电路板中的“黑疙瘩”COB，你知道干什么用的吗？

不知道大家注意到没有，我们经常会在电路中看到有一个黑疙瘩，特别是一些廉价的儿童小玩具，让我印象最深的就是那个音乐板上的黑疙瘩，小的时候总是很好奇这是个什么东西，一个小板子能播放出音乐，让人不见遐想是不是这个小疙瘩的作用。

慢慢的逐渐的接触到这个行业，也逐渐的了解了这个黑疙瘩的作用，这个我们说的黑疙瘩学名叫做：板上集成缓存，英文名为COB，说白了他就是一个集成电路，我们平常的见到的集成电路都是有封装的，就像我们单片机上的51单片机，它是双列直插的DIP40封装。

51单片机

而这个黑疙瘩直接把这一步给越过去了，直接用一个黑色树脂将切好的晶圆盖住，然后再引出外接的引脚，所以贴在板子上的引脚基本上拆不下来了，不像51单片机芯片，我们在这个板子上的可以拆下来用在其他板子上，所以一旦这个芯片坏掉了那个麻烦了，拆又拆不下来，只有换一个了，其实对于使用者像用一下这个芯片那也是难上加难，芯片又不能拆，否则可能直接废掉整个板子，我们只有在电路板上把走的PCB线给连接上。

其实这种芯片应用还挺广泛的，由于其制作成本降低了很多，所以在一下低廉的电子设备上应用非常广泛（也不只用在低廉的电器上），除了我们一开始说的音乐板之外还有数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，电话卡与各种智能卡。

据说那个黑疙瘩封装还挺麻烦的，在刚一生产出来的肯定没有外面的封装，因此公司就去雇佣人员来把里面的电路板给封装起来，用的是一种叫做封胶的东西，在包装的时候垂直对准集成电路，然后用手一按，就把这个集成电路给封装住了，但是封装完之后，对于封装质量还有美观度，只能看个人水平了，最后把封装之后的集成电路放在烤箱中就可以了，感觉那么便宜的东西也是开发者劳动者付出辛苦的汗水换来的，你们真的辛苦了。

2024-2030年COB（板上芯片）未来发展趋势

内容摘要

2023年全球COB（板上芯片）柔性FPC市场规模约213亿元，2019-2023年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近345亿元，未来六年CAGR为7.2%。

从核心市场看，中国COB（板上芯片）柔性FPC市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2023年市场规模约 亿元，2019-2023年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国COB（板上芯片）柔性FPC市场将迎来发展机遇，预计到2030年中国COB（板上芯片）柔性FPC市场将增长至 亿元，2024-2030年年复合增长率约为 %。2023年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。

本文调研和分析全球COB（板上芯片）柔性FPC发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。

（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2019-2024年。

（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2019-2024年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球重点国家及地区COB（板上芯片）柔性FPC需求结构。

（5）全球COB（板上芯片）柔性FPC核心生产地区及其产量、产能。

（6）COB（板上芯片）柔性FPC行业产业链上游、中游及下游分析。

头部企业包括：

Mektec

JHDPCB

Oki Electric

Shenzhen Grande Electronics

Kinwong

Mekoprint

Orbotech

Mint Tek

iPCB Circuits

Jinghongyi PCB

Trackwise

Molex

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

单面FPC

双面 FFPC

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

消费电子

医疗

汽车

通讯通信

其他

本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲

本文正文共11章，各章节主要内容如下：

第1章：COB（板上芯片）柔性FPC定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策

第2章：全球COB（板上芯片）柔性FPC头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球COB（板上芯片）柔性FPC产地分布等。

第3章：中国COB（板上芯片）柔性FPC头部厂商，销量和收入市场占有率及排名

第4章：全球COB（板上芯片）柔性FPC产能、产量及主要生产地区规模

第5章：产业链、上游、中游和下游分析

第6章：全球不同产品类型COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及份额等

第8章：全球主要地区/国家COB（板上芯片）柔性FPC销量及销售额

第9章：全球主要地区/国家COB（板上芯片）柔性FPC需求结构

第10章：全球COB（板上芯片）柔性FPC头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第11章：报告结论

