Ryzen 9 9950X3D和9900X3D将在两个CCD芯片上采用3D V-cache

本周早些时候，有传言称 AMD 正在准备推出配备 3D V-cache 的 Ryzen 7 9800X3D 8 核/16 线程"Zen 5"处理器，该处理器将于10 月底亮相。 9800X3D 接替了广受欢迎的 7800X3D，可能希望在英特尔推出酷睿Ultra系列的第二代"箭湖-S"处理器之前及时推出一款具有竞争力的游戏处理器。

之前我们曾报道过核心数更高的 9000X3D 系列处理器型号 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D 将于 2025 年第一季度的某个时候面世，因为据说这两款芯片与前代产品 7950X3D 和 7900X3D 相比具有某些"新特性"。 当时，我们还探讨了 AMD 为处理器上的两个 8 核 CCD 提供 3D V-cache 的可能性。

Benchlife.info的一份最新报告称，核心数更高的9950X3D和9900X3D将在两个CCD芯片上实现3D V-cache，使这些处理器拥有令人印象深刻的192 MB L3缓存（每个CCD 96 MB），以及208 MB或204 MB的"总缓存"（L2+L3）。 报道还称，AMD 正在计划推出 Ryzen 5 9600X3D 芯片，这是继最近发布的 Ryzen 5 7600X3D 之后，AMD 第二次尝试挑战英特尔的酷睿 i5 系列。 目前还不清楚 9600X3D 是将在 10 月份与 9800X3D 一起发布，还是将在 2025 年第一季度与 Ryzen 9 9000X3D 系列一起发布。

在 9950X3D 和 9900X3D 的两个 CCD 上引入 3D V-cache 可能会很有看点，因为这两个芯片组将能够以统一的性能水平处理游戏工作负载。 在 7950X3D 和 7900X3D 上，操作系统调度程序级 QoS 逻辑可确保游戏工作负载被调度到配备 3D V-cache 的 CCD 上，而多线程生产力工作负载则可分散到两个 CCD 上。

CCD和CMOS：一起聊聊两种相机芯片，揭开数字摄影世界的神秘面纱

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前言

提到CCD或CMOS，即使是摄影爱好者（进阶者除外）也可能会不知所云。但如果说「相机芯片 」「影像传感器 」「全画幅芯片 」之类的，大家便会瞬间觉得熟悉很多。在不严谨讨论的情况下，我们大概可以认为CCD、CMOS和影像传感器就是一回事，但事实上它们并不等价，不能混为一谈 。

并非影像君故弄玄虚，而是因为CCD和CMOS分别代表了两种主流的、不同设计、不同原理的影像传感器技术 ——这便是本文想要探讨的话题 。我们不仅要讨论「是什么 」（What），而且还要尝试讨论「如何 」（How）和「为什么 」（Why）。

「芯片」的话题很大，我们不妨先从半导体的概念开始说起。

一、半导体

「半导体」是一个相对导体和绝缘体而提出的概念，因此，我们有必要先了解一下何为导体和绝缘体。

1.1 导体、绝缘体

从「导电性 」的角度而言，我们大致可将物体分为「导体 」和「绝缘体 」：前者导电，后者不导电。

是什么本质原因 导致了两者在导电性能上的差异呢？这便不得不提「原子结构 」的问题。

1913年，丹麦理论物理学家玻尔（Niels Bohr）在前辈卢瑟福（Ernest Rutherford）的研究基础上提出了「卢瑟福-玻尔原子模型」，如图1-1所示：

图1-1

理论认为，原子由带正电的原子核 和带负电的电子 组成，原子核又可细分为带正电的质子 和不带电的中子 ，电子则处于原子核外的离散轨道上。电子距原子核越远 （电子轨道越高 ），其受到的约束力越小 。

