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12寸芯片 三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片

小编 2024-10-12 合封芯片 23 0

三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片

据itmedia网站10月2日报道 ,2024年9月30日,三菱电机开始在功率器件工厂福山工厂正式出货基于其12英寸硅晶圆所制造的功率半导体芯片。该公司正在制定一项中期计划,以“到2025财年将硅功率半导体的产能比2020财年增加约一番”。

据了解,三菱的福山工厂于2021年11月开始运营,并于2022年4月开始利用8英寸硅晶圆生产线上批量生产的产品制造功率半导体芯片。2023年8月,12英寸硅晶圆生产线的引进建设完成,最近实现了下游芯片的量产。

该公司称:12英寸硅晶圆生产线的全面运营将使模块产品的供应变得快速稳定,以应对对最新硅功率半导体模块不断增长的需求——业界对功率半导体的需求正在扩大,因为它们可以有效地转换电力。特别是,硅功率半导体用于电动汽车(EV)、消费电子产品、工业设备、可再生能源和铁路车辆等应用。

(编译:史天阳)

链接:https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2410/02/news051.html

重大突破!我国12英寸芯片生产线迎来新进展,美企如何接招?

芯片,这个指甲盖大小的方块,却掀起了一场惊天动地的产业革命!

国产12英寸芯片生产线突破重围,美国巨头们坐不住了。

一边是中国企业摩拳擦掌,准备大展拳脚;另一边是美国巨头如临大敌,急于找出应对之策。

这场没有硝烟的"芯片大战",究竟会如何演绎?谁将笑到最后?

国产12英寸芯片生产线的突破性进展技术壁垒被攻破

我国自主研发的12英寸芯片生产线取得重大突破,成功实现了28纳米工艺的量产。

就是28纳米!这个数字在全球芯片制造领域已经算得上是高精尖了。

14纳米工艺也有了突破性进展。

就好比我们原本只能造自行车,现在一下子跳到了造汽车的水平。

产能规模显著提升

突破带来的是实打实的产能提升。

第四季度,国内12英寸晶圆厂的产能较去年同期猛增35%。

这增长速度,比火箭还快!

之前业内预测的增长率只有15%左右。

这一数字的背后,是我国芯片产业正在以"火箭速度"追赶全球领先水平。

核心设备国产化的里程碑

国内某半导体设备制造商宣布,他们自主研发的12英寸光刻机已经成功应用于量产线。

光刻机是芯片制造的"照相机",没有它,再好的设计图纸也只能是纸上谈兵。

虽然这款国产光刻机的性能还比不上国际顶尖水平,但它的稳定性和良品率已经达到了量产要求。

我们在芯片制造的"卡脖子"设备上,终于有了自己的"杀手锏"。

突破背后的产业链协同上游原材料供应的本土化

芯片制造就像盖房子,没有好砖好瓦,再厉害的工匠也难以建造出好房子。

近年来,我国在硅片、光刻胶等关键材料领域下足了功夫。

国内某材料企业传出好消息:他们生产的12英寸硅片良品率突破99%。

每生产100片,有99片都能用,堪称国际一流水平。

有了这样的"好砖好瓦",我们的12英寸芯片生产线才能稳定运行,不再受制于人。

中游制造环节的技术创新

制造环节,才是芯片产业的"主战场"。

2024年2月,某芯片制造巨头放出了一个大招:他们自主开发出了新型刻蚀工艺。

这个工艺在保证精度的同时,把制造成本降低了15%。

芯片行业里,降低1%的成本都能让人欢呼雀跃。

这个创新不仅提高了生产效率,还让国产芯片的价格优势更加明显。

下游应用领域的需求驱动

没有需求,再好的技术也是"花瓶"。

5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,让高性能芯片的需求像火箭一样蹿升。

国内智能手机厂商首次大规模采用国产12英寸芯片。

这一举动,直接带动了整个产业链的升级。

从上游原材料到下游应用,整个产业链都在这股东风中加速前进。

美国企业的可能应对策略技术封锁的进一步收紧

面对中国芯片产业的突飞猛进,美国企业和政府坐不住了。

2024年3月,美国商务部宣布:将进一步收紧对华高端芯片及相关技术的出口管制。

这招"釜底抽薪",短期内确实会给中国芯片产业造成一些麻烦。

但是,封锁就能阻止创新吗?

