铠侠出样最新一代UFS 40闪存芯片：连读写入速率提升15%

IT之家 4 月 23 日消息，铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。

256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm

512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm

1TB：THGJFMT3E86BATZ，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.9mm

最新一代铠侠 UFS 4.0 闪存搭载 BiCS Flash 3D 闪存与 UFS 主控，使用 JEDEC 标准 9mm x 13mm 封装，比前代产品的 11mm x 13mm 封装小 18%。

性能方面，新一代 UFS 4.0 闪存连续写入速度提升 15%、随机写入速度提升 50%、随机读取速度提升 30%，最高读取速率维持双通道 UFS 4.0 上限 4640MB/s 不变。（IT之家注：测试对比的前代产品为 512GB 容量的 THGJFLT2E46BATP）

铠侠称 256GB 与 512GB 容量的产品本月开始出样，1TB 版今年 6 月出样，样品的技术规格可能与最终出货产品有所不同。

盘点OPPO、小米等品牌手机都在用的FLASH芯片

前言

现如今，智能手机中常用的存储器芯片主要为NAND FLASH和MCP两种类型。NAND FLASH自不必多说，是目前应用最广泛的大容量存储芯片类型之一，涉及高速、高容量存储的场景都会有其身影。而另外一种MCP存储芯片则是将NAND FLASH闪存和RAM内存同时封装在单颗芯片内更适合手机、随身WiFi等便携设备应用。

最近充电头网整理了以往的手机拆解案例，发现有九款产品分别搭载来自三星、镁光、海力士这几家厂商的存储器芯片，下文小编将为您详细介绍。

手机内置的存储器芯片

文中出现的存储器芯片如上表所示。

将文中出现的存储器芯片厂商占比绘制成饼图，发现除未知芯片外，占比最高的为三星。

将文中出现的存储器芯片直观的绘制成条形图，发现除未知芯片外，其他芯片型号各自只有一次应用。

HONOR荣耀

荣耀X20 SE

HONOR荣耀X20 SE新机设计的非常靓丽，配置则属于中端水准，首发价1799元起。新机配备4000mAh电池，支持10V2.25A快充，续航不错充电也很快。手机无论是听歌、看视频还是玩游戏都能坚持很长时间，整体性价比高，很适合买给家里的长辈使用。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KM2V8001CM

存储芯片采用三星KM2V8001CM，为6GB LPDDR4X+128G配置，UFS2.1接口。

相关阅读：

1、拆解报告：HONOR荣耀X20 SE手机

Infinix传音

Infinix Note 11手机

传音作为国外的出货巨头，手机针对国外应用环境深度优化，获得用户的广泛喜爱。Infinix Note 11在配置上也是可圈可点，采用业界主流的6.7寸AMOLED水滴屏，内置5000万像素摄像头以及5000mAh电池支持33W快充，符合手机的定位以及售价，用户也有不错的使用体验。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KM3V6001CA

手机的存储器来自三星，型号KM3V6001CA，内置128GB EMMC存储和6GB LPDDR4X运行内存，采用FBGA254封装。

相关阅读：

1、拆解报告：Infinix Note 11手机

Moto摩托罗拉

摩托罗拉Edge 50手机

Moto摩托罗拉Edge 50是2024年8月最新推出的一款号称是世界上最薄、具备IP68和MIL-810H军规级认证的手机。搭载骁龙7 Gen1处理器，配备8GB LPDDR4X RAM及最高256GB存储空间，运行Android 14系统，融合摩托罗拉Hello UI，提供两年软件更新和三年的安全补丁支持。1.5K双曲面屏，内置5000mAh电池+68W有线充电+15W无线充电+5W反向充电组合。

内置存储器芯片

Micron镁光MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181

手机内置的存储器来自镁光，丝印JZ396，型号MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181，为MCP存储器。

