全球首个，中国2纳米芯片工艺取得重大突破！"中国芯"正奋起直追

近年来，随着我国愈发重视对国产芯片的研发与制造，近日"中国芯"制造工艺又迎来一项重大突破！据快科技1月13日最新报道，继华为推出麒麟990 5G芯片之后，中国中科院成功研发出了生产2nm及以下芯片工艺所需要的新型晶体管——叠层垂直纳米环栅晶体管。据此，我国成为全球首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管的国家。

报道指出，为了打破日韩美等国芯片制造技术的垄断地位，我国早在2016年就开始着手对2nm芯片制程展开相关研究。

此前，国际先进芯片工艺的制造技术一直牢牢地掌握在美日韩等国手上。 不过今时不同往日，在我国企业多年厚积薄发的追赶下，目前，我国在先进半导体的制造工艺也产生了一众可以和欧美等企业匹敌的"种子选手"。

日前，国内最大的芯片制造商——中芯国际已经宣布，其14nm芯片顺利实现量产，接下来还将在7nm和5nm等先进制程上继续追赶。 此外，快科技报道指出，1月12日下午，中国上海华虹集团也透露，其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。

在看好国内芯片制造商的生产潜力下，《电子时报》消息指出，我国的"芯片大户"华为旗下海思半导体公司也在1月13日当天将其14nm芯片的制造订单交给了中芯国际。在此之前，华为海思的14nm芯片订单主要交给台积电在中国南京的12寸晶圆厂生产线完成。

数据显示，截至2019年12月，中国各地实施的大型半导体项目多达50个，总投资金额达到了2430亿美元（约合人民币1.7万亿元）。与此同时，我国的芯片设计企业数量已经达到近2000家，有统计数据指出，这些企业营收总和占全球芯片营收13%。不难想象，在众多中企的努力下，加上我国半导体市场的日益成熟，我国将有望对日韩美等国的半导体产业实现弯道超车。

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三星发布先进芯片工艺路线新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%

6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。

三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。

三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。”

三星在芯片代工领域与台积电展开激烈的竞争，希望在AI代工领域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电（BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积，能用于AI芯片和高效能运算，相较于第一代的2纳米制程显著降低电压，量产时间在2027年。韩媒指出，目前全球还没有商业化的先例。

三星也宣扬全环绕栅极晶体管（GAA）的架构，随着芯片变得越来越精细，甚至突破物理极限，GAA视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发GAA芯片，但三星起步更早，并表示计划在今年下半年量产应用GAA的第二代3纳米芯片。

据三星电子介绍，1.4纳米芯片工艺进展顺利，从效能和生产良率来看，2027年可望如期量产。

三星预计，在AI芯片推动下，全球到2028年芯片产业营收将增长到7780亿美元。

三星晶圆制造营销执行副总裁Marco Chisari表示，三星相信OpenAI CEO奥特曼对AI芯片需求激增的大略预测是确实的。之前有外媒报道称，奥特曼曾告诉台积电高层，他希望新建大约三十几座晶圆厂 。三星电子预测，到2028年，AI相关的客户名单将扩增五倍，营收将增加九倍。

据集邦估计，三星电子今年第一季在晶圆制造市占率从上一季的11.3%下滑至11%，而台积电同期从61.2%上升至61.7%。

值得注意的是，三星电子的主要竞争对手台积电目前势头正猛。英伟达CEO黄仁勋已经赞成台积电要涨价。巴克莱分析师则看好即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为，半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心，“2纳米需求强劲，对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元，维持“加码”评级。

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