20纳米制程+GX6450 全新苹果A8芯片拆解

| 责编：薄志强

很多苹果iPhone用户并不太清楚其硬件规格或者技术细节，不过在他们看来不管参数如何，体验足够流畅参数就显得不再重要了。事实上这与苹果产品理念以及发布会上介绍风格也相吻合，我们很少能看到苹果在某个产品发布时大量的引用技术参数。但对于很多网友来说，他们依然想知道采用全新20纳米制程的A8芯片的规格到底是怎样的，而今天Chipworks就为我们带来了A8芯片的拆解。

全新苹果A8芯片拆解(图片引自chipworks)

A8芯片区域划分(图片引自chipworks)

苹果A8芯片采用了20纳米制程，这能有效的提升元件的发热量，并且能够有效地缩减元件的体积。在起初曾有报道称苹果A8芯片采用了6核心的PowerVR GX6650图形处理器，不过经过拆解后我们可以确定该芯片采用的是PowerVR GX6450图形处理器。

A8/A7芯片对比(图片引自chipworks)

在CPU方面，苹果A8芯片依然采用了双核心设计，并不是发布前曾曝光四核心，并且该芯片的三级缓存为4MB，同时为CPU和GPU服务。在前面我提到了更精细的制程工艺能缩小元件的体积，Chipworks表示因为采用了20纳米制程，A8芯片比A7芯片尺寸减小了约15%，A8芯片的尺寸为89平方毫米，而A7芯片的尺寸则为104平方毫米。

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内置A8芯片 苹果发布HomePod智能音箱

之前传言苹果将会在本次WWDC上发布一款类似亚马逊Echo的智能音箱产品，就在刚刚结束的WWDC 2017上，这款名为HomePod的智能音箱以压轴的身份亮相。这款苹果全新打造的智能音箱产品究竟有哪些特点呢？这里是目前关于HomePod已知的所有信息。

苹果发布HomePod智能音箱

HomePod看上与与Mac Pro有些相似，高不超过7英寸，表面覆盖有纤维网状织物，同样非常具有设计感，并且苹果希望HomePod可以在家庭环境中重塑音乐的意义。

HomePod看上与与Mac Pro有些许相似

在HomePod底部拥有7个阵列式精密波束音腔，顶部则有一个非常巨大的低音扬声器，它们由一枚A8芯片控制，没错，就是iPhone 6所使用的A8芯片，它能够让HomePod更加智能。实际上，HomePod更像是一台iPhone 6与精密声学设备的组合。

底部7个阵列音腔

内置苹果A8芯片

这款智能音箱可以自动感知空间信息，用外媒的评论，这就像是音频中的增强现实技术。它根据空间特性向不同的方向发射声波，最终效果就是仿佛在我耳边低语，一名家庭中的音乐家。

自动感知空间特征以匹配音效

除了极致的音效体验外，HomePod的智能语音功能同样值得期待，你可以与HomePod进行对话，就像平时与Siri对话一样，同时它还可以扮演一个不错的家庭助手，配合HomeKit设备工作让你的家庭更智能。

用户可以与HomePod进行交流

HomePod拥有白色和太空灰两种配色，售价349美元（约合人民币2374元），它将会在今年12月份率先于美国、英国和澳大利亚市场发售。

据前方媒体反馈，在苹果体验区，这款HomePod只可远观，禁止任何人触碰体验。

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