全国第六，看看西安有多少家芯片企业

随着全球对人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的需求呈爆炸式增长，半导体行业有望迎来新一波增长。1月11日，记者从企查查大数据研究院获悉，我国现存芯片相关企业23.98万家。其中，作为硬科技之都的西安坐拥7100家芯片相关企业，位居全国第六名。

半导体、集成电路与芯片之间有何关系？业内人士介绍道，半导体是集成电路的基础材料，集成电路是芯片的重要组成部分，芯片是集成电路得以应用的载体。

据外媒报道，为符合美国新出口管制政策，美芯片制造商英伟达计划从2024年第二季度开始大规模生产专门为中国市场设计的人工智能芯片。但目前此种“降级芯片”在国内正呈遇冷态势，与此同时，芯片性能的降低也倒逼了国内芯片行业发展，加强了相关企业对国内芯片来源稳定的信任感。同时，叠加应用程序对人工智能的广泛需求，将推动芯片市场在2024年整体复苏。

近十年，我国芯片相关企业注册量呈持续正增长态势。2020年，我国芯片相关企业新增2.58万家，同比增长128.49%，达近十年增速峰值。2021年，我国芯片相关企业增速热度不减，新增注册量为4.96万家，同比增长91.91%。2022年、2023年，我国芯片相关企业分别新增6.3万家、7.04万家，同比增长26.98%、11.76%。

从城市分布来看，深圳现存4.14万家芯片相关企业，位居第一，遥遥领先。广州、上海分别现存2.46万家、1.44万家芯片相关企业，位居前三。此后是苏州7600家、北京7200家、西安7100家；值得注意的是，苏州跻身国内芯片相关现存企业量城市TOP5，其余四座城市为一线城市。

西安报业全媒体记者 郭沛然

硬科技之都西安主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料名单

2022年，西安的“硬科技之都”力量，还充足吗？

从2010年首次提出“硬科技”，到2017年西安确立“硬科技八路军”、提出打造“硬科技之都”、举办全球硬科技大会，一些列有关“硬科技”的举措，让西安这座古老城市与高精尖科技紧密而广泛的联系起来。那之后的这几年，西安在“硬科技方面做了哪些努力，“硬科技”力量，是否有些后备不足了呢？

“硬科技”代表国之重器，是国与国之间较量的利器。

2016年.全国首个硬科技小镇已于12月在西咸新区揭牌成立；

2017年11月，金花科技公司最新研发的全球首款人脸识别人工智能芯片“长安芯”正式对外发布，成为西安硬科技产业具有里程碑意义的产品标杆；

2018年，硬科技实现从会议到平台、从概念到行动、从思路到措施的跨越,光机所研制成功具有自主知识产权的高性能条纹相机、航天科技集团五院西安分院研制的测控分系统有效保障了中继星“鹊桥”成功发射、西安北斗安全技术有限公司深度参与北斗三号基本系统建设；

2019年，据《中国硬科技发展白皮书》及《西安高新区创新发展指数2019》指数，集聚了3000多家国家高新技术企业，1800多家科技小巨人企业，产业创新综合能力的西安，位居全国第四；

2020年1月，西安成功申报“国家新一代人工智能创新发展试验区”。4月，包括“视觉信息处理与应用”“无人机系统”“智能感知与图像理解”“智能车联网”“人工智能多学科交叉融合”“普惠AI”在内的6个首批 “西安新一代人工智能开放创新平台”正式挂牌，人工智能产业生态建设如火如荼；

2021年，隆基新技术研发中心商业化尺寸单晶HJT电池转换效率达到创纪录的25.26%，一举成为世界范围内HJT技术的领跑者。

2022年，2月14日，深交所会议，西安西测测试技术股份有限公司顺利过会，登上创业板；3月7日，华秦科技登陆科创板，成为军工涂料第一股；3月8日，莱特光电开启申购，登陆科创板。

“硬科技之都”是如今西安给外界展示的城市新名片 ，这张新名片背后书写的虽然是各高科技产品，但产品背后离不开“软实力”的支持。陕西拥有集成电路企业、科研院所及相关机构200余家，其中设计企业100余家，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的完整产业链。让我们一起看下硬科技之都——西安，背后的那些公司！（包括主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商等）

芯片设计公司

主要晶圆代工制造

主要封测厂商

主要半导体设备材料

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