国星光电申请LED芯片封装专利，通过改变温度简化封装流程，提高生产良率

金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种LED芯片的封装方法及LED芯片的封装结构“，公开号CN202410253777.2，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种LED芯片的封装方法及LED芯片的封装结构，所述方法包括：制作胶膜、若干个LED芯片和线路板；基于巨量转移技术在所述胶膜上镶嵌所述若干个LED芯片；将所述胶膜与所述线路板对齐贴合后，加热至第一温度，使所述胶膜上镶嵌的若干个LED芯片与所述线路板焊接硬化；加热至第二温度，使所述胶膜熔化形成液态胶膜，所述液态胶膜包覆在所述若干个LED芯片上；降温至第三温度，所述液态胶膜固化形成封装胶体。本发明通过巨量转移技术在胶膜上镶嵌LED芯片，并通过改变温度使胶膜由固态变成液态，再由液态变成固态，包覆在LED芯片上形成封装胶体，简化封装流程，封装效果更好，降低制程成本，提高生产良率。

本文源自金融界

中山中思微电子取得基于量子点技术的微型 LED 封装器件专利，增大 LED 封装器件发光角度

金融界 2024 年 10 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，中山中思微电子有限公司取得一项名为“一种基于量子点技术的微型 LED 封装器件”的专利，授权公告号 CN 221783237 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于量子点技术的微型 LED 封装器件，包括蓝光 LED 芯片、白色阻隔层、量子点胶层、透光阻隔层、第一金属电极和第二金属电极；通过上述结构能够增大 LED 封装器件的发光角度，可做超薄类显示背光，并且形成密闭的结构来避免水氧渗入到量子点胶层中，同时也减少了生产过程中转移的次数以及误差，使得微型 LED 封装器件具有高可靠性能和低成本的优点。

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