手机芯片不止于芯片 周围的小伙伴了解下？

一说到手机芯片，大部分人的首先想到的处理器，毕竟它标志着一台手机的基础性能和定位，但小伙伴们应该也会感到奇怪，为什么采用同样处理器的手机，常常在价格上相差很大，在运行速度、网络支持能力等方面也表现迥异呢？其实这就与手机配置的其他辅助芯片有很大关系了。

主要芯片

相信小伙伴和小编一样，自己是没有本事完完整整地将一台最新的手机拆解还原的（只拆不装没问题，但是老编不愿意）。所以我们就以拆机大神的两个手机拆解图来认识一下手机的主要芯片吧。

苹果iPhone 8主板

华为Mate 10 Pro主板

1，2：内存和闪存芯片通常是手机主板上仅次于处理器的显眼芯片，不过其中也有一些被融合在了处理器内部，例如iPhone 8的A11处理器内就封装了内存芯片。Mate 10 Pro的内存芯片则直接覆盖在处理器芯片之上。这两种芯片的位置都非常接近处理器，这样既能减少线路设计难度，也便于和处理器芯片一起进行整体散热设计。内存与闪存芯片的类型、容量和速度在很大程度上也影响着手机性能，在选购时也需要注意。

3：手机中的通讯有时是多个芯片配合完成的，例如iPhone 8的主板上有外置基带芯片和射频管理芯片（3.1），而Mate 10 Pro的主板上仅有频段和射频管理芯片，基带芯片已被集成在移动处理器内部。手机支持哪个通讯公司的4G标准还是所谓的全网通，主要就是看选用的4G通讯芯片。

4：手机WiFi与蓝牙功能常常会集成在一个芯片中，所以蓝牙很可能是直接使用WiFi天线的。

5：电源管理对现在的手机非常重要，智能调节各部分供电是保证续航能力的基础。手机中还有电池供电管理芯片（5.1）、无线充电芯片（5.2）等辅助电源管理芯片，提供稳定的快速充电和无线充电能力。

虽然我们介绍非常不全面，此外还有音频管理（6）、摄像头管理、NFC（7）等多种芯片，但已经可以看出手机中的芯片数量与类型非常多，而且仅这两台手机主板上的主要芯片，就至少有苹果、华为、思佳讯（Skyworks）、安华高（Avago）、恩智浦（NXP）、东芝（Toshiba）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等多个厂商品牌，所以说，要想让一部智能手机工作，真是要“齐心协力”才可以了。

暗流涌动，从高通谈起

其实关于技术和产品的竞争，移动芯片市场中的故事还有很多，例如近期博通发起的对高通并购案中，我们就看到了许多在前文中提到的品牌，更是移动芯片市场狗血剧情的典型代表。首先这一并购案的主角博通其实在2015年已经被安华高收购，但保留了其品牌；其次，虽然高通的主要竞争对手之一——联发科（MTK）最近表现不佳，让高通获得了更好的市场机会，但其强硬的专利授权模式却惹怒了很多公司，因此在多个国家和地区受到了垄断指控，并屡屡败诉，公司市值大幅跌落，营收与博通非常接近；最后，这一交易同样由于涉嫌垄断而被迫中止，因为从我们的介绍就可以看出，如果高通与博通联合，将在多种移动芯片中占有统治性的地位。

关于高通的授权费收取方式，还有一个让人啼笑皆非的故事。由于早期高通的授权费用是按照最终成品的价格比例收取，只要使用了高通专利芯片或高通专利，无论最终产品是多庞大的系统都这样执行。于是一家相当实诚的车企在其高端汽车的车载智能化系统中使用了高通芯片后，没有进行任何谈判沟通，直接按照整车价格的比例交付了授权费，据称高通拿到单价如此之高的授权费时，自己也是懵的。

同样，在iPhone 8中虽然还搭载了大量其他芯片、设备才构成整机，但却必须按整机总价为高通交付一定比例的授权费，这显然难以让手机厂商接受，因此很多公司不得不引入了替代产品，例如苹果就在一些机型中采用了Intel通讯芯片。据称在经过了各种败诉、和解后，高通的主要举措就是降低授权费的收取基础，如降至整机价格的65%或更低，以及设置最高额度，例如每年最高只需XX亿美元等等。比较例外的就是华为，作为通讯技术起家的华为拥有4G通讯技术和通讯芯片的底层专利，可以无需专利授权或者通过交换授权等方式获得专利使用权，所以在这方面可以不像苹果一样跟高通产生矛盾。

当然术业有专攻，虽然手机主板看起来越来越小，集成度越来越高，但因为功能的发展，各种芯片的数量其实比以往更多。功能越复杂，需要实现这些功能的芯片也就越多，并且在很大程度上影响手机的使用体验，这是短期之内不可能改变的。

学维修手机主板，拆装手机主板芯片我们应该准备些什么！该怎么做

手机维修主板过程当中，当我们遇到维修主板，需要更换主板上面的芯片，电子元器件的时候，我就需要用到风枪，电烙铁来进行拆装焊接。在焊接拆装芯片之前，我们还要做好一些基本工作，老司机请忽略。

焊接芯片准备工作：

1：把主板放在夹具上固定，便于焊接操作。

2：一般拆装焊接小芯片我们用直风风枪（旋风风枪一般用来拆大芯片，一些塑料件，不容易吹融塑料件），温度调到合适温度（大概400 度左右，一般是不看温度，取芯片要看时间，大概 6 秒。时间到还取不下来就加温度。直风风枪不要一直对着芯片加热时间过长，容易吹坏芯片的）

电烙铁开到 380 度（烙铁品牌不一样，温度有差异，一般能融锡就行了）

3：用植锡刀挖一些锡浆（一般芯片用高温锡183度植锡），放无尘布用手捏锡浆，让锡浆水

分稍微干燥，植锡球用，不然植锡容易爆锡，容易返工。

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