介绍一下芯片的VIA pillar

Via pillar，又可以叫Via ladder。貌似Cadence家喜欢叫pillar，synopsis喜欢叫ladder，我也不知道它们为啥不能统一一下名称。这应该是这两年新出的概念，主要应用在5nm及以下先进工艺制程中。我就以我个人的理解稍微介绍一下这种技术。

Pillar，柱子，ladder，梯子。它指的是这样一种结构：当需要把金属从低层连到高层时，比如M1到M5，每一层都多添加一些shape，这些shape分别与上下层彼此通过VIA相连，最终连到M5再合并为一个shape出来，中间的M2到M4就像一个个井字或者田字，就像我们玩的抽木块的游戏一样。更具体一点，比方说一个clock cell M1出Z pin，我现在给他上了NDR，希望他能在M5层绕线。传统的方法就是直接一摞via直接叠上去，电流路线只有一个。现在用了via ladder，我可以pin上打三个via，然后M2接3个shape；然后M2上每个shape打两个via，M3接两个shape，每个shape都接到M2的三个shape上。这2个还是3个还是更多都是可以指定的。如此一来，每层金属不再是单一的一个via，而是相当于增加了多个shape，有多条电流通路，给人的感觉就像整个结构的支撑更多了。

那么，这样的设计意义何在？可能大家也能猜到了，最重要的意义就是减小了电路的电阻，并且分担了电流，能有效改善EM（电迁移）的问题。相对于传统的方法：加redundant via来说，加via ladder的改善效率无疑更高一些。另外，加redundant via还有诸多限制，好像在用到DPT时就比较难加，也不是想加就能加的。Via pillar除了有改善EM的好处外，还可以想到对timing肯定也会更好，对IR drop也会更好，对DFM（可制造性）更好，等等。那么，既然有如此多好处，我们为什么不在不那么先进的工艺就用到呢？答案是没必要。老的工艺线宽没有到10nm以下，电阻率本身也不高，EM的I limit也会相对大，打几层via叠在一起其实也并没有影响太多，而使用via ladder却有一个致命的缺点：占用绕线资源。相对来讲，绕线资源可是宝贵许多呀！所以一直到现在的先进工艺制程，才开始用到via ladder这种技术。

Via ladder的缺点也挺明显的，它会占用许多绕线资源。它不仅仅是各个金属层都少了一点那么简单，要知道，在用传统的via单堆叠的方式时，他可以不完全直上直下地堆叠，在层间可以灵活地稍微偏离一点，来给其他net让位置。但是对于via ladder来说，它的结构就相对稳定，tool也不好更改，感觉就如同在那个区域加上了routing blockage一样。所以，via ladder的使用还是要相对谨慎的，一般会用在clock cell上，一般其他的cell用的不多。

我也尚且在学习中，说的不一定完全正确，请大家批判来看。

微信公众号：伟酱的芯片后端之路

卫星服务商Viasat驳斥芯片短缺论 星链交付延期乃系统容量不足所致

早些时候，星链（Starlink）辩称无法为大量用户提供服务的核心原因是半导体短缺。然而总部位于加利福尼亚的通信服务提供商 Viasat，刚刚对 SpaceX 旗下的这家卫星互联网子公司的说法予以了驳斥。 由 Viasat 向联邦通讯委员会（FCC）提交的几项投诉中提到了涉及 12GHz 频谱规则的辩论，并对 Starlink 获得 RDOF 基金资助的资格表达了反对。

星链二代终端

据悉，在申请农村数字机遇基金（RDOF）的时候，Starlink 将自己描述为一家合格的电信运营商。

最终 FCC 向其授予了接近 10 亿美元的资金，用于为服务不足地区的美国民众提供互联网覆盖。

Viasat 认为，Starlink 无法证明其有足够的能力去满足 8.86 亿美元的 FCC 资金要求。

且与通过数以千计小型互联网卫星为全球特定用户提供互联网连接不同，Viasat 基于更大航天器来提供服务。

自去 FCC 于年底授予 Starlink 资金以来，它一直对此表示反对。

按照计划，FCC 将在十年时期内分发这部分基金，以向美国 35 个州提供互联网覆盖。

当然，Starlink 并不是该基金的最大受益者，毕竟有线电视服务提供商 Charter Communications 争取到了 12 亿美元。

Viasat 逐一驳斥 Starlink 无法满足 FCC RDOF 基金的申请条件

之前，Viasat 还将矛头对准了 SpaceX CEO 伊隆·马斯克，并在提交给 FCC 的文件中概述了 Starlink 无法履行其财务义务的风险。

简而言之，虽然 SpaceX 希望展现其良好的财务面，以符合 RDOC 基金申请条件，但马斯克还是在 Twitter 等公开渠道向公众讲述了一个截然不同的故事。

基于马斯克的描述，FCC 应该能够得出一个结论，即 Starlink 是一家“风险企业”，所以不该拿到 RDOF 基金。

而在最新提交的文件中，Viasat 在先前论点的基础上，进一步援引了 Starlink 官网上的诸多细节，指出该公司试图将订单履行的限制归咎于半导体供应的短缺。

此外 Starlink 警告称，某些客户只有在带宽得到适当扩展时，才会获得预期的覆盖：

如果您在我公司服务和容量范围内下单，后续将收到一封确认电子邮件。

其中包含了订单号、服务和送货地址，并且能够在账户页面上查看物流详情。

通常情况下，我们会在 2 周内出货 Starlink 套件。

但若用户在覆盖和容量范围外的区域下单，订单页面上也只能看到预估的日期（可在账户页面上查看）。

只有当所在地服务可用时，Starlink 才会向客户发送一封电子邮件，以更新物服务和账单详情，当然客户也可选择取消订单。

原则上，Starlink 将按照先后顺序来完成各个区域的订单。随着时间的推移、以及在轨卫星数量的增加，该公司将能够在各个服务区域满足更多用户的使用需求。

然而芯片短缺导致了 Starlink 面临生产延期，这影响了该公司的订单旅行能力。因此还请诸位查看账户页面，以了解最新的订单完工预估日期。

KU 大学拆解展示的 Starlink 应用处理器

然而 Viasat 驳斥了 Starlink 上述有关延迟交付的说法，直指系统容量的不足，才是订单旅行受限的核心原因（而不是半导体短缺）。

事实上，已有许多报道称 SpaceX 将诸多地区的预估完工日期推迟到 2023 年。然后 Viasat 再次将矛头对准伊隆·马斯克，称这位高管正利用“短缺”的名头来吸引潜在消费者尽早注册以刺激需求。

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