该模型还从「能级 」（energy level）的角度描述了电子的运动特性。电子所处的轨道越高，其能级 也越高，反之亦然。最外层的轨道能级最高，通常用「价带 」（valence band）来描述。当吸收能量时，电子受激发，从低能级（低轨道）向高能级（高轨道）迁跃（如图1-2所示）。

图1-2

若吸收的能量足够多，电子便能突破原子核的束缚 ，从价带跃迁至导电带 （conduction band），成为可以自由游动的电子。自由电子越多，则物体导电性能越强 。

1.2 半导体

半导体 是一种介于导体和绝缘体之间的材料，在自然状态下，其导电性能接近于绝缘体，但只要有少量电子吸收了能量，便能跃迁至导电带，成为导体。

常见的半导体材料是在硅（Si）材料中掺杂其它元素，如磷（P）或硼（B）。三者在元素周期表中的位置相邻 ，它们有相近的原子结构——最外层的电子数分别为4、5、3。因此，当在硅材料中掺杂磷元素时，由于两两共价 而达到稳定的电子层结构，每个磷原子会多出一个自由电子，这种提供自由电子 （也称为「供体 」）的半导体称为「N型半导体 」（N为negative的缩写），如图1-3所示[1]：

图1-3

同理，当在硅材料中掺杂硼时，由于共价的关系，每个硼原子会多出一个呈正极的电子空位，称为电子穴 （hole），这种有吸引电子 （也称为「受体 」）能力的材料称为「P型半导体 」（P为positive的缩写），如图1-4所示：

图1-4

1.3 PN结

P型半导体和N型半导体整合在一起时，便形成了一个PN结 ，中间边界附近、束缚较弱的电子会自由移动并填充P型硅的电子穴，逐渐达到一种动态平衡，在中间形成了一个耗尽区 （depletion area），如图1-5所示：

图1-5

当给两极施加反向偏压 （即P侧加负电压，N侧加正电压）时，耗尽区增加，导电性能下降 ；当施加正向偏压 （即P侧加正电压，N侧加负电压）时，耗尽区减少，导电性能上升 。这种通过控制偏压达到单向导电的目标的元件，即为二极管 。

二、数字影像之「芯」：CCD

1969年，美国贝尔实验室的两位科学家 Willard Boyle和George E. Smith发明了数字影像传感芯片——CCD 。CCD的英文全称为Charge-Coupled Device，直译为「电荷耦合设备 」。

2.1 CCD结构

根据CCD的结构，我们大致可将其分为上下两大部分：

光学滤镜 和集成电路 。

CCD芯片的表面是一系列光学滤镜组件，主要由抗红外线的微型透镜 和拜耳彩色滤镜 两部分组成，如图2-1所示：

图2-1

拜耳阵列 （Bayer array）彩色滤镜是彩色成像的重要组件，它使用了RGB（红绿蓝）色彩模型。由于人眼对绿色的敏感度是红色和蓝色的两倍，因此绿色滤镜的数量是红色和蓝色的两倍 。

滤镜下一层便是传感器集成电路。上面是数以千万计的像素（即感光单元），每一个像素均由4个 （2个绿色滤镜、1个红色滤镜和1个蓝色滤镜）光电二极管 构成。像素呈分层结构，从上至下依次为：多晶硅电极、二氧化硅、N型半导体和P型半导体。其横截面示意图如图2-2所示：

图2-2，Photo via MicroscopyU

2.2 CCD运行原理

继续看上面的图2-2。我们可以看到，PN结处有一个耗尽区，当施加反向电压（上为正极，下为负极）时，电子吸收了入射光的能量而跃迁成为了自由电子，存储于正电极下方所形成的电势井 （potential well）中。若把电势井类比为杯子，光生电子 （光电效应所产生的电子）则类似于杯子里的水。入射光越强，光生电子也越多，杯里的水便越多。

