为什么单颗裸芯被称为die

失效分析 赵工 半导体工程师 2024-01-24 09:35 发表于北京

Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

Wafer

wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

Chip

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

Die

Die指的是芯片未封装前的晶粒，是从硅晶圆（wafer）上用激光或刀具切割而成的小片，每一个小片就是一个独立的功能芯片die，一旦这些die完成其功能和测试过程，它们就会被封装起来，形成我们熟知的芯片（chip）。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

大家心里有没有这样一个疑问，为什么单颗裸芯要被称为die（死亡）?下面给出三种说法以供大家参考。

剑桥词典里对 die 名词性质的解释是" a block of metal with a special shape, or with a pattern cut into it, that is used for shaping other pieces of metal such as coins, or for making patterns on paper or leather"。意为一种具有特殊形状或带有图案的金属块，用于塑造硬币等其他金属片的形状，或用于在纸或皮革上制作图案。这个解释就有了半导体那味，和光刻刻蚀产生了关联性。

查到的第二种说法，die起源于德语Drahtzug，意思是拉丝，用于调节金属线的直径和精度。

第三种说法认为die源于diced（dice过去分词），指的是将wafer切成小方块的工艺。这个说法非常有趣，唱出来的是song，数出来的是count，切出来的是die...我不知道新事物叫什么，但我知道产生这个的动作。

来源：中国科学院半导体研究所；作者金末

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英特尔 i9-13900 开盖：芯片 die 尺寸 257 mm²

IT之家 8 月 4 日消息，超能网已经将一款疑似为 i9-13900 的英特尔 ES 版处理器开盖，测量其芯片 die 尺寸为 257 mm²，比 12 代酷睿的大 49mm²。

IT之家曾报道，早在 6 月份，推特网友 @wnxod 晒出了 13 代酷睿 65W 处理器 i9-13900 的 CPU-Z 截图。

如上图所示，这款 i9-13900 仍为 ES 工程样品，而且是 A0 步进的早期版本 ，i9-13900 与旗舰的 i9-13900K 一样都是 8 大核 + 16 小核的规格，32MB L2 缓存，36MB L3 缓存。

英特尔现已确认该系列处理器将采用 Intel 7 工艺，两位数性能提升 ，最高 24 核 32 线程，即 8 大核 + 16 小核，拥有增强的超频功能，与 12 代酷睿平台兼容。英特尔合作厂商也会同步发布 Z790 主板，B760 和 H710 系列主板可能会在明年推出。

据 Videocarz 消息，英特尔第 13 代酷睿台式机处理器系列将于 10 月（可能是 17 日）推出。

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