中国芯片封装技术最好的十家公司 1长电科技 2气派科技

1、长电科技

长电科技成立于 1972 年，在全球集成电路制造和技术服务领域极具影响力。它在全球拥有六个生产基地和两个研发中心，服务涵盖芯片成品制造的各个环节，能为众多领域的客户提供一站式服务。技术上，长电科技的先进封装技术处于行业领先水平。比如系统级封装（SiP）技术，能将至少 5 个芯片和元器件集成在一个小型封装体内，实现性能提升 30% 以上且尺寸缩小 20%。倒装芯片球栅格阵列封装（FC - BGA）技术具有高带宽、低功耗的显著优势，带宽比传统封装技术提升 40%，功耗降低 25%。

在晶圆级封装、3D 封装等前沿领域也不断创新，像扇入型晶圆级封装（FIWLP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，可实现集成度提高 50%，电气性能优化 35%。长电科技高度重视研发投入，每年投入研发资金超 10 亿元，与国内外 20 多家科研机构和高校开展紧密合作，不断提升自身技术实力。在产业布局方面，国内的江阴、宿迁、滁州等地有大规模产业园，海外韩国和新加坡也有生产基地，这些产业园共同发展，形成完整产业链，为公司持续稳定发展奠定坚实基础。

2、通富微电

通富微电通富微电是专业的集成电路封装测试服务提供商，致力于为全球客户提供高质量、高效率的一站式服务。公司拥有强大的技术团队和先进的生产设备，能满足不同客户的个性化需求。在高性能计算、大数据存储、人工智能等热门领域，通富微电的产品和技术得到广泛应用。技术上，通富微电在多芯片封装、系统集成封装等方面技术成熟，能将 3 - 4 个芯片集成在一个封装体内，实现性能提升 25%，尺寸缩小 15%。

特别是在高性能处理器、图形处理器等芯片封装上，技术水平较高，能满足客户对高性能芯片的封装需求。通富微电每年投入研发资金约 8 亿元，积极与国内外 15 多家科研机构和高校合作，探索新的封装技术和工艺，以适应不断变化的市场需求。在产业布局方面，南通有大型产业园，该园区拥有先进的生产设备和完善的配套设施。同时，公司在苏州、槟城（马来西亚）等地也设有生产基地，形成较为完善的产业布局，为公司业务发展提供有力支持，使其更好地满足全球客户需求。

3、华天科技

华天科技是国内重要的集成电路封装测试企业之一，拥有先进的封装技术和大规模的生产能力。业务涵盖多个领域，能为客户提供全方位的芯片封装测试服务。凭借优质的产品和服务，华天科技在国内外市场上赢得良好声誉。技术上，华天科技在晶圆级封装技术方面具有领先优势，掌握先进的晶圆级封装工艺，能实现集成度提高 40%，封装尺寸缩小 18%，完美满足电子产品对芯片小型化、高性能的需求。

在多芯片封装技术方面，积累了丰富经验，能将多个不同功能的芯片集成在一个封装体内，使系统性能提高 30%，可靠性提升 25%。华天科技还具备完善的可靠性测试能力，能对封装后的芯片进行严格测试和筛选，确保产品质量和稳定性。在产业布局方面，华天科技在天水、西安、昆山等地建有产业园区，这些产业园配备了先进的生产设备和完善的配套设施，各个产业园之间相互协作，形成完整产业链，为公司持续发展提供有力保障。

4、晶方科技

晶方科技专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，是该领域的领军企业之一。公司拥有专业的技术团队和先进的生产设备，能为客户提供高质量、高性能的封装解决方案。在影像传感芯片封装方面，晶方科技处于行业领先地位，市场份额约占 30%。技术上，晶方科技拥有独特的晶圆级封装技术，能实现封装精度提高 25%，可靠性提升 30%。在光学传感器封装等方面技术精湛，能满足客户对高性能传感器的封装需求。晶方科技每年投入研发资金约 5 亿元，积极与国内外 10 多家科研机构和高校合作，探索新的封装技术和应用领域。在产业布局方面，晶方科技在苏州等地设有产业园区，专注于晶圆级封装的生产和研发，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司业务发展提供有力支持。

5、深科技

深科技在存储芯片封装测试领域具有较强实力，是全球知名的存储芯片封装测试服务提供商之一。公司拥有先进的生产设备和专业的技术团队，能为客户提供高质量、高效率的存储芯片封装解决方案。技术上，深科技在存储芯片封装方面积累了丰富经验，具备先进的封装工艺和测试技术，能满足不同类型存储芯片的封装需求，包括固态硬盘（SSD）、动态随机存取存储器（DRAM）等。例如，在 3D NAND 闪存封装技术方面，性能比传统封装提升 45%，功耗降低 20%。深科技不断进行技术创新，努力提升产品性能和质量。在产业布局方面，深科技在深圳等地设有产业园区，拥有大规模的存储芯片封装生产线，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司生产经营提供良好条件。

