最强7系芯片来了！“以下犯上”难避免，中高端手机格局要剧变？

谁能想到，2024年刚开年，高通就在“大冲刺”一般地加快步伐了。

根据知名爆料数码博主@数码闲聊站透露，高通将于近期发布骁龙7+ Gen3以及骁龙8s Gen3两款处理器，从命名方式和现阶段透露的参数来看，7+ Gen3的定位应该是中高端市场，8s Gen3隶属于旗舰8系，骁龙7+ Gen3会是史上最强的骁龙7系处理器。

（图片来源：微博@数码闲聊站）

骁龙7+ Gen3，史上最强7系芯片？

骁龙7+ Gen3相比去年发布的骁龙7 Gen3可谓是进步明显，在性能和能耗上都实打实地达到了旗舰水准。此话并非空穴来风，骁龙7+ Gen3采用的是骁龙8 Gen 3同款架构，「1+4+3」组合，内部核心为Cortex-X4（超大核）、Cortex-A720（中核）、Cortex-A520（小核），区别在于频率方面有一定的阉割。不过GPU部分倒是从Adreno 750缩水成了Adreno 732，对于重度手游玩家来说可能有一定的影响。

（图片来源：高通官网）

其中阉割最明显的莫过于Cortex-X4超大核，从3.3GHz的睿频降到了2.8GHz，这0.5GHz的差异会让骁龙7+ Gen3在超高负载场景下的性能表现被骁龙8 Gen3拉开一截，但也只是超高负载场景，像日常使用以及一些常规的高负载场景，两者的差距几乎小了许多。

而骁龙8s Gen3和8 Gen3的差距就更小了，两者无论是在核心和GPU方面的差异都在10%以内，但功耗部分却有明显的下降，如此细微的差距让小雷有些难以理解。

（图片来源：小米官网）

唯一让小雷觉得合理的部分是，目前曝光将搭载这两款处理器的机型均是两三千元档的中高端手机，虽说产品力也相当不俗，但对比起各家的旗舰仍有不小的差距。

小雷个人猜测，高通这是为了加快老芯片的清仓速度 ，毕竟根据目前的爆料，今年下半年发布的高通骁龙8 Gen4将会采用高通自研的全新架构和Oryon内核。自研架构和内核赋予了高通更大的自主权，极有可能会是高通彻底超越苹果A系列芯片的一代产品。不过这也只是小雷的个人猜测，具体原因，还得看接下来的骁龙发布会和手机厂商发布会。

（图片来源：雷科技摄制）

还有，骁龙7+ Gen3和骁龙8s Gen3的推出可能是为了进一步巩固高通在中高端手机市场的地位，从而提升其在整个手机市场的市占率。根据Counterpoint Research公布的数据显示，在2023年第三季度，联发科以33%的市占率拿到了全球智能手机处理器市场份额的第一，高通则以28%的份额屈居第二。

虽说高通在高端手机市场中一直处于「遥遥领先」的地位，但在中高端以及中低端市场中一直是被联发科稳压一头，更别说随着麒麟芯片的回归，高通的整个市场都有可能受到波及。

（图片来源：华为官方）

为此，高通要在中高端市场继续加注，好让越来越多的消费者认为无论是在低中高端市场，骁龙处理器都是它们的首选。

话说回来，高通愿意将更多旗舰级的技术和架构下放，对于我们普通消费者来说依旧是好事，或许在今年我们能见到更多性能体验上与旗舰机相差无几的产品。

高通的野心，早已不只是“手机移动芯片”

如果你对高通有略微了解，应该知道其目光从未只停留在手机市场，在智能驾驶、PC、可穿戴设备、无人机、通信甚至是VR和AI领域都能见到高通的身影，存在感日盛，且不仅限于芯片本身。

在当下最火热的AI领域，高通不但直接拿出了相应产品，而且在参数规格和实际体验上也是“王炸”级别。就以高通近期发布的AI引擎为例，用户能够借助搭载AI引擎的AI旅行助手，快速生成一条完整的行程建议，并通过语音对话的方式进行实时调整，最后创建出一个完整的旅游行程。这一功能看似并不算什么新技术，但其响应速度和准确度都已经打到了业界顶尖水准，可以说高通在AI领域已经占得了先机。

（图片来源：雷科技摄制）

再比如高通发布的AI Hub，它是一个包含了近80个AI模型的模型库，其中既有生成式AI模型，也有传统AI模型，还包括图像识别或面部识别模型，百川、Stable Diffusion、Whisper等模型。开发者可以从AI Hub中选取想要使用的模型生成二进制插件，做到AI 开发的“即插即用”。

如今的高通几乎已将AI理念覆盖到了所有的智能终端设备上，甚至尝试构建起了一些AI标准，也切切实实拿出了对应产品作为支撑。

高通CEO安蒙明确表示，芯片制造商的主要战场会由“训练”转向“推理”。

（图片来源：雷科技摄制）

市面上的各种AI产品主要集中在使用大数据训练模型的“训练”阶段。但安蒙认为，随着AI模型变得更小巧、能够在设备上运行并专注于特定任务，芯片制造商的主要市场将转向“推理”，即模型的应用。数据中心开始对专门用于训练模型推理能力的处理器感兴趣，这一切预示着推理市场将大于训练市场，届时也正是高通的天下。

（图片来源：雷科技摄制）

此外，高通在电动汽车领域和PC市场也取得了不错的成绩，比如高通发布的骁龙X Lite系列PC芯片就备受关注，这些都将大大拓展其用户群体，今年或是明年，我们将看到越来越多的笔记本电脑和智能驾驶系统用上高通的产品。

手机市场遭遇瓶颈，高通构建新增长曲线

高通如此“致力于”全方位发展，除了想要拓展自己的领域之外，也跟当下的手机市场有关。根据IDC报告，2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台，同比下降5.0%，创近10年以来最低出货量，高通需要减少自己对智能手机市场的依赖。

但减少依赖不代表高通就要把自己辛辛苦苦打下的“江山”拱手让给别人，此次骁龙7+ Gen3和骁龙8s Gen3的发布能够进一步扩大高通在中高端手机市场的份额。

（图片来源：联发科官网）

当然，高通的竞争对手们也不是“吃素”的，其与联发科存在全面竞争，各有优势，但这个市场存在很大不确定性，如果任何一代产品研发失误或出现方向性错误就会直接落后一整代，哪怕是如今如日中天的高通也有可能快速落伍，甚至被淘汰，这符合产业规律。

未来两年的手机芯片市场可能还会是现在这个格局，即高通在高端市场依然具备强劲的竞争力，联发科在中低端保持优势的同时，在中高端市场将不断拉近与高通的距离。至于未来会不会出现变动，就得看这些芯片厂商们的动作了。

苹果iPhone 16系列A18芯片基于Arm最新V9架构，强化AI性能

IT之家 9 月 7 日消息，新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称，苹果将在发布会上发布 A18 芯片，采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构，力推 AI 功能引入手机。

目前，Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权，该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。

参考IT之家此前报道，苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“延长到 2040 年以后”的协议。此外，Arm 在今年 7 月份还曾表示，其 V9 芯片占智能手机收入的 50%。

实际上，两家公司有着悠久的合作历史，甚至苹果本就是成立 Arm 公司成立最初的合作伙伴之一，早在 1993 年发布其“Newton”电脑时就使用了基于 Arm 架构的处理器。

虽然 Arm 技术虽然没能在这款电脑芯片上取得成功，但由于低功耗等一系列因素反而逐渐主导了移动半导体领域，而苹果也一直与 Arm 保持着良好的合作基础。

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