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1、拆解报告：Moto摩托罗拉Edge 50手机

OPPO

OPPO折叠旗舰Find N手机

2021年12月，OPPO发布了旗下首款折叠屏手机Find N，也称作是全新折叠旗舰。Find N采用了一款7.14英寸的折叠屏，支持1-120Hz自适应动态帧率，同时应用了自主研发的拟推式铰链结构，历经4年6次迭代，申请125项专利，最终实现了0.01mm的高精度，并消除了屏幕折痕。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KLUFG8RHDB

一颗来自三星的UFS存储器，型号KLUFG8RHDB，容量512GB。

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1、拆解报告：OPPO全新折叠旗舰Find N手机

OPPO A74手机海外版

这款OPPO A74新机首发在海外，机子内置5000mAh大容量电池以及支持33W超级快充，轻松满足用户日常使用需求，解决用电充电焦虑。其它方面的配置也都不错，若有小伙伴身处海外，正好近期又想换手机或送长辈礼物，这款手机的两个版本都值得考虑。

内置存储芯片

SK海力士H9HQ15AECMBD

手机存储芯片为海力士H9HQ15AECMBD，128GB UFS闪存+6GB LPDDR4x内存。

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1、拆解报告：OPPO A74手机海外版

OPPO Ace2 40W无线充电手机

OPPO Ace2旗舰手机在无线充电方面，性能相当强悍。作为第一个量产商用40W AirVOOC超大功率无线闪充，56分钟即可充满手机，这无线充电速度甚至比大部分有线快充还快，可以充分利用日常生活中的碎片化充电时间。另外还支持10W无线反向充电，实测可以对Mate30、小米9、iPhone 11 Pro提供无线充电，为亲朋好朋友提供应急服务。

内置存储器芯片

内置存储器芯片型号未知。

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1、拆解报告：OPPO Ace2 40W无线充电手机

Redmi红米

红米Note 10 Pro手机

红米Note系列一直以高性价比著称，自然配置方面不差。今年推出的Note 10 Pro手机也依旧十分亮眼，其不仅搭载了天玑1100旗舰处理器，还支持67W超级快充，和同价位的其它品牌手机比起来，表现非常优秀。而首发价1499元起，无论是配置还是价格，都是诚意满满。

内置存储器芯片

SK海力士HN8T05BZGK

手机存储芯片来自SK海力士，型号HN8T05BZGK，是一颗128G Flash存储器。

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1、拆解报告：Redmi红米Note 10 Pro手机

SONY索尼

索尼Xperia XZ Premium

作为一款高端旗舰产品，Xperia XZ Premium的配置自然不低，搭载骁龙835处理器，4K 5.5英寸HDR屏幕以及康宁大猩猩5代玻璃；前置1300万像素+后置1900万像素摄像头，并配备了Motion Eye相机技术；内存方面是4GB+64GB的组合，支持256GB的容量扩展。相比之下，3230mAh的电池容量可能是最令大家担忧的。

内置存储芯片

存储芯片型号未知。

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1、高颜值是一种姿态 索尼Xperia XZ Premium评测

Xiaomi小米

小米11 Pro手机

小米11 Pro和11 Ultra两款手机其它方面的配置基本相同，所以若只是探究手机的无线充方案，拆哪款都是一样的。充电头网通过拆解发现，小米11 Pro内部的做工精致程度非常高，对得起作为一款高端5G旗舰机的身份。

内置存储器芯片

内置的存储器型号未知。

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1、小米11 Pro手机深度拆解，内置国产大功率无线充芯片

充电头网总结

充电头网通过整理文中数据了解到，相较于摄像头、随身WIFI内置的FLASH芯片而言，手机需要的事高速、大容量、集成度高的存储器芯片，因此文中案例除未知芯片外，均选择三星、镁光以及海力士这三家知名海外厂商的FLASH芯片，并且其中三星的占比会高一些，可达33%，而海力士以及镁光的占比分别为22%和12%。

文中案例来源于我们的自购拆解数据库，仅供参考。

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