全球前十大芯片厂商排名公布 前三有两家韩国企业

【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，市场调研机构国际数据公司（IDC）公布了全球前十大芯片厂商的销售额排名：Samsung、Intel、SK Hynix、Micron、Infineon、TI、STMicroelectronics、NXP Semiconductors、Sony、Murata。

具体来看，今年第一季度，三星电子（Samsung）的半导体销售额为148.73亿美元，同比猛增78.8%，在全球半导体制造商中位居首位。英特尔（Intel）的半导体销售额为121.39亿美元、SK海力士（SK Hynix）的半导体销售额为90.74亿美元、美光（Micron）为58.24亿美元排在其后。其中，SK海力士的同比增幅高达144.3%，为前十制造商之最。

在销售额排名前三的芯片厂商中，有两家为韩国公司，显示出韩国企业在存储芯片领域的强大竞争力。IDC分析指出，售价比现有芯片高出四五倍的高带宽内存（HBM）需求大增，推动了整体存储芯片市场的强劲增长。

目前，HBM市场的主力产品为第四代高带宽内存“HBM3”和第五代高带宽内存“HBM3E”。SK海力士从今年3月起业内首次向英伟达供应8层HBM3E芯片，并将从第四季度起向顾客提供12层HBM3E芯片。三星电子的8层和12层HBM3E芯片正在接受英伟达的测试。

全球IDM芯片企业10强：美、欧各3家，日、韩各2家，中国0家

众所周知，以前的芯片企业，大多是IDM(Integrated Device Manufacture)型，即一家企业要从芯片设计到制造、封装、测试全部搞定，不需要找其它厂商来合作，自己全部完成。

但后来随着技术越来越发展，这种模式越来越少，因为一家企业要在设计、制造、封装、测试上全部领先，实是太难了，门槛太高了。

特别是当台积电诞生，创新性的将芯片设计、芯片制造分离之后，提出了代工模式之后。

芯片企业中，IDM类型就越来越少了，主要分为了三种形式，分别是：Fabless(只设计芯片)、Foundry(只制造芯片)，封测，这么三种。

像苹果、高通、nvidia、AMD只设计芯片，属于Fabless；台积电、联电、格芯、中芯只制造芯片，属于Foundry这种；日月光，天水华天，长电科技等则只封测。

不过，说真的，虽然IDM这种模式不再是主流，但任何一家IDM企业，都是很厉害的，毕竟能够搞定设计、制造、封装、测试全套流程，还能够在市场上有竞争力，存活下来。

而近日，IDC公布了2024年一季度，全球10大IDM企业的营收排名，可以看到，前10大IDM企业，全部是美国、日本、欧洲、韩国的，至于中国（包括台湾省），都无一上榜。

如上图所示，美国有三家上榜，分别是intel、美光、TI（德州仪器），欧洲也有三家上榜，分别是英飞凌、意法半导体、恩智浦。韩国两家分别是三星、SK海力士，日本两家分别是索尼、村田。

从这个数据也可以看出来，其实美、日、欧、韩，在芯片产业上，比中国确实底蕴更多一点，IDM型企业，就是最好的证明。

中国虽然有Fabless型企业，有Foundry型企业，也有封装测试的企业，分开来看，似乎都还表现不错，但在IDM类型上，却没有一家稍大一点的企业，这说明大家在整个芯片产业的综合能力上，还是有很大提升空间的。

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