全球前十大芯片厂商排名公布 前三有两家韩国企业

【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，市场调研机构国际数据公司（IDC）公布了全球前十大芯片厂商的销售额排名：Samsung、Intel、SK Hynix、Micron、Infineon、TI、STMicroelectronics、NXP Semiconductors、Sony、Murata。

具体来看，今年第一季度，三星电子（Samsung）的半导体销售额为148.73亿美元，同比猛增78.8%，在全球半导体制造商中位居首位。英特尔（Intel）的半导体销售额为121.39亿美元、SK海力士（SK Hynix）的半导体销售额为90.74亿美元、美光（Micron）为58.24亿美元排在其后。其中，SK海力士的同比增幅高达144.3%，为前十制造商之最。

在销售额排名前三的芯片厂商中，有两家为韩国公司，显示出韩国企业在存储芯片领域的强大竞争力。IDC分析指出，售价比现有芯片高出四五倍的高带宽内存（HBM）需求大增，推动了整体存储芯片市场的强劲增长。

目前，HBM市场的主力产品为第四代高带宽内存“HBM3”和第五代高带宽内存“HBM3E”。SK海力士从今年3月起业内首次向英伟达供应8层HBM3E芯片，并将从第四季度起向顾客提供12层HBM3E芯片。三星电子的8层和12层HBM3E芯片正在接受英伟达的测试。

形势严峻：中芯国际是排全球第3了，但中国总份额却在下滑

众所周知，中国大陆最强的芯片代工厂中芯国际，已经连续两个季度超过了格芯、联电排全球前三名了。

并且从营收数据来看，中芯国际领先格芯、联电越来越多，很明显，中芯国际在中国芯片大发展的背景之下，疯狂扩产，见到了非常好的效果。

如下图所示，这是集邦资讯近日发布了2024年二季度，全球芯片代工市场情况。

可以看到，前10大企业一共营收320亿美元左右（约合人民币2251亿元），环比增长了9.6%，同时前10大企业拿走了96%的份额，高度集中。

而台积电第一、三星第二、中芯第三、联电第四、格芯第五，甚至前1-7名的排名，二季度没有变化。

不过后三名，二季度相比于一季度，却有变化。世界先进从原来的第10名，一下子增长了11.6%，跃居第8名了，原本的第8名力积电，第九名合肥晶合一起向后顺延。

另外前10名中，也只有合肥晶合集成下滑了3.2%，市场份额也从上一季度的1%，跌至0.9%，虽然跌的不多，但也是跌了，而另外的9家厂商，都有增长，或多或少。

另外，不知道大家注意到一个事情没有，那就是虽然中芯国际再次创下了历史最好成绩，全球第三名，但份额实际上没有太多变化，还是5.7%。而增长率只有8.6%，和全行业的增长率9.6%相比，其实还没跑赢整个市场的。

同时，如果将中芯国际、华虹集团、晶合集成这三家中国大陆的企业合计起来看，上一季度的总份额是8.9%，而二季度的总份额实际上只有8.7%了，下滑了0.2%，其中华虹低了0.1%，晶合也低了0.1%，虽然不多，但是也是下滑了。

而台积电、三星这两大巨头，本来份额就多，则还在持续增长，台积电增10.5%，份额高达62.3%了，而三星增长14.2%，份额达到11.5%了，和后面厂商的差距，再次拉大了。

所以说，虽然中芯国际表现不错，但如果看看整个中国市场的总份额，却表现一般，没有达到行业平均增速，甚至还在下滑。

对于整个中国芯片产业而言，我们需要的是总产能增长，整个行业在进步，而不是仅某一家进步，你觉得呢？所以其它企业，也一样要加油了，只有百花齐放才会迎来真正的春天啊。

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