从亏损到10亿美元市值,新加坡世界级芯片测试公司诞生
来源:编译自straitstimes
英特尔是世界上最大的半导体供应商之一,并且可能是最知名的。但美国和世界其他国家可能不知道的是,在这些芯片上市之前,其中很大一部分首先是由一家新加坡公司设计的先进机器进行测试的。 AEM Holdings 十多年来一直将英特尔作为主要客户,这些年来,这种密切的合作关系使这家测试解决方案公司不断发展壮大。 2020 年,AEM 公布了创纪录的 9760 万美元利润,而其市值突破了 10 亿美元的门槛。 但它的命运并不总是如此乐观——该公司在2009 年亏损 1790 万美元,并于次年短暂被列入新加坡交易所的观察名单。然而,这并没有阻止私募股权公司 Novo Tellus 在 2011 年收购 AEM。 “AEM 吸引我的地方在于,他们有英特尔作为客户……[这] 证明了很多,因为 [英特尔] 是一个强硬的客户,”AEM 董事长、联合创始人兼董事总经理 Loke Wai San 说新得力士。 “对我来说,这不是一家衰落的公司,而是一个重新成长的机会。我们现在正在与世界顶级公司竞争,我们对此感到非常满意,”洛克先生说。 图:董事长陆伟新通过提供定制的解决方案来缓解客户的问题,扭转了 AEM 的命运 这家拥有 22 年历史的公司为芯片制造商提供测试解决方案,其扭亏为盈主要围绕创新以满足客户需求,洛克先生称之为“登月类问题”。推进它的旅程
自 Novo Tellus 收购AEM 以来,经过四年的工程投资,AEM 的第一个登月计划终于到来了。 那些年的挑战是吸引和留住人才来推动研发 (R&D) 流程以满足客户的需求。 “为了吸引人才,你必须有一个客户,因为如果他们认为你是一艘正在下沉的船,就没有人会加入你的行列,”洛克先生说。 该公司将其未来押在与关键客户密切合作并将反馈引导至研发以创新定制解决方案的良性循环上。 “在早期阶段,我们对卓越运营和质量进行了再投资。一旦客户知道您是可靠的,他们就会告诉您更多信息,一旦他们告诉您更多信息,就会为您的研发计划提供支持,您可以进行更多的再投资,”洛克先生说。 直到今天,该公司仍将近 10% 的利润用于研发。 反馈回路也是 AEM 研发流程的核心,该流程为公司带来了显着成果。 2015 年,它 向英特尔运送了其高密度模块化测试 (HDMT) 处理器的实验室单元,并于次年开始量产该平台。 HDMT 同时支持各种条件和环境的不同测试阶段,使 AEM 的客户能够节省成本。 该产品的商业成功使 AEM 的收入增长了近五倍,从 2015 年的 4760 万美元增加到两年后的 2.216 亿美元。这一成功使 AEM 走上了一条不同的轨道。走向全球
在确保 HDMT 在未来几年向英特尔持续销售后,AEM 开始走上其全球增长之路,以实现收入来源的多元化。 在 2017 年至 2021 年期间,它收购了全球七家科技公司,涉足电信、汽车、移动和光学电子等不同行业。它还与更多人合作。 这些战略性收购和合作伙伴关系使 AEM 能够将其能力扩展到工业射频测试解决方案、微机电系统的晶圆级测试解决方案和视觉检测等新领域。AEM 还获得了进入新市场和客户的渠道。 随着公司在内部和通过收购深化和扩展其能力,它正在开发用于驱动不断发展的应用程序和技术的复杂芯片的测试解决方案。 “我们的客户生产的芯片非常复杂,而且越来越复杂,”洛克先生说。 这些芯片还需要高度集成的测试解决方案,以便公司能够扩大规模并更快地进入市场。 为满足这一需求,AEM 在 2018 年推出了 HDMT 之后的下一个签名解决方案原型——将不同测试仪集成到单个系统中的异步、模块化并行和智能 (AMPS) 平台。 AMPS 的第一个买家于 2018 年底获得,AEM 在 2019 年成功安装了一些初始商业系统。 AEM 对研发的持续承诺使其能够将其订单从一个主要客户中分离出来。 考虑到客户集中风险,它在 2020 年与不同行业的前 20 家半导体公司中的 10 家进行了合作,并有信心看到这些公司在 2022 年转化为“有意义的收入”。 20年的行业经验和因跨国并购而不断深化的工程能力的协同作用,使AEM成为了一家跨国公司。 中国、芬兰、法国、以色列、美国和越南的研发团队(靠近 AEM 客户所在的地方)与新加坡作为一个全球化单位合作。 “我们是一个知识经济体,我们不应该受到国界的限制,”洛克先生说。 AEM还在中国苏州设有制造工厂;列托,芬兰;和马来西亚槟城,尽管该公司的主要生产单位位于新加坡。 鉴于该国的高成本,这可能有悖常理,但 Loke 先生认为,“让研发和制造紧密合作至关重要,因为这实际上可以更快地进行迭代”。 “我们甚至不考虑低成本生产;我们会考虑结合最佳技术、最佳质量、最佳响应时间,当然还有成本的最佳整体解决方案。”进一步增长
