晶方科技取得光学指纹识别芯片封装结构及其制作方法专利，能够实现更薄的厚度

金融界2024年9月15日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法“，授权公告号CN108321215B，申请日期为2018年3月 。

专利摘要显示，本发明揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区由多个阵列排布的像素点组成，所述像素点用于采集指纹信息；第一透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；滤光片，贴覆于所述第一透光粘合层上；第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。本发明还提供了制作上述封装结构的方法。本发明的封装结构能够实现更薄的厚度。

本文源自金融界

兆易创新：公司指纹识别芯片为手机等市场提供主流选择方案，为智能家居、笔记本提供不同方案

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公司回答表示：公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁提供更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案。

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