高通详解新款蓝牙音频芯片:支持全新镜像连接、主动降噪
IT之家4月11日消息 3月底,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。今天高通发文详细介绍了这两款芯片,官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化,能够提供更稳定的连接和持久的续航,同时还支持全新的镜像连接、主动降噪、语音唤醒等特性。
aptX Adaptive+主动降噪
IT之家了解到,QCC514x和QCC304x系列音频芯片支持Qualcomm aptX Adaptive音频技术。另外,QCC514x和QCC304x系列芯片还采用了集成式混合主动降噪技术,不仅能够在嘈杂的声音环境中享受到清静的聆听体验,还支持超低时延的透传功能,利用芯片集成的ANC专用硬件,能够对周围环境声进行实时采集并还原。
镜像连接
QCC514x和QCC304x系列芯片支持我们最新推出的TrueWireless Mirroring技术,让两只耳塞能够更自由地进行连接切换。TrueWireless Mirroring技术,可以让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机,另一只耳塞则成为其“镜像”,并且从耳朵中取下和手机相连的一只耳塞之后,另一只“镜像”耳塞便能接管与手机的连接,避免了音乐或语音通话的连接中断。
语音助手+持久续航
QCC514x系列芯片针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活,无需多余的上手操作,可直接通过语音指令激活助手。另外,QCC514x和QCC304x系列芯片拥有业界领先的低功耗特性,65mAh的电池可持续长达13小时的播放时间,还可以针对真实用例改善功耗。
高通发布新款低功耗蓝牙WiFi芯片 功耗降低88%
在近日举行的德国纽伦堡世界嵌入式大会上,高通发布了全新的QCC730 Wi-Fi方案。这一新的Wi-Fi芯片方案主要面向物联网连接领域,具有极低的功耗。相较于上一代产品,QCC730的功耗降低了88%,因此非常适合那些需要长时间使用电池供电的应用。
QCC730集成了TCP/IP网络功能,并且支持开源IDE和SDK,可以实现云连接分流,从而大大简化了开发过程。此外,QCC730还可以作为高性能替代方案应用于蓝牙物联网应用中,实现灵活的设计和云端直连。
针对物联网领域的其他需求,高通还推出了三核超低功耗蓝牙方案QCC711以及一体化解决方案QCC740,该解决方案集成了Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙等功能。这些新产品的推出将进一步推动了物联网技术的发展,并为用户提供了更多选择。
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