这种做法反而可能成为中国芯片产业自主创新的"催化剂"。

全球供应链的重新布局

为了应对中国芯片产业的崛起,美国企业开始重新布局全球供应链。

2024年4月,某美国芯片巨头宣布将在印度建立新的研发中心。

还计划在东南亚国家增加产能投资。

这种"去中国化"的趋势,短期内确实会对全球半导体产业造成一些混乱。

但是,这也为中国企业进军国际市场创造了新的机会。

加大研发投入以保持领先优势

在技术领域,美国企业也没闲着。

2024年第一季度,美国半导体行业的研发投入同比增长了25%。

多家龙头企业纷纷宣布了新一代芯片的研发计划。

这种大手笔的研发投入,显示出美国企业试图通过技术创新来守住自己的"领地"。

芯片江湖风云突变,中美两国上演了一出"蛇鼠游戏"。

国产12英寸芯片突破重围,美企却如临大敌,急于找对策。

这场没有硝烟的较量,究竟鹿死谁手?

或许答案不在技术,而在于谁能真正读懂市场的脉搏。

未来,我们拭目以待!你准备好见证历史了吗?

相关问答

12英寸芯片是什么?

芯片的材料是硅片,硅片是圆的,所以叫晶圆。晶圆尺寸的大小,就是圆的直径。12英寸的尺寸有多大?1英寸=2.54厘米,12英寸就是30.48厘米。12寸晶圆就相当于一个3...

28nm12英寸芯片什么水平?

28nm12英寸芯片是2011年的水平。28nm诞生于2011年,从诞生到现在已经走过了十年,28nm并没有因为新工艺被淘汰掉,这种情况在半导体行业中是比较少见的,之后的2...

12寸wafer出多少颗芯片?

按DieSize来推算,一片12寸的Wafer,大约涵盖580颗海思5nm麒麟芯片,良率如果按75%,一片Wafer大概可以制造约435颗成品5nm海思麒麟芯片,比不整合Modem的苹果A1...

芯片12英寸与12nm的区别?

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14英寸芯片与12英寸哪个先进?

12英寸先进。因为越是尺寸小,那就说明越先进。现在世界上知名的台积电已经开始把芯片做到3英寸了,那就更先进啦!芯片广泛应用于我们的日常生活当中,别人汽车...

40000片12寸晶圆是多少芯片?

要确定40000片12寸晶圆可以产生多少芯片,需要知道以下几个因素:1.晶圆直径:12寸晶圆直径约为300毫米(或30厘米)。2.芯片尺寸:芯片尺寸可能因制造工艺和...

12寸晶圆厚度是多少?

厚度大概800um。现在我们常见到的芯片,全部是硅基芯片,即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下也就是800um,呈圆形的硅薄片。全新的8寸...

8英寸晶圆和12英寸的用途区别?

8英寸晶圆和12寸晶圆的用途区别是加工芯片制程不同。晶圆加工芯片其实对尺寸没区别,不论8英寸还是12英寸晶圆加工的芯片没差别。但是12寸晶圆一次能加工5纳米...

12寸晶圆能做成多少个5nm芯片?

12寸晶圆大约能做成500个5nm芯片。12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米,拿华为麒麟9905G来举例的话,芯片的面积为10.68×10.61=113.31平方毫米。7nm、5nm...

一片晶圆可以切多少个芯片?

大约有500个芯片。12寸晶圆指的是12英寸直径的硅晶圆,12英寸晶圆的表面积大约是70659平方毫米,而每个芯片大约是100平方毫米。因为晶圆是圆形的,芯片是方形的...

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