2019 年,该公司利用新加坡企业发展(ESG) 计划来审视其在中国市场扩张的战略计划。 Scale-up SG 开始帮助高增长的本地公司在全球范围内加速增长和扩大规模。 随着中国半导体市场的迅猛增长,AEM 尝试加强其在中国的影响力是很自然的。 AEM 利用该计划的咨询专业知识,专注于其中国仪器仪表业务部门,包括自动化测试设备解决方案和测试与测量解决方案。 ESG 还随时准备将 AEM 介绍给中国的潜在客户,例如晶圆代工厂和芯片封装公司,并支持公司在中国设立新的办事处或业务。 2020 年,AEM 在中国的收入同比增长 38.4% 至 6900 万美元。事实上,中国是该公司当年的第四大地理区域。 该公司的中国业务稳步增长,签订了相对高调的合同,例如 2018 年为华为 5G 推出提供电缆测试解决方案的合同。 2020年,AEM通过各种产品赢得新客户进一步渗透中国市场。对其最新的磁传感器测试仪的更多订单持乐观态度。 其新的市场扩张不仅限于中国。在美国,AEM 还通过产品改进和创新继续展示其实力并巩固其地位。向前进
AEM 参与 ESG 的 Scale-up SG 计划也使其有机会与其他本土公司互动。 Loke 先生的观察对于新加坡企业在全球舞台上的未来是令人鼓舞的:总的来说,公司已经从只考虑生产力和成本管理转向关注增长。 “新加坡是世界上最昂贵的地方之一。你最好拥有最好的创新产品或服务,它应该是全球性的,”他说。 在其位于实龙岗北部的总部,提醒 AEM 的领导者将决策与弹性、创新、可持续性和企业家精神(崛起)保持一致。 Loke 先生指出,董事会必须根据Rise 原则不断质疑公司的市场契合度,才能继续实现目标。 回顾他在 2011 年加入 AEM 时所面临的挑战,Loke 先生强调了照顾所有利益相关者的重要性——不仅仅是股东——包括员工、供应商和客户。 “在董事会层面,这是每位董事长都应该关注的事情,因为如果你过分关注股价和风险管理而不承担风险,你最终会走向不同的目标。”
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晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
国产芯片概念股再盘点之封测篇:长电科技等三公司进全球前十
一波急涨过后,国产芯片概念股开始分化,市场也开始寻找细分行业的真正龙头。
4月27日,A股国产芯片板块下跌。汇顶科技(603160)跌停,国民技术(300077)也收跌超过9%。长川科技(300604)、北京君正(300223)、富瀚微(300613)、晓程科技(300139)的跌幅也超过7%。
在芯片产业链方面,西南证券在研报中指出,完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。今天盘点的,主要是封测环节的概念股。
十强中的上市公司
根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体封装测试十大企业名单,江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团分别位列名单的前三位。
中国半导体协会发布的2017年中国半导体封装测试十大企业。数据来源:中国半导体协会
这前三甲公司,旗下均有公司在A股上市。其中,江苏新潮科技集团有限公司是长电科技(600584)第一大股东,持股比例13.99%;南通华达微电子集团有限公司系通富微电(002156)控股股东,持股比例31.25%,天水华天电子集团是华天科技(002185)第一大股东,持股比例25.39%。
另外,*ST大唐(600198)和位列第五名的恩智浦半导体有合资公司。排名第八名的海太半导体(无锡)有限公司是上市公司太极实业(600667)的控股股东,持股比例达到55%。
排名第六位和第七位的分别是英特尔产品(成都)有限公司和安靠封装测试(上海)有限公司,这两家公司背后的股东分别是外资半导体巨头英特尔亚洲控股有限公司和美国AMKOR技术有限公司。
排名第四位的是威讯联合半导体(北京)有限公司是一家未上市公司,天眼查数据显示,该公司成立于2001年8月3日,其法定代表人是王大卫,主要经营范围为开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料等。其背后的股东是威讯联合半导体(香港)有限公司。
