最新，富士康在我国芯片封测工厂正式开工！在华芯片投资超1600亿

据TechWeb 网站7 月22 日最新报道，消息人士透露，富士康在我国青岛设下的先进芯片封装与测试工厂，已在最近几天内正式开工建设。 按照富士康的计划，此芯片工厂将在2021年投产，预计将为5G和人工智能等领域的芯片生产提供封测技术，初步的设想是每月生产30000片12英寸晶圆。

一直以来，富士康都以“代工”美国科技巨头苹果旗下的iPhone 产品而闻名，然而如今富士康将在中国市场迎来一个强劲的竞争对手 。据观察者网报道，7月17日晚间，我国企业立讯精密发布公告，宣布出资33亿元收购纬创股份两家全资子公司100%股权。

与富士康一样，纬创股份也是凭借iPhone 的代工业务“谋生”。 此次收购合作顺利完成后，意味着立讯精密将成为中国大陆首家iPhone代工厂，而苹果似乎也有望为自己在中国替换新的iPhone制造商，从而降低对富士康的依赖。然而，富士康又何尝不想降低对苹果以及美国的依赖，寻求转型。

近年来，美国方面与富士康的关系愈发微妙。为了保护自家的产业链和确保更多的就业，美国此前多次喊话富士康到美国设厂。 2017年，富士康宣布投资100亿美元在美国威斯康星州建设首个液晶显示屏工厂，成为其接触面板市场的重要一步。然而，由于美国当地对富士康建厂的举动存在诸多不满，使得该司在美的扩张步伐困难重重。或许就是这一举动，让富士康意识到中国市场的诸多好处。

由于中国智能手机市场“枝繁叶茂”，富士康还能在华拿下华为、小米等手机品牌的代工订单。此外，出于对中国半导体市场潜力的看好，富士康也赶紧行动。据集微网公布的资料，自 2016 年底-2020 年3 月，加上文章开头提到的青岛芯片封测工厂，富士康已经在中国广东、山东、江苏等多个省份布局了9 个与芯片有关的项目，预计总投资将超1600 亿元（部分项目的投资金额还未公布）。

文 | 廖力思 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 审 | 程远

富士康造“芯”版图：密谋四年，布下一张芯片产业网

智东西（公众号：zhidxcom）

文 | 董温淑

如果不是八月份财报会议的“口误”风波，可能很多人都不知道，郭台铭已经不再担任富士康董事长，而新任董事长刘扬伟已经上任一年多。这位被富士康内部称为“最懂半导体 ”的新董事长，正把富士康引入芯片业务的“腹地”。

成立于1974年，现年46岁的富士康正筹谋“转型”。如果说过去46年间，代工产线上的机器轰鸣是富士康的心跳强音，那当前，这个迈过不惑之年的3C代工巨头正把半导体当作自己新的“强心剂”。

今年4月份，富士康与山东省青岛市签约，拟定富士康半导体高端封测项目落户青岛，之后一度传出这个项目投资额高达600亿元。要知道，由于使用技术要求相对较低的后道工艺，半导体封测项目一般投资不过百亿。

随后富士康官方下场辟谣，称投资金额不实。600亿大额投资虽是捕风捉影，但富士康进军半导体领域的信息同样值得关注。毕竟，大多数人对富士康的记忆，还停留在“血汗工厂”，而如今，它正在试图发展出比“iPhone组装厂”更加多元的身份。

智东西挖掘富士康的补“芯”历史，早在2016年就有端倪。当时，富士康宣布将与全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片设计中心，此举也成为富士康将进军半导体的标志事件之一。

从那以后四年里，富士康对外看似“无心”地收购半导体工厂、多次投资半导体项目；对内设立半导体次级集团、原半导体次集团总经理“上位”担任集团董事长……从结果来看，个中尝试有的已经有所成就，这在营收中也显示出端倪。

目前，富士康投资的部分半导体项目已经开工，2019年富士康芯片业务营收冲破百亿人民币……这些均成为富士康决心进军半导体的佐证。

但是，从布局方向来看，富士康已出手的方向涵盖芯片设备、设计、制造、封测等许多领域，“多而不精”。

一方面，明里暗里宣告着要向半导体领域进军；另一方面，采用全产业链“一把抓”的建设方式，富士康真能完成从“代工巨人”到“造芯巧匠”的转型吗？

富士康旗下半导体设备公司京鼎精密科技

一、从接盘夏普说起，无心插柳还是蓄谋已久？

2016年，郭台铭领导下的富士康做了三个决定：35亿美元高价收购日本国民家电品牌夏普、与芯片IP大厂ARM合作设立芯片设计中心、与深圳市政府签署在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明。