正文目录

1 COB（板上芯片）柔性FPC市场概述

1.1 COB（板上芯片）柔性FPC定义及分类

1.2 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业市场规模及预测

1.2.1 按收入计，全球COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，2019-2030

1.2.2 按销量计，全球COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，2019-2030

1.2.3 全球COB（板上芯片）柔性FPC价格趋势，2019-2030

1.3 中国COB（板上芯片）柔性FPC行业市场规模及预测

1.3.1 按收入计，中国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，2019-2030

1.3.2 按销量计，中国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，2019-2030

1.3.3 中国COB（板上芯片）柔性FPC价格趋势，2019-2030

1.4 中国在全球市场的地位分析

1.4.1 按收入计，中国在全球COB（板上芯片）柔性FPC市场的占比，2019-2030

1.4.2 按销量计，中国在全球COB（板上芯片）柔性FPC市场的占比，2019-2030

1.4.3 中国与全球COB（板上芯片）柔性FPC市场规模增速对比，2019-2030

1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

1.5.1 COB（板上芯片）柔性FPC行业驱动因素及发展机遇分析

1.5.2 COB（板上芯片）柔性FPC行业阻碍因素及面临的挑战分析

1.5.3 COB（板上芯片）柔性FPC行业发展趋势分析

1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球头部厂商市场占有率及排名

2.1 按COB（板上芯片）柔性FPC收入计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024

2.2 按COB（板上芯片）柔性FPC销量计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024

2.3 COB（板上芯片）柔性FPC价格对比，全球头部厂商价格，2019-2024

2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类COB（板上芯片）柔性FPC市场参与者分析

2.5 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业集中度分析

2.6 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业企业并购情况

2.7 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业头部厂商产品列举

3 中国市场头部厂商市场占有率及排名

3.1 按COB（板上芯片）柔性FPC收入计，中国市场头部厂商市场占比，2019-2024

3.2 按COB（板上芯片）柔性FPC销量计，中国市场头部厂商市场份额，2019-2024

3.3 中国市场COB（板上芯片）柔性FPC参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

4 全球主要地区产能及产量分析

4.1 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业总产能、产量及产能利用率，2019-2030

4.2 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC产能分析

4.3 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC产量及未来增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

4.4 全球主要生产地区及COB（板上芯片）柔性FPC产量，2019-2030

4.5 全球主要生产地区及COB（板上芯片）柔性FPC产量份额，2019-2030

5 行业产业链分析

5.1 COB（板上芯片）柔性FPC行业产业链

5.2 上游分析

5.2.1 COB（板上芯片）柔性FPC核心原料

5.2.2 COB（板上芯片）柔性FPC原料供应商

5.3 中游分析

5.4 下游分析

5.5 COB（板上芯片）柔性FPC生产方式

5.6 COB（板上芯片）柔性FPC行业采购模式

5.7 COB（板上芯片）柔性FPC行业销售模式及销售渠道

5.7.1 COB（板上芯片）柔性FPC销售渠道

5.7.2 COB（板上芯片）柔性FPC代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

6.1 COB（板上芯片）柔性FPC行业产品分类

6.1.1 单面FPC

6.1.2 双面 FFPC

6.2 按产品类型拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

6.3 按产品类型拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模（按收入），2019-2030

6.4 按产品类型拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模（按销量），2019-2030

6.5 按产品类型拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场价格，2019-2030

7 全球COB（板上芯片）柔性FPC市场下游行业分布

7.1 COB（板上芯片）柔性FPC行业下游分布

7.1.1 消费电子

7.1.2 医疗

7.1.3 汽车

7.1.4 通讯通信

7.1.5 其他

7.2 全球COB（板上芯片）柔性FPC主要下游市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

7.3 按应用拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模（按收入），2019-2030

7.4 按应用拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模（按销量），2019-2030

7.5 按应用拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场价格，2019-2030

8 全球主要地区市场规模对比分析

8.1 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

8.2 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按收入），2019-2030

8.3 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

8.4 北美

8.4.1 北美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模预测，2019-2030

8.4.2 北美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，按国家细分，2023

8.5 欧洲

8.5.1 欧洲COB（板上芯片）柔性FPC市场规模预测，2019-2030

8.5.2 欧洲COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，按国家细分，2023

8.6 亚太

8.6.1 亚太COB（板上芯片）柔性FPC市场规模预测，2019-2030

8.6.2 亚太COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，按国家/地区细分，2023

8.7 南美

8.7.1 南美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模预测，2019-2030

8.7.2 南美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，按国家细分，2023

8.8 中东及非洲

9 全球主要国家/地区需求结构

9.1 全球主要国家/地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030

9.2 全球主要国家/地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按收入），2019-2030

9.3 全球主要国家/地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.4 美国

9.4.1 美国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.4.2 美国市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.4.3 美国市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.5 欧洲

