性能暴涨！苹果发布M3、M3 Pro、M3 Max芯片

苹果在今天的发布会上宣布推出了M3系列芯片，这是首款采用3纳米工艺技术的PC芯片。M3芯片搭载了全新一代图形处理器，具备更快的速度和更高的能效，并引入了动态缓存和硬件加速光线追踪等全新渲染功能。相比之前的M1芯片，M3芯片在渲染速度方面提升了最高2.5倍。

M3芯片的CPU、GPU和统一内存相较于M2系列分别提升了20%、10%和20%。具体来说，M3芯片配备了8核CPU，10核GPU和24GB统一内存，其速度比M2系列提升了20%。而M3 Pro芯片则配置了12核CPU，18核GPU和36GB统一内存，速度比M2 Pro提升了10%。最高配置的M3 Max芯片则搭载了16核CPU，40核GPU和128GB统一内存，速度比M2 Max提升了20%。

据苹果介绍，M3系列芯片的新一代图形处理器实现了苹果芯片史上最大幅度的图形处理器架构飞跃。该图形处理器采用了动态缓存技术，能够实时分配硬件中本地内存的使用，从而提高了图形处理器的平均利用率。此项技术对开发者透明，为专业级应用程序和游戏提供了更好的性能。

M3芯片还首次在Mac上引入了硬件加速光线追踪功能，该技术可以模拟光线在场景中的行为，创造出逼真的图像效果。结合全新的图形处理器架构，M3芯片使得专业级应用程序的运行速度最高可达到M1芯片的2.5倍。此外，M3芯片还支持硬件加速网格着色功能，进一步提升图形处理能力和能效，同时也支持更复杂场景的游戏和图形处理要求高的应用程序。

与此同时，M3芯片具备苹果芯片标志性的统一内存架构，提供高带宽、低延迟和高能效。M3芯片支持的内存容量最高可达128GB，这使得笔记本电脑能够处理更大规模的工作流，例如运行包含数十亿个参数的更大型的Transformer模型。

另外，M3、M3 Pro和M3 Max芯片引入了增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习模型。相比M1芯片，新的神经网络引擎提供了高达60%的速度提升，并且能够在设备上处理数据以保护用户隐私。

此外，M3、M3 Pro和M3 Max芯片还支持多种编解码器，如H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW以及AV1，为多媒体处理提供更多选择。

在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。

官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术 —— 动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。

M3 配备 8 核 CPU，10 核 GPU，24GB 统一内存，速度最高比 M2 提升 20%；M3 Pro 配备 12 核 CPU，18 核 GPU，36GB 统一内存，速度最高比 M2 Pro 提升 10%；M3 Max 配备 16 核 CPU，40 核 GPU，128GB 统一内存，速度最高比 M2 Max 提升 20%。

据苹果介绍，M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器，它具备动态缓存功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供了基石。它大幅提高了图形处理器的平均利用率，进而给要求更苛刻的专业级 App 及游戏的表现带来显著提升。

在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光线追踪功能首度登陆 Mac。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助 App 创造出栩栩如生、逼真的画面。通过这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级 App 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支持游戏和对图形处理要求高的 App 呈现视觉效果更复杂的场景。官方称，M3 图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与 M1 相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达 65% 的性能提升。

M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI / ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。

IT之家注意到，M3、M3 Pro 和 M3 Max 还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。

在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。

官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术 —— 动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。

M3 配备 8 核 CPU，10 核 GPU，24GB 统一内存，速度最高比 M2 提升 20%；M3 Pro 配备 12 核 CPU，18 核 GPU，36GB 统一内存，速度最高比 M2 Pro 提升 10%；M3 Max 配备 16 核 CPU，40 核 GPU，128GB 统一内存，速度最高比 M2 Max 提升 20%。

据苹果介绍，M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器，它具备动态缓存功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供了基石。它大幅提高了图形处理器的平均利用率，进而给要求更苛刻的专业级 App 及游戏的表现带来显著提升。

在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光线追踪功能首度登陆 Mac。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助 App 创造出栩栩如生、逼真的画面。通过这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级 App 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支持游戏和对图形处理要求高的 App 呈现视觉效果更复杂的场景。官方称，M3 图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与 M1 相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达 65% 的性能提升。

M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI / ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。

IT之家注意到，M3、M3 Pro 和 M3 Max 还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。

在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。

官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术 —— 动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。

M3 配备 8 核 CPU，10 核 GPU，24GB 统一内存，速度最高比 M2 提升 20%；M3 Pro 配备 12 核 CPU，18 核 GPU，36GB 统一内存，速度最高比 M2 Pro 提升 10%；M3 Max 配备 16 核 CPU，40 核 GPU，128GB 统一内存，速度最高比 M2 Max 提升 20%。