彼时，夏普作为日本电视领域的“百年老号”，因经营不善连续8年出现亏损。当年富士康的日子也不“好过”，由于头号客户苹果的iPhone 6s需求低迷，作为组装商的富士康营收被波及而同比下滑2.8%。这是富士康自1991年上市以来首次出现年度营收下滑。

从这个角度看，富士康掏出35亿美元的真金白银（约合240亿人民币），背后或有战略自救方面的考量。当时，业界倾向于将这次收购解读为富士康看中了夏普在液晶面板上的技术、制造实力，以及防止竞争对手三星收购夏普的技术，却忽视了夏普旗下有一座半导体电子元件工厂（夏普福山工厂）的事实。

而正是在收购夏普之后，富士康在半导体领域的布局开始加速。

夏普福山工厂

收购夏普不久后的10月份，富士康宣布了与ARM合作在深圳设立芯片设计中心，并与深圳市政府在半导体领域达成合作。

11月份，富士康创始人、时任董事长郭台铭对媒体透露称，将“整合两家公司（夏普和富士康）在半导体领域的经验”。同时，郭台铭声称，原本想的是发挥夏普在电视领域的作用，但现在对芯片领域有更大的设想。

富士康创始人、首任董事长郭台铭

或许是收购夏普让富士康体会到了“借力”成熟企业发展的甜头，当下一个收购机会出现时，富士康毫不犹豫地再次出手。

2017年，日本电子厂商东芝寻求出售机会，与夏普不同的是，东芝的计划是把半导体业务剥离出去，另外，东芝是全球NAND Flash闪存记忆体市场的领先玩家。2016年第四季度，东芝在全球NAND Flash闪存记忆体市场市占率高达18.3%，居于全球第二大，仅次于韩国三星电子。

面对这块半导体领域的“肥肉”，富士康邀来老客户苹果和亚马逊提供资金协助，最终豪迈给出270亿美元的定价，价码远高于其他竞购者。

尽管最终，这笔交易因遭到美日政府阻挠而未能达成，但富士康在半导体领域的布局并未停止。

细究富士康无法收购东芝的原因，不外乎是它的中国台湾基因。据日本现代商业杂志网站援引的日本经省官员的话称，“鸿海的工厂主要设立在中国（大陆），如果把高技术的闪存放到中国（大陆）生产的话，该技术马上就会被中国人盗窃，日本绝对不会允许这样的事发生。”

报道称该官员特别指出，东芝闪存业务卖给苹果这样的IT公司是可以的，但不能是中国IT公司，要美国公司。

二、“最懂半导体”的董事长走马上任，芯片长线布局

富士康收购国外先进半导体厂商的路基本被堵死，无法通过收购“借力”，那就只能自己“发力”了。2017年，富士康分拆出专攻半导体业务的次集团，代号为S。S次集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、芯片设计、软件及存储装置等。

富士康次集团业务分布情况（图源：互联网）

富士康对芯片的重视也体现在对S次集团的高管选择上。郭台铭特别安排时任夏普董事会董事和B次集团（主攻数位产品）总经理的刘扬伟出任S次集团的总经理。郭台铭曾称赞刘扬伟“最懂半导体”，在去年，郭台铭的董事长“宝座”也“爆冷”交棒给刘扬伟。

富士康现任董事长刘扬伟

刘扬伟于2007年加入富士康，而富士康集团中不乏从1974年初创就在其中任职的元老，可以说刘扬伟在富士康的中生代高管中资历并不算深厚，但却是郭台铭在业务上最为倚重和信任的干将之一。

实际上，刘扬伟算是半导体领域的“资深专家”，其与郭台铭亦是因此结识。上世纪90年代，刘扬伟在美国创办了一家主板及集成电路公司，这家公司随后被富士康收购。据称当时郭台铭就表现出对刘扬伟的赏识，并邀请后者在被收购的公司中继续留任，但不巧的是刘扬伟最终加入另一家公司，最终在2007年才进入富士康任职。

进入富士康之初，刘扬伟担任郭台铭特别助理。之后几年，郭台铭对刘扬伟的赏识和信任逐步加深。在富士康内部，刘扬伟的职位“步步高升”，在2019年郭台铭卸任前，刘扬伟已经进入董事会；生活中，台媒还曾报道过郭台铭与刘扬伟一同打高尔夫、吃牛肉面等。

郭台铭与刘扬伟同食牛肉面（左-郭台铭，中-刘扬伟）

可以看到，夏普、S次集团等富士康对芯片的重要布局刘扬伟均有参与。谈及富士康的半导体布局，刘扬伟曾表示，鸿海一定要参与半导体事业，一定会拥有半导体技术，并且要占领芯片技术的高地，进行上下游产业链垂直整合。