电压的开启与关闭由一系列的时序门电路控制 ，电势井会随着电压的改变而向邻近高电压处迁移，从而达到了电荷转移的目的。其动态示意图如图2-3所示：

图2-3

2.3 CCD的三种架构

CCD设计通常有三种架构：

帧转移 （FT）、全帧 （FF）和行间转移 （IL）。

三种架构代表了三种不同的电荷转移方式，其示意图如图2-4所示（箭头即为电荷转移方向）：

图2-4

下面我们简单来了解一下这3种架构的CCD。

2.3.1 帧转移架构

帧转移架构 （frame transfer）的CCD分为两部分：影像区和存储区。前者由光电二极管组成，负责将光电信号转换成模拟电信号；后者则有遮光涂层，不感光，主要用于存储并读取电荷数据。其结构示意图如图2-5所示：

图2-5，Photo via Hamamatsu.magnet.fsu.edu

平行时钟控制偏压电路，将电荷从影像区转移至存储区，系列移位寄存器以「行 」为单位读取电荷数据后传输至芯片外部的信号放大器。最后一行的电荷数据从芯片转移出去之后，开始重复下一行数据的转移[1]。

此类CCD的优点 是较高的帧转移效率，无需机械快门 。缺点 是较低的影像解析度（较小的感光区，可容纳的像素较少）和较高的成本（两倍的硅基面积）。

2.3.2 全帧架构

与帧转移架构最大的不同是，全帧架构 （full frame）的全部区域均为感光区，不设独立存储区。平行移位寄存器位于感光区下一层，也是以行为单位 读取电荷，余者与帧转移类似。如图2-6所示：

图2-6，Photo via Hamamatsu.magnet.fsu.edu

正如前文所述，为了便于大家理解，可将电势井类比为杯子，电子类比为水，则，其电荷转移原理示意图可用图2-7来表示：

图2-7

此类CCD的优点 是：拥有更高的芯片使用率，制作成本相对低廉。若寄存器在读取光电二极管的数据时，后者仍然处于曝光状态，则最终的影像将会出现拖尾效应 （如图2-8所示）。因此，此类CCD需配合机械快门 一起使用，后者起到了遮光 和控制曝光的作用。

图2-8

2.3.3 行间转移架构

行间转移架构 （interline transfer）在外观设计上与全帧CCD类似，不同之处在于，每个像素旁边即有一个不感光的寄存器，每两个像素成对耦合 在一起，电荷以「每两个像素为单位 」转移至寄存器，这便是「电荷耦合 」名称的由来。如图2-9所示：

图2-9，Photo via Hamamatsu.magnet.fsu.edu

此类型CCD最大的优点 是，无需搭配机械快门，较高的帧转移效率 ，因此，影像拖尾效应也相对减少。缺点 是，更复杂的设计架构和更高的制作成本。

三、数字影像之「芯」：CMOS

3.1 CMOS结构

1992年，美国航空航天局（NASA）喷气推进实验室科学家Eric Fossum博士发表了长篇论文，讨论了有源像素传感器技术的应用，后来便有了CMOS传感器的出现。

CMOS ，英文全称为Complementary Metal-Oxide Semiconductor，译为「互补金属氧化物半导体 」。CMOS影像传感器主要由以下四部分 构成：

（1）微透镜 ：位于传感器最顶层，主要作用是将入射光线聚焦 于光电二极管，提高光线的利用率。

（2）彩色滤镜 ：与CCD类似，也是拜耳滤镜，包含红、绿、蓝三种颜色，用于过滤不同波长的光线。

（3）金属连接层（电路） ：金属（铝或铜）连接线和氧化物保护膜。

（4）硅基 ：内置主要元件为光电二极管，将光信号转换成电信号。

其横截面示意图如图3-1所示：

图3-1，Photo by IBM。

3.2 CMOS运行原理

与CCD最大的不同是，CMOS的每个像素都内置有一个独立的信号放大器 ，因此，CMOS传感器也被称为有源像素传感器 （APS，Active Pixel Sensor）。光线进入CMOS后与光电二极管发生光电效应，偏压门电路控制后者的光敏性，从上至下逐行扫描式曝光 ，每个像素内产生的电信号均被立即放大（相关知识，可阅读影像派之前的文章《摄影知识科普 | 你最熟悉的「快门」，却藏有这些你最陌生的认知》）。传感器的每一列都有模数转换器（ADC）， 以「列 」为单位读取电荷数据并转移至并行处理总线，然后输送至信号放大器，最后传至图像处理器。

