苹果A系芯片到底强在哪里？真的就一点缺陷都没有吗？并不是

在麒麟990发布以后，小编发现很多人对于处理器的认知还没有那么全面，所以今天特地写一篇文章，对SoC进行全方位的讲解，并列举一些常见的问题来进行解答，希望大家可以认真的看完，并能从中获益。

SoC我们可以简单理解为芯片，但是芯片某种意义上讲却不能等于SoC,因为SoC不仅包含了用于日常运转设备的CPU，还有负责处理图像和游戏的GPU，负责处理拍照和光线信息的ISP以及负责收发信号的基带模块。

所以从某种意义上来说，备受果粉的推崇的苹果A系处理器甚至都不能算是一颗完整的SOC——因为A系处理器从诞生伊始就是基带外挂。如果按照某些人不给你XX，你连处理器都研发不出来的逻辑，那么不给苹果基带，苹果手机连最基本的通讯都没办法保障。

做基带有多难？目前有能力做全网通基带的只有高通、英特尔、三星、华为和联发科。至于为什么要做全网通基带，很简单。看目前的手机有多少不支持全网通？

那么再回来说苹果A系芯片的性能，我们都知道A系芯片性能一骑绝尘，早些年苹果单核的性能甚至可以3倍于安卓旗舰，哪怕到了现在，今年的A13芯片单核也达到了5400分，而最新公布的麒麟990仅3900+，年末的高通骁龙865也在4000+左右。

为什么差距那么大？苹果IC（芯片）设计师的能力已经强到秒杀全世界各地的天才IC设计师了？显然不完全是，苹果的IC设计师虽然很强，但是依然有很大一部分原因是基带外挂。

我们以图来说明，大家是否能够看清基带在SoC里面占据了多大空间？或者我们再来看看外挂基带基带所占据的面积。（大红框内为SoC，外挂的基带为下面的小红框）

那么道理就很简单了，同样的空间，A系芯片省出来了如此之多的空间在堆叠CPU和GPU性能，如果反而和集成了基带的高通和海思麒麟性能没有拉开差距，是不是反而说不过去了？

至于外挂基带有哪些不好的地方，首先就是内部空间了，手机内部的空间可谓寸土寸金，为了节省空间，什么双层主板、C形主板、缩水的线性马达、缩减的电池容量……苹果的电池容量有多小、XsMax有多大多重大家都知道吧？

此外，外挂基带的功耗、基站寻址速度和效率都非常差，网络优化难度也很大。在实际测试中经常会出现载波掉落和锚定失败的问题。（这里不细讲，不懂的自行查阅相关资料）

一万块的苹果旗舰信号如何，大家多多少少都是有数的。这里就说句比较直接的话，集成基带一定是未来，而很多果粉眼中万能的苹果，技术世界第一的苹果，却没有基带技术和经验。

当然，除了基带以外，CPU和GPU的强势性能对于整体的提升确实是有非常大的帮助的，iPhone在性能上的优势也毋庸置疑，这一点不得不承认。

但是这样的优势会不会无限延续下去呢？答案是不见得。这里引入一个叫做“摩尔定律”的概念，不展开细讲，有兴趣的同学自行查阅资料。目前7nm EUV是最先进的工艺制程，而明年台积电和三星的5nm制程就会量产，3nm是在2022年。接下来是1nm……再然后，可能就没有然后了。

科技有极限吗？其实没有。但是这个社会的承受能力有极限。台积电的5nm制程所需要的发电量已经超过了台南一个50万人口城市的用电量总和，那么1nm呢？此外，我们都知道华为为了研发芯片投入了非常多的资金，制程、IC设计，所有的科技都一样，也讲求一个投入产出比。随着科技研究的不断深入，需要的资金越来越庞大，所需要的时间更是越来越长。

现在现在一台7nm光刻机需要1亿欧元，3nm呢？1nm呢？当国内还有上亿人没有解决温饱，花如此大的力气去打造尖端科技，是好事还是坏事？这是全世界的难题，不仅是中国。

某种意义说科学正在被社会拖慢脚步，或者说研究的投入/产出比已经达到了社会承受的极限。纯科研不求回报？天真。那么在方方面面科技都受到制约的时候，苹果的优势会不会被一点点磨平？小编不敢确定。但是希望大家能够给我们国产企业更多的宽容，理解和支持。

多说一句，作为整个业内、乃至全球第一款集成了SA/NSA双模5G基带的SOC，麒麟990，实属不易。我们可以不买、可以客观看待其和A系列芯片在绝对性能上的差距，但是，我们千万不要否定这背后千千万科研人员的努力。

最后祝大家中秋快乐！

拆解iPhone16：核心芯片全是美日韩造，非核心才是中国造

iPhone16系列全面发售了，虽然销量有点惨，据称这是最近这些年以来，最不受欢迎的一代苹果手机了，首周销量相比于本来就惨的上一代，下滑了15-20%。

但销量惨归惨，但该分析的还是会分析，众多的机构，依然是自行购买了iPhone进行拆解，分析苹果新的创新，内部设计，硬件等等，看看苹果到底有什么改进。

目前，仅公开拆解的知名机构，就有iFixit、TechInsights和Rewa Technology了。

大家拆解后，对苹果的易维修性、设计变化都进行了高度赞扬，因为从拆解来看，相比于上一代，甚至更多代，iPhone16明显更容易维修了，特别是在电池上面，因为采用更好维护的胶水，所以维修更为安全和简单。

另外在内部设计上，也更为精密和紧凑，主板变成了双层四面，比上一代的双层三面，更节省空间，同时采用大量的钢壳屏蔽，也能更好的散热……

不过，通过这些拆解，我们也得出了一个比较尴尬的结论，那就是iPhone16的核心芯片，全部是美国、日本、韩国制造，只有一些非核心才是中国制造。

比如A18芯片是苹果自己的，5G芯片是高通的，COMS芯片以及相机全家桶，基本上是索尼的，射频IC芯片是高通的、Wi-Fi/BT芯片是博通的。

UWB芯片是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的，内存是美光8GB LPDDR5X，NAND是SK海力士的……

可以说，几乎所有的核心芯片，要么是苹果自己的，要么是日本厂商提供的，或者韩国厂商提供了，就几乎没有中国厂商提供的芯片。

中国厂商提供的，主要是线缆、外壳、连接器、代工、封装、电池、玻璃盖板等等，可能最有技术含量的，仅仅是京东东的OLED屏了，除此之外，就没有一个真正的核心元件来自于中国。

要知道中国供应链，是苹果供应链中占比最高的，但提供的产品价值，可能却微不足道，这足以说明，中国供应链还需要加油，要向高溢价，更核心的产品去努力，不能满足于目前提供一些可有可无，随时被替代的非核心元件。

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