6、气派科技

致力于集成电路封装测试，专注于为客户提供小型化、高性能的封装解决方案。公司拥有专业的技术团队和先进的生产设备，在消费电子、通信等领域拥有广泛的客户群体。技术上，气派科技在先进封装技术方面不断探索，如芯片尺寸封装（CSP）、四方扁平无引脚封装（QFN）等。这些封装技术具有小尺寸、高性能、低功耗的优势，能满足客户对电子产品小型化、高性能的需求。例如，尺寸比传统封装缩小 30%，性能提升 20%，功耗降低 15%。气派科技注重技术研发和创新，每年投入研发资金约 3 亿元，积极与国内外 8 多家科研机构和高校合作，探索新的封装技术和应用领域。在产业布局方面，气派科技在广东深圳 东莞等地设有产业园区，生产设备先进，产能较大，园区内配备了完善的配套设施，为公司生产经营提供良好条件。

7、利扬芯片

利扬芯片是专业的第三方集成电路测试企业，在芯片封装领域也有一定的技术优势和市场份额。公司拥有先进的测试设备和专业的技术团队，能为客户提供定制化的封装测试服务。技术上，利扬芯片具备先进的测试技术和封装能力，能满足不同客户的需求。在高端芯片测试和封装方面有一定的技术积累，能为客户提供高质量的测试和封装服务。例如，测试准确率可达 98% 以上，封装良品率达 95%。利扬芯片注重技术研发和创新，每年投入研发资金约 2.5 亿元，积极与国内外 10 多家科研机构和高校合作，探索新的测试技术和封装工艺。在产业布局方面，利扬芯片在广东等地设有产业园区，拥有专业的测试和封装生产线，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司业务发展提供有力支持。

8、甬矽电子

甬矽电子专注于集成电路中高端封装与测试业务，是一家具有较强技术实力和发展潜力的企业。公司拥有专业的技术团队和先进的生产设备，能为客户提供高质量的封装测试服务。技术上，甬矽电子在系统级封装（SiP）、倒装芯片封装等方面具有较高的技术水平。通过先进的封装工艺和技术，能实现性能提升 35%，尺寸缩小 25%。甬矽电子注重研发投入，每年投入研发资金约 4 亿元，积极与国内外 12 多家科研机构和高校合作，探索新的封装技术和应用领域。在产业布局方面，甬矽电子在宁波等地设有产业园区，发展迅速，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司业务发展提供有力支持。

9、富满微

富满微在电源管理芯片等领域有较高的知名度，是一家专注于模拟集成电路设计、研发、生产和销售的企业。在芯片封装技术方面，富满微也在不断提升，以满足自身芯片产品的高质量要求。技术上，富满微在电源管理芯片封装方面有独特的技术和经验，能实现高性能、低功耗的封装。例如，性能比同类产品提升 20%，功耗降低 18%。不断优化封装工艺，提高产品的可靠性和性能。富满微注重技术研发和创新，每年投入研发资金约 3.5 亿元，推出了一系列具有竞争力的电源管理芯片产品。在产业布局方面，富满微在深圳等地设有产业园区，专注于电源管理芯片的生产和研发，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司业务发展提供有力支持。

10、康强电子

康强电子主要从事半导体封装材料的研发、生产和销售，是国内领先的半导体封装材料供应商之一。公司与众多封装企业合作紧密，为芯片封装提供优质的材料支持。技术上，康强电子在引线框架、键合丝等封装材料方面技术领先，产品质量可靠。例如，引线框架的精度可达 ±0.05mm，键合丝的强度比同类产品提高 20%。不断研发新材料，努力推动芯片封装技术的发展。康强电子注重技术创新和产品质量，每年投入研发资金约 2 亿元，积极与国内外 10 多家科研机构和高校合作，探索新的封装材料和技术。在产业布局方面，康强电子在宁波等地设有产业园区，生产规模较大，园区内配备了先进的生产设备和完善的配套设施，为公司生产经营提供良好条件。

全球25大封装厂排名：长电科技第三

来源：内容编译自「eenews」，谢谢。

近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。

在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。

摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术最接近的芯片制造商，如台积电，三星和英特尔也推动了这一趋势。因此，到2025年，先进封装将占整个封装市场的约50％。

图1：2019至2025年，按晶圆和技术划分的先进封装市场增长情况。资料来源：Yole Developpement。

在2019年的先进封装总量中，消费类和移动应用IC占了85％，但由于其他行业吸引了较低数量的先进封装的利益，该增长将略低于平均水平（5.5％）。

OSAT排名

由于Covid-19大流行对半导体市场的影响，到2020年，先进封装市场将下降7％，而传统封装市场将下降15％。

图2：到2019年收入（百万美元）排名前25位的封装厂（OSAT）。资料来源：Yole Developpement。

从长远来看，Yole认为传统封装市场将以1.9％的复合年增长率增长，而整个封装市场在2019-2025年将以4％的复合年增长率增长，分别达到430亿美元和850亿美元。

还剩三名玩家

就封装格式而言，最高的复合年增长率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出实现，分别为21％，18％和16％。

图3：2015至2025年先进封装的技术路线图

封装设备供应商BESI的首席技术官Ruurd Boomsma表示：“先进封装的新时代已经到来。从先进的倒装芯片和扇出技术，到现在，双面SiP组装都需要新的、更先进的技术，还需要用于复杂异质封装的新TCB和混合键合解决方案，再加上用于已知良好管芯的不同载体-托盘，TnR，重构晶圆-以及其他中介层-晶圆，面板，基板-为新的，创新的和具有成本效益的设备，具有很高的精度，高产量和高速度。”

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