示意图如图3-2所示：

图3-2

3.3 前照式 vs 背照式

根据结构的不同，CMOS影像传感器可分为「前照式」和「背照式」两种。

传统CMOS的光电二极管位于传感器的最底部、金属线下方，入射光从光电二极管的前面（与电路相连的一侧 ）进入，此类CMOS传感器因此被称为「前照式传感器 」（FSI, Front-side Illuminated Sensor）。如图3-3所示：

图3-3

前照式传感器有一个最大的缺点 ：

光线在照射到光电二极管时要先经过电路，电路中的金属线会反射一部分入射光 ，这不仅直接降低了光线的利用率，而且光线的散射也增加了系统的噪声，降低了传感器的宽容度 。

为了提升传感器在弱光环境 下的感光表现，减少系统噪声，后来在前照式设计的基础上进行了改进与升级，将光电二级管置于电路上方，入射光经过滤镜后直接从二极管的背面（背对电路的一侧 ）进入。因此，此类CMOS被称为「背照式传感器 」（BSI, Back-side Illuminated Sensor）。如图3-4所示：

图3-4

背照式传感器的优点 在于：

大大缩短了光线抵达光电二极管的路径，减少了光线的散射，使光线更聚焦，从而提升了在弱光环境中的感光能力 ，减少了系统噪声和串扰。背照式设计是CMOS技术的重大改进，对传统CMOS具有更大的竞争优势。

四、CCD vs CMOS

最后，我们来简单对比一下两类影像传感器的优劣。

4.1 CCD的优劣

CCD传感器的主要优点是高画质 （噪点较少）和高光敏性 （感光区域面积更大），但同时也有高能耗、易发热、制作成本高和低处理效率等缺点。CCD主要应用于对画质和宽容度要求较高的领域，如航天、医学 等。

4.2 CMOS的优劣

由于每像素都有独立放大器，而且每一列都有模拟/数字信号转换器，CMOS传感器比CCD有更高的数据处理效率高 。由于所需电压比CCD低，能耗也大幅减少，无发热问题。低廉的生产成本使得CMOS有技术应用普及、高度商业化的优势。CMOS的这些优点 ，都是CCD所不具有的。

然而，CMOS并非完美。大量增加了信号放大器固然提升了数据处理效率，但同时也无可避免地抬高了系统的底噪 ，使得最终影像的噪点问题更为突出，画质方面的表现不及CCD。此外，CMOS的像素区域 （感光区）尺寸不如全帧架构CCD，导致前者的弱光表现能力亦不及后者。

虽然CMOS凭借其小尺寸、低成本、低能耗等优势，一直主宰着消费级数码相机和手机摄影领域，但并不意味着CCD已被市场淘汰，两者不是谁取代谁的问题，而是两者各有千秋，各有各的江湖 。

结语

综观全文，我们从原子结构的角度切入，引出了半导体，继而深入探讨了CCD和CMOS，分别向大家简要介绍了各自的物理结构和运行原理 。文章虽长，但依旧难免疏漏，无法做到面面俱到，只因传感器的真实世界远比我们想象中要复杂和浩瀚。限于篇幅与个人能力，【影像派】也只能略陈一二，权当抛砖引玉。不足之处，还望读者斧正。

参考文献

[1]Mortimer Abramowitz，Michael W. Davidson，

Concepts in Digital Imaging Technology，hamamatsu.magnet.fsu.edu

[2]Elizabeth Allen,Sophie Triantaphillidou,The Manual_of_Photography (10th ed.) Oxford Focal Press；

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