上海凯虹科技有限公司位列该名单的第九位。全国工商信息资料显示,该公司生产表面贴装型之功率分离器及集成电路产品,半导体功能模块,芯片封装等业务。其背后的股东是达迩(上海)投资有限公司。
晟碟半导体(上海)有限公司位列该名单的第十位,全国工商信息资料显示,该公司主要设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品,销售自产产品,并提供相关的技术及咨询服务。其背后的股东是SANDISK CHINA LIMITED。
芯片行业国际分工中较为突出的一环
封装测试是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
中泰证券在研报中指出,过去十年左右,电子产业链国际分工中,中国内地主要承担电子终端的组装,而在技术、资金等生产要素存在明显的相对劣势,因此在半导体产业的国际分工中主要是封测领域比较突出。
据中泰证券测算,芯片封测业产值近年来一直保持两位数增长。2016年中国内地封测业产值同比增长13%达到1563亿元。预计在2017-2018年仍将保持13%-14%增速增长。
"通过自主研发先进封装和海外并购整合,中国内地封测市场迅速壮大,份额跃居全球第二。国内封测前三的公司是长电科技、通富微电、华天科技,其中长电科技在全球排在第六,在收购星科金朋后一举成为全球第三大封测厂(日月光将和矽品合并),仅次于日月光和安靠,通富微电收购AMD封测子公司之后也成为全球封测厂商前十。"
华天科技也在其2017年年报中称,“公司产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 ”
图为2015年全球前五大测封产商市占率。数据来源:中泰证券
西南证券指出,在封装测试等技术要求相对不高的环节,中国凭借其劳动力优势,有望率先崛起,成为有希望赶超世界平均水平的领域,而目前中国大量的封测企业,正在全球范围内并购封测公司。
封测行业作为半导体行业的先锋,在国家集成电路产业投资基金的助力下已经完成了一系列的产业并购。长电科技收购新加坡的星科金朋,华天科技收购美国的FCI,通富微电收购美国的AMD公司封测厂等,全球封测业务进一步向中国内地聚集。
综合多家券商的观点和上市公司公告,澎湃新闻记者列出了最受机构关注的5只概念标的股,供投资者参考,不构成投资建议。
长电科技(600584)
长电科技是一家从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造的企业。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中,江苏新潮科技集团有限公司位居首位,其对长电科技持有13.99%的股份。
2014年12月23日,长电科技与中芯国际(00981.HK)分别发布公告称,这两家公司将与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资成立控股公司,收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司星科金朋。
2017年,长电科技完成营业收入239亿元,同比增长24.54%;归属于上市公司股东的净利润3.43亿元,同比增长222.89%。另外,长电科技在年报中表示:“根据IC Insights报告,2017年长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。 ”
年报显示,长电科技2017年晶圆级封装生产量达84.16亿颗,同比增长40.15%;测试生产量达401035万只,同比减少2.02%。
国信证券在研报中指出,未来3-5年,随着国内晶圆产能翻番,本土封测配套需求激增,长电科技作为国内封测龙头,具备最优质的规模化封装产能,并通过收购星科金朋获得国际一流的晶圆级封装技术,抢占优 质赛道,势将率先受益。同时未来大基金及中芯国际将成为长电第一、第二大股东,从垂直产业链方面夯实长电龙头地位。
华天科技(002185)
华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务,集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中,天水华天电子集团位居第二的位置,其持有上市公司华天科技25.39%的股份。