据苹果介绍，M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器，它具备动态缓存功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供了基石。它大幅提高了图形处理器的平均利用率，进而给要求更苛刻的专业级 App 及游戏的表现带来显著提升。

在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光线追踪功能首度登陆 Mac。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助 App 创造出栩栩如生、逼真的画面。通过这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级 App 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支持游戏和对图形处理要求高的 App 呈现视觉效果更复杂的场景。官方称，M3 图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与 M1 相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达 65% 的性能提升。

M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI / ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。

IT之家注意到，M3、M3 Pro 和 M3 Max 还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。

在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。

官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术 —— 动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。

M3 配备 8 核 CPU，10 核 GPU，24GB 统一内存，速度最高比 M2 提升 20%；M3 Pro 配备 12 核 CPU，18 核 GPU，36GB 统一内存，速度最高比 M2 Pro 提升 10%；M3 Max 配备 16 核 CPU，40 核 GPU，128GB 统一内存，速度最高比 M2 Max 提升 20%。

据苹果介绍，M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器，它具备动态缓存功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供了基石。它大幅提高了图形处理器的平均利用率，进而给要求更苛刻的专业级 App 及游戏的表现带来显著提升。

在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光线追踪功能首度登陆 Mac。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助 App 创造出栩栩如生、逼真的画面。通过这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级 App 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支持游戏和对图形处理要求高的 App 呈现视觉效果更复杂的场景。官方称，M3 图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与 M1 相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达 65% 的性能提升。

M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI / ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。

IT之家注意到，M3、M3 Pro 和 M3 Max 还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。

在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。

官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术 —— 动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。

M3 配备 8 核 CPU，10 核 GPU，24GB 统一内存，速度最高比 M2 提升 20%；M3 Pro 配备 12 核 CPU，18 核 GPU，36GB 统一内存，速度最高比 M2 Pro 提升 10%；M3 Max 配备 16 核 CPU，40 核 GPU，128GB 统一内存，速度最高比 M2 Max 提升 20%。

据苹果介绍，M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器，它具备动态缓存功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供了基石。它大幅提高了图形处理器的平均利用率，进而给要求更苛刻的专业级 App 及游戏的表现带来显著提升。

在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光线追踪功能首度登陆 Mac。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助 App 创造出栩栩如生、逼真的画面。通过这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级 App 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支持游戏和对图形处理要求高的 App 呈现视觉效果更复杂的场景。官方称，M3 图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与 M1 相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达 65% 的性能提升。

M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI / ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。

IT之家注意到，M3、M3 Pro 和 M3 Max 还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。

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M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片

根据可信的新理论，苹果公司的 M3 Ultra 芯片可能被设计成独立的芯片，而不是由两个 M3 Max 芯片组成。这一理论来自 Max Tech 的瓦迪姆-尤里耶夫（Vadim Yuryev），他今天早些时候在 X 上发表的一篇文章中概述了自己的想法。

尤里耶夫引用 @techanalye1 的帖子，认为 M3 Max 芯片不再采用 UltraFusion 互连技术，并推测尚未发布的"M3 Ultra"芯片将无法在单个封装中包含两个 Max 芯片。这意味着 M3 Ultra 有可能首次成为独立芯片。

这将使苹果公司能够对 M3 Ultra 进行特殊定制，使其更适合高强度的工作流程。例如，该公司可以完全省略效率内核，转而采用全性能内核设计，还可以增加更多的 GPU 内核。至少，这样设计的单个 M3 Ultra 芯片几乎可以肯定会比 M2 Ultra 和 M2 Max 的性能扩展性更好，因为 UltraFusion 互连不再有效率损失。

此外，尤里耶夫还推测，M3 Ultra 可以采用自己的 UltraFusion 互连，这样就可以把两个 M3 Ultra 芯片组合在一个封装中，从而使假想的"M3 Extreme"芯片的性能提高一倍。与封装四个 M3 Max 芯片相比，这将实现更出色的性能扩展，并为更大容量的统一内存提供了可能。

目前有关 M3 Ultra 芯片的信息还很少，但 1 月份的一份报告显示，它将使用台积电的 N3E 节点制造，就像预计今年晚些时候在 iPhone 16 系列中亮相的 A18 芯片一样。这意味着它将是苹果的首款 N3E 芯片。据传，M3 Ultra 将于 2024 年中期在更新的 Mac Studio 机型中推出。

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