芯片分选机介绍

分选机：根据测试结果对产品进行筛选与分类

集成电路分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。 分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

分选机按照系统结构可以分为三大类别，即重力式（Gravity）分选机、转塔式（Turret）分选机、平移拾取和放置式（Pick and Place）分选机。

重力式分选机以半导体器件自身的重力和外部的压缩空气作为器件运动的驱动力 ，器件自上而下沿着分选机的轨道运动，在半导体运动的同时分选机的各部件会完成整个测试过程。该类分选机的优点是设备结构简单，易于维护和操作；生产性能稳定，故障率低。缺点是因为器件由重力驱动，所以设备的每小时产量相对较低；而且该种类分选机的硬件结构也导致了设备不能支持体积比较小的产品和球栅阵列封装等特殊封装类型产品的测试。

转塔式分选机是以直驱电机为中心 ，各工位模块在旁协调运行的测试机。芯片通过转塔式分选机主转盘的转动，一步一步的被各个工位测试，直到芯片完成所有的测试。转塔式分选机的优点是设备的每小时产量比较高，当前市场上速度最快的设备每小时可以完成5万枚芯片的测试。而此类分选机最大的缺点来源于其旋转式传动所造成的离心作用力，使得该类设备不能应用于重量较重、外形尺寸较大的产品。

平移拾取和放置式分选机以真空方式吸取半导体，依靠传动臂的水平方向移动来完成产品在测试工位之间的传递 ，进而完成整个测试流程。该类设备优点是结构相对简单；可靠性高；对重量较重和外形较大的产品尤为合适。缺点是该类分选机的每小时产品比较低，对于体积较小的产品操作性能不佳。

半导体测试分选机 的主要工作流程包括三个步骤：测试、分选和收集。

首先，待测半导体器件会通过测试接口与测试仪器连接，然后进行电学特性、性能等测试。测试完成后，分选环节开始，机械手臂在传感器的引导下精确移动，将器件从测试位置移至分选位置。根据测试结果，分选机将器件分为合格品、不良品或故障品，并将其分别放置到相应的收集区域。

测试环节：测试环节主要通过测试仪器对半导体器件的电学特性、性能等进行检测。这些特性包括但不限于阈值电压、漏电流、电容、电阻等。测试过程中，待测器件与测试仪器之间通过探针连接，探针与待测器件之间的接触力需要精确控制，以确保测试结果的准确性。

分选环节：分选环节主要通过机械手臂和传感器来实现。传感器的作用是识别和定位待测器件，机械手臂则在传感器的引导下进行精确的运动，将器件从测试位置移至分选位置。分选过程中，根据测试结果，机械手臂将器件分为合格品、不良品或故障品，并将其分别放置到相应的收集区域。

半导体测试分选机 的技术关键点主要包括高精度探针技术、高速高精度机械手臂运动控制技术、高灵敏度传感器技术和高效的数据处理与传输技术。

这些技术的运用使得半导体测试分选机 能够在短时间内完成大量器件的测试和分类，并保证结果的准确性和可靠性。

利扬芯片申请分选机测试手臂校正方法专利，有效地提升测试手臂的校正精度和校正效率

金融界2024年6月3日消息，天眼查知识产权信息显示，广东利扬芯片测试股份有限公司申请一项名为“分选机测试手臂校正方法、装置、设备及存储介质“，公开号CN202410439367.7，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种分选机测试手臂校正方法、装置、设备及存储介质，其中分选机测试手臂校正方法包括：先根据数值筛选出最大距离数据和最小距离数据，并计算二者的平均值得到平均距离数据，再通过比较得到大于平均距离数据的距离数据的个数和小于平均距离数据的距离数据的个数以得到第一个数和第二个数，再根据二者的比较结果来确定最佳的校正基准值，本发明分选机测试手臂校正方法有利于简化测试手臂的校正步骤，同时减少每次校正测试手臂的时间，有效地提升测试手臂的校正精度和校正效率。

本文源自金融界

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