初学者怎样拆、焊芯片

■【焊功不好】可以使用有铅中温0.4银锡浆。

注意：锡浆涂抹前，板子用热风枪先预热，这样像水的效果就有了，这样就会使锡浆均匀涂抹，从而使芯片各脚位焊接不容易连锡，镊子轻松调整脚位，原装效果就有了。

如果锡浆涂抹多了，容易连锡。

如果脚位有点连锡，用电烙铁带一下锡即可。

①给要拆的器件涂抹无铅无卤助焊油（即芯片手机维修bga助焊膏、无卤白色膏体，融化流动性强，辅助拆、焊各种器件。用焊油针筒在芯片脚上拉一趟焊油即可）。

②给要拆的器件用风枪加热370℃，风速40均匀加热，快速拿下。

③用吸锡带去除器件底盘原装焊锡（用焊枪给吸锡铜箔加热或者用烙铁给吸锡带加热，把残锡粘走）。

④板子预热后（用锡浆即无卤助焊剂代替锡丝来焊芯片）抹少许锡浆（不要抹多了，用焊锡膏锡浆针筒在芯片各个底盘脚上拉一趟锡浆即可，如果锡浆涂抹多了，容易连锡。万一如果芯片脚位有点连锡，用电烙铁带一下锡即可）继续加热370℃、风速40，待加热一下再涂一趟焊油，接着继续加热，此加热过程中调整脚位，化锡会自动带正归位，用热风机吹干，锡浆融锡自动爬锡到焊点，即锡浆聚集在芯片脚即可。

[手机维修自学教程]从小白角度学习芯片焊接技巧 送芯片拆装视频

从小白角度学习芯片焊接技巧 芯片拆装一点通

见过手机主板的朋友都知道，在一个主板上，有小芯片，大芯片之分，有带胶芯片和不带胶芯片，有矩阵式点位芯片，有四周型点位芯片。每个芯片的更换技巧是不一样的，芯片移除后，底板锡点的处理也是非常关键的，处理不好，芯片无法安装到位。风枪温度的高低也非常关键，如果太高，容易吹坏芯片，如果太低，吹不动芯片，硬撬容易掉点。

现在ID板比较便宜，打算入行手机维修的朋友要下大工夫练习手工，手工过关是手机维修的重要基础。

理论好，手工差；分析到位有时也容易出二次故障。

理论差，手工好；不没故障的元件都折腾一遍，有故障的芯片找不到。

理论好，手工好；这样的朋友才是维修界的能者。

只要你肯下功夫，一定可以成为第三种。

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