三、富士康造芯计划遍布产业链上下游

除了尝试收购半导体厂商和调整自身组织架构，富士康还在大陆各地积极布局，智东西根据公开信息得知，在珠海、济南、南京、青岛等地均有富士康投资建设的半导体项目。

从富士康投资的半导体建设方向来看，富士康涉足了半导体全产业链。具体而言，包括半导体行业上游的设备、设计，中游的制造，下游的封测等。这一点尤为明显地体现在富士康投资建设的半导体产业项目上。

回看富士康投资的5个半导体项目，其中有三个项目均在2018年完成签约，8月份签约落地珠海的项目定位半导体产业链上游的IC设计服务、IC设计和半导体设备；9月份签约的济南富杰产业基金项目服务范围较广泛，以产业基金形式服务济南市IC发展；11月份签约的京鼎南京半导体产业基地从事半导体设备、制造等。

2019年，富士康又推动一个半导体全产业链项目在珠海签约落户，并传出富士康要在珠海建设晶圆厂的消息。

今年上半年，富士康半导体高端封测项目在青岛签约，主要瞄准5G芯片、人工智能芯片等产品的封装需求。

目前，富士康建、投的半导体项目还未有项目投产。

四、2019年富士康芯片业务营收165亿元

关于富士康进军半导体领域的原因，业界有许多解读，比如，有人说是因为富士康想改变在业务上对于苹果过于依赖的现状，还有人说是因为富士康昔日“小弟”立讯精密的成长让富士康感到代工业务被“夺走”的危险。

在富士康前董事长郭台铭的口中，造“芯”计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。

2018年，时任富士康董事长郭台铭到北京大学演讲时谈到，富士康开发工业物联网计划，需采购大量传感器、传统IC零部件等，集团一年采购半导体金额超过4亿美元。也就是说，如果芯片能够“自产自销”，富士康就能节省下一大笔费用。

不论是出于什么原因，富士康的造芯之路已经走了4年，那么成果如何呢？

在2019年11月5至10日举办的第二届中国国际进口博览会上，富士康专攻半导体业务的S次集团展出四大芯片产品，分别是智能边缘计算解决方案（BOXiedge）、机器视觉芯片（TAI2581）、NB-IoT芯片（FXN2120）、多核心边缘计算芯片（FXN3102）。从产品来看，富士康半导体业务在当前热门等边缘计算、机器视觉等领域均有布局。

从S次集团的架构来看，目前S次集团的附属公司有从事半导体设备的京鼎精密科技、从事封测的讯芯科技、从事LCD驱动芯片生产的天钰科技等。

2019年，富士康半导体业务实现营收700亿新台币（约合165亿人民币），在富士康全年营收中占比约1.31%。半导体业务营收中，47%来自于设备及制程服务、34%来自于IC设计、15%来自于封测、3%来自于IC设计服务。

整个2019年，富士康总营收为5.33万亿新台币（约合1.26万亿人民币）。

结语：转型？跨界？都没那么容易

目前，富士康集团旗下拥有共22家企业，员工总数超过百万人。2019年，富士康全年营收总计冲破万亿人民币。巨额营收背后，富士康“为人做嫁衣”的代工模式利润并不高，净利率仅约为4.55%，且对廉价的劳动力和苹果的订单数量高度依赖。

一体两面的富士康，长期以来承担着“全球第一大代工厂”和“血汗工厂”的毁誉参半，以及承受着利润率低的“隐痛”。如果能在芯片领域扎下根来，将有助于富士康优化营收结构。

富士康创始人郭台铭有句名言“走出实验室，没有高科技，只有执行的纪律”，一语道尽富士康集团“帝国”一直以来的成长逻辑。凭借这种铁血手腕，富士康的业务范围一路从赖以起家的连接器延展到电脑、汽车、消费电子代工。

但是，芯片产业要求重资产投入，而且回报期较长，绝非单凭纪律就能“死磕”出成果。在这个客观前提下，富士康的“芯片巧匠”转型之路注定艰难。

4年过去，看来富士康仍未在半导体领域找到自己的确切定位。之所以这么说，一是因为富士康的半导体业务营收规模虽已冲破百亿人民币，但是在集团总体营收中占比不到2%，远不能成为给整个集团输血的新心脏。另一方面，半导体项目要求重资产的长期投资，2016年至今富士康建、投的半导体项目看似在产业链上下游“遍地开花”，但均未进入投产、满产的良好运转阶段。

目前，富士康“大而全”的芯片业务版图逐渐显现，其下隐藏着的是富士康两代董事长向高科技、高利润型企业转型的野心。但不能忽视的是，目前富士康取得的造芯成就还不多。

富士康这张历时4年，遍布半导体产业上下游的大网何时收网，仍旧值得关注。

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