北京芯准检测技术研究院有限公司取得半导体芯片夹具专利，能对多个芯片同时夹持

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯准检测技术研究院有限公司取得一项名为“一种半导体芯片夹具”的专利，授权公告号CN 221783193 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开的属于芯片夹具技术领域，具体为一种半导体芯片夹具，包括安装座，安装座的内部等间距设置有多组并列的控制组件，每组控制组件包括有转动设置在安装座内腔的两条横向的转杆两个转杆的杆身上间隔设置有多个外螺纹，相邻的两个外螺纹的螺纹纹路走向相反；安装板，两条转杆的杆身上通过外螺纹螺接活动设置安装板。该实用新型，将待检测的芯片置于两个调节块围成的区域，只需启动减速伺服电机，即可以带动驱动杆转动，通过蜗杆和蜗轮使得全部的转杆同步同向转动，此时，即可以调节每个芯片两侧的调节块的间距，从而起到对多个芯片同时夹持作用，即可以代替现有技术中，需要多个伸缩气缸才能带动调节块活动夹持多个芯片。

本文源自金融界

永鼎股份获得实用新型专利授权：“一种光芯片bar条抛光夹具”

证券之星消息，根据企查查数据显示永鼎股份（600105）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种光芯片bar条抛光夹具”，专利申请号为CN202322347340.9，授权日为2024年4月5日。

专利摘要：本实用新型涉及一种光芯片bar条抛光夹具，包括：底座，所述底座上设有至少两个第一凹槽，所述第一凹槽位于所述底座同一侧依次间隔设置；载片机构，所述载片机构位于所述第一凹槽内，且可沿所述第一凹槽壁移动；所述载片机构靠近所述底座一侧设置有调整螺孔；所述载片机构用于夹持光芯片bar条；调整螺栓，所述调整螺栓设置于所述第一凹槽底部，其与所述调整螺孔螺纹连接，所述调整螺栓被配置为将自转转化为所述载片机构沿所述调整螺栓的轴线方向移动。本实用新型易于操作，可连续调整光芯片bar条待抛光面的位置，使之处于同一水平面上；可以降低光芯片bar条工装难度，减少反复上夹对光芯片bar条的损耗，提高抛光效率。

今年以来永鼎股份新获得专利授权15个，较去年同期增加了87.5%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了9925.12万元，同比增42.66%。

数据来源：企查查

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