2014年11月14日,华天科技公告,为了提高其国际竞争力,使用自有资金约2.58亿元收购美国FlipChipInternational,LLC公司以及其子公司100%的股权。华天科技称:“有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平,将改善公司客户结构,提高公司在国际市场的竞争能力。”
华天科技2017年实现营业收入74.85亿元,同比增长36.71%;归属于上市公司股东的净利润4.97亿元,同比增长27.1%。
年报显示,华天科技在2017年集成电路的生产量为2824995万只,同比增长35.75%。该公司在年报中进一步表示:“公司产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 ”
国开证券表示,华天科技作为全球封测龙头,近年来先进封装技术取得标志性突破,国际客户拓展顺利,将充分受益于半导体景气行情,未来随着先进封测产能的全面释放,有望维持业绩稳健增长态势。
通富微电(002156)
通富微电是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。主要从事芯片产品的封装与测试。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中,南通华达微电子集团有限公司位居第二的位置,其对通富微电持有31.25%的股份。
2015年,通富微电在国家集成电路产业基金的支持下,以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片产品的封装与测试,产品主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。
通富微电发布的2017年业绩预告显示,预计2017年实现营业收入64.89亿元,同比增长41.32%;归属于上市公司股东的净利润1.25亿元,同比下降30.63%。而根据通富微电2017年半年报,集成电路封装测试在2017年上半年实现营业收入29.11亿元,占营业收入比重为97.91%。
“通富微电在崇川总部、AMD的槟城和苏州产业基地经营较为成熟,客户和订单的情况预计将会保持稳定成长,而苏通基地、合肥基地的产能建设和爬坡过程逐步推进,在积极获得客户订单的同时,规模效应也将会逐步体现,进而推升盈利能力恢复正常水平。” 华金证券在研报中指出,行业层面全球集成电路市场处于景气周期上行,并且国内市场需求和政策持续推进,公司的产业布局和产能扩张受益将会是可以期待的大概率事件。
*ST大唐(600198)
*ST大唐是电信科学技术研究院控股的企业,主要从事微电子、软件、通信设备及配套设施、通信线缆等领域的产品开发与销售。
2017年业绩显示,*ST大唐全年净亏损26.49亿元,上年同期亏损17.76亿元;营业收入为43.48亿元,较上年同期减39.86%。4月26日,大唐电信发布公告称,自4月27日起,公司实施退市风险警示。实施退市风险警示后,大唐电信股票变更为“*ST大唐”。
*ST大唐在年报中表示,以“芯端云 2.0”战略为指引,聚焦行业市场,以安全为特色,布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链关键环节,提供相关产品和解决方案。
太极实业(600667)
太极实业是一家从事半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务的企业,半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。在2017年中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试前十大企业中,排名第八名的海太半导体(无锡)有限公司是上市公司太极实业的控股股东,持股比例达到55%。
太极实业3月30日晚间发布的年度业绩报告称,2017年归属于母公司所有者的净利润为4.18亿元,较上年同期增79.68%;营业收入为120.34亿元,较上年同期增25.14%;基本每股收益为0.2元,较上年同期增42.86%。
安信证券在研报中表示,在国家重点扶持本土半导体产业发展红利下,未来太极实业的半导体封测业务有望为公司业绩的增长提供弹性空间。
4月26日,太极实业公告称,公司控股子公司十一科技与华仁建设联合体中标集成电路用大直径硅片厂房配套项目EPC总承包项目,中标价9.6亿元。
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