臻镭科技取得贴装芯片结构及其制备方法专利，减小底填胶的填充难度

金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江臻镭科技股份有限公司取得一项名为“贴装芯片结构及其制备方法“，授权公告号CN113130331B，申请日期为2021年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片贴装结构及制备方法，制备方法包括：在基板上贴装芯片，在芯片周围制作隔离层，隔离层中预留气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，在气体出口处施加负压，基于空气压力使底填胶材料流入芯片组件底部形成底部填充胶。本发明通过在隔离层中制备气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，气体出口施加负压，通过增加负压使底部填胶在气压的作用下被压入芯片底部，能够减小底填胶的填充难度。本发明工艺简单，可以解决难以在芯片底部形成有效底部填充的问题，有利于解决填充气泡的问题，提高工艺效率及产品良率。本发明的方式还可以有效解决对于某一芯片只需要在特定区域填充的问题，以对芯片底部灵活填充。

本文源自金融界

臻镭科技取得贴装芯片结构及其制备方法专利，减小底填胶的填充难度

金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江臻镭科技股份有限公司取得一项名为“贴装芯片结构及其制备方法“，授权公告号CN113130331B，申请日期为2021年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片贴装结构及制备方法，制备方法包括：在基板上贴装芯片，在芯片周围制作隔离层，隔离层中预留气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，在气体出口处施加负压，基于空气压力使底填胶材料流入芯片组件底部形成底部填充胶。本发明通过在隔离层中制备气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，气体出口施加负压，通过增加负压使底部填胶在气压的作用下被压入芯片底部，能够减小底填胶的填充难度。本发明工艺简单，可以解决难以在芯片底部形成有效底部填充的问题，有利于解决填充气泡的问题，提高工艺效率及产品良率。本发明的方式还可以有效解决对于某一芯片只需要在特定区域填充的问题，以对芯片底部灵活填充。

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