要引起行业足够的重视。

美国在将近40年时间里，开发出不下10种国际先进设备，而这些设备百分之七八十是中国留学生干起来的。好在如今相当一部分人已经回国，在各个领域发挥重要作用。

根据国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造设备协会（SEAJ）6月6日公布的统计数据，2024年第一季度，全球半导体设备（新品）销售额为264.2亿美元，同比下滑2%。

与此同时，中国大陆却逆势大增113%，连续四个季度成全球最大半导体设备市场。而125.2亿美元的销售额，占据全球47.4%的市场份额，将近一半。

最高增长853.5%！

今年上半年半导体行业业绩批量大幅预增

2024年7月，中国半导体A股上市公司半年度业绩预告密集出炉。在已发布的业绩预告中，有近八成实现了业绩增长，半数公司净利润实现翻番。半导体行业整体处于稳步复苏阶段。

截至7月31日，申万半导体行业中已经有49家公司预披露了2024年中期报告，其中44家预告增长，5家预告下滑，整体增长势头较强，预告净利润同比增长的中位数高达110.22%。同比增速最快的公司分别是长川科技、全志科技、韦尔股份、澜起科技，如长川科技预计2024年上半年净利润同比增长876.62%到949.87%。

2023年中报基数较低是导致半导体公司2024年业绩集体大幅增长的主要原因。

半导体公司业绩普遍在2021年见顶，随后在2022年和2023年进入行业下行周期。因此，半导体公司2024年中报业绩真正的含金量需要对比2021年中报和2022年中报才能得出。

综合来看，半导体行业业绩大增，除了行业复出，AI加持推动等利好之外，更是国产替代有大进展的大信号。随着国产替代的推进，未来全球主要半导体业务 都在中国时，业绩将进一步大爆发。

今天世界很乱，全球股市大崩盘，但跟美国一样，世界越乱，受战争的美国越受益，美元越来越猛。而对于我国来说，世界越乱，也利好我国。作为世界工厂，制造业超级大国，未来翻新世界，重建世界都将以我国为主。

上半年半导体行业业绩大爆发，说明了中微公司董事长们的观点不是吹牛。是可以信赖的，但也不能过度预期。超越需要过程，但趋势在中国这边，速度就看资金实力了。所以说，我认为这是一个伟大的利好。不过对于资本市场而言，我可能还是不敢玩科技股，因为技术迭代太快，虽未来也有瓶颈，但在此之前不敢过度配置，适量小配为宜。长远来说，要学习巴菲特，投资成熟的行业龙头，这样更符合当下退市频频，市场化，价值投资化下的市场。世界正在崩溃，今天就A股大涨，所以我坚信，要轮到我们崛起了。

国产5G芯片公开，国产芯片真国产化，不再受制于ASML的光刻机

文 | 乐事仔

编辑 | 乐事仔

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“芯”脏：一颗芯片的诞生

你是否想过，每天握在手中的智能手机，究竟是如何理解你的指令，连接世界？你是否好奇，那方寸之间，究竟蕴藏着怎样的科技力量，让信息时代飞速运转？答案，就藏在一颗小小的芯片里，它，是信息时代的“心脏”，是科技进步的基石，也是中国科技发展征程上，一块承载着梦想与挑战的“芯”疆

从沙砾到硅晶：一场化平凡为神奇的旅程

芯片的诞生，并非一蹴而就，而是一场从平凡走向神奇的蜕变，故事的起点，或许是海滩上毫不起眼的沙砾，又或许是矿山中沉睡亿万年的石英石，这些看似普通的物质，却蕴藏着构建芯片世界的核心元素——硅

经过一系列复杂的提纯、熔炼、切割、抛光等工序，高纯度的单晶硅诞生了，它晶莹剔透，宛若科技的结晶，承载着无数工程师和科学家的智慧与汗水，等待着被赋予“生命”

光与影的雕刻：纳米级的精密“战役”

如果说，将硅提纯成晶圆是芯片诞生的第一步，那么，接下来的光刻环节，则如同用光束在头发丝万分之一的尺度上进行雕刻，每一刀都关乎成败

在这场纳米级的精密“战役”中，光刻机是当之无愧的主角，它利用光化学反应的原理，将设计好的电路图“印”到晶圆上，形成复杂的电路结构

想象一下，将一幅世界地图，精准地缩放到一枚硬币大小，且每一个细节都纤毫毕现，这便是光刻机所要完成的艰巨任务，每一次曝光，都是光与影的交织，每一次对焦，都凝聚着人类智慧的结晶

层层堆叠精雕细琢：构建芯片的“摩天大楼”

芯片的制造过程，如同建造一座微观世界的“摩天大楼”，光刻仅仅是第一步，接下来，还需要经过蚀刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光等数十道工序，层层堆叠，精雕细琢，才能最终完成芯片的制造

每一道工序，都如同在刀锋上起舞，稍有不慎，就会导致整个芯片报废，而每一层的电路结构，都必须完美衔接，才能保证芯片的正常工作

这不仅是技术的考验，更是毅力的磨练，在芯片制造的洁净车间里，工程师们身穿无尘服，夜以继日地工作，只为将设计图纸上的电路，完美地复制到晶圆之上

测试与封装：赋予芯片“生命”的最后仪式

当芯片走下生产线，并不意味着旅程的结束，在投入使用之前，它们还需要经过严格的测试和封装

测试环节，如同医生的体检，对芯片的性能进行全方位检测，确保每一颗芯片都符合设计标准，而封装，则是为芯片穿上“防护服”，将其与外界环境隔离，提高芯片的可靠性和稳定性

最终，一颗颗经过层层考验的芯片，被赋予了“生命”，它们将被应用于各种电子设备中，为我们的生活带来便利，推动科技的进步

中国“芯”征途漫漫：自主创新的时代强音

芯片制造，是现代工业的皇冠，也是一个国家科技实力的象征，中国，作为全球最大的芯片消费市场，一直在努力追赶世界先进水平

从早期的技术引进，到如今的自主研发，中国“芯”走过了一条充满挑战的道路，虽然与世界领先水平还存在差距，但中国“芯”的崛起已势不可挡

越来越多的中国企业和科研机构，投身于芯片研发的浪潮中，攻克了一个又一个技术难关，中国“芯”，正在从“追赶者”向“领跑者”转变，奏响了自主创新的时代强音

结语

一颗芯片的诞生，凝聚了无数人的智慧与汗水，也承载着科技进步的希望，中国“芯”的崛起，不仅是科技实力的提升，更是民族自信的体现，相信在未来，中国“芯”必将闪耀世界为人类文明的进步贡献更大的力量！

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