9.5.1 欧洲COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.5.2 欧洲市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.5.3 欧洲市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.6 中国

9.6.1 中国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.6.2 中国市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.6.3 中国市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.7 日本

9.7.1 日本COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.7.2 日本市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.7.3 日本市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.8 韩国

9.8.1 韩国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.8.2 韩国市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.8.3 韩国市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.9 东南亚

9.9.1 东南亚COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.9.2 东南亚市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.9.3 东南亚市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.10 印度

9.10.1 印度COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.10.2 印度市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.10.3 印度市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.11 南美

9.11.1 南美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.11.2 南美市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.11.3 南美市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.12 中东及非洲

9.12.1 中东及非洲COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030

9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

9.12.3 中东及非洲市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030

10 主要COB（板上芯片）柔性FPC厂商简介

10.1 Mektec

10.1.1 Mektec基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.1.2 Mektec COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.1.3 Mektec COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.1.4 Mektec公司简介及主要业务

10.1.5 Mektec企业最新动态

10.2 JHDPCB

10.2.1 JHDPCB基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.2.2 JHDPCB COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.2.3 JHDPCB COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.2.4 JHDPCB公司简介及主要业务

10.2.5 JHDPCB企业最新动态

10.3 Oki Electric

10.3.1 Oki Electric基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.3.2 Oki Electric COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.3.3 Oki Electric COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.3.4 Oki Electric公司简介及主要业务

10.3.5 Oki Electric企业最新动态

10.4 Shenzhen Grande Electronics

10.4.1 Shenzhen Grande Electronics基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.4.2 Shenzhen Grande Electronics COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.4.3 Shenzhen Grande Electronics COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.4.4 Shenzhen Grande Electronics公司简介及主要业务

10.4.5 Shenzhen Grande Electronics企业最新动态

10.5 Kinwong

10.5.1 Kinwong基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.5.2 Kinwong COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.5.3 Kinwong COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.5.4 Kinwong公司简介及主要业务

10.5.5 Kinwong企业最新动态

10.6 Mekoprint

10.6.1 Mekoprint基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.6.2 Mekoprint COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.6.3 Mekoprint COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.6.4 Mekoprint公司简介及主要业务

10.6.5 Mekoprint企业最新动态

10.7 Orbotech

10.7.1 Orbotech基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.7.2 Orbotech COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.7.3 Orbotech COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.7.4 Orbotech公司简介及主要业务

10.7.5 Orbotech企业最新动态

10.8 Mint Tek

10.8.1 Mint Tek基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.8.2 Mint Tek COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.8.3 Mint Tek COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.8.4 Mint Tek公司简介及主要业务

10.8.5 Mint Tek企业最新动态

10.9 iPCB Circuits

10.9.1 iPCB Circuits基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.9.2 iPCB Circuits COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.9.3 iPCB Circuits COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.9.4 iPCB Circuits公司简介及主要业务

10.9.5 iPCB Circuits企业最新动态

10.10 Jinghongyi PCB

10.10.1 Jinghongyi PCB基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.10.2 Jinghongyi PCB COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.10.3 Jinghongyi PCB COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.10.4 Jinghongyi PCB公司简介及主要业务

10.10.5 Jinghongyi PCB企业最新动态

10.11 Trackwise

10.11.1 Trackwise基本信息、 COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.11.2 Trackwise COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.11.3 Trackwise COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.11.4 Trackwise公司简介及主要业务

10.11.5 Trackwise企业最新动态

10.12 Molex

10.12.1 Molex基本信息、 COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.12.2 Molex COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用

10.12.3 Molex COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.12.4 Molex公司简介及主要业务

10.12.5 Molex企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

12.1 研究方法

12.2 数据来源

12.2.1 二手信息来源

12.2.2 一手信息来源

12.3 市场评估模型

